相關物件共 1 筆
|
| (您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!) |
 |
M-Systems推出多晶片包裝產品 (2002.07.17)
M-Systems日前推出以DiskOnChip技術為基礎的多晶片包裝（Multi-Chip Package）產品，將所有手持裝置所需要的記憶體封裝於一細小的BGA包裝中。非揮發性記憶體(NVM)與揮發性記憶體晶片組件將整合於以DiskOnChip為基礎的多晶片包裝中，裡面包含了M-Systems的Mobile DiskOnChip、NOR Flash、SRAM及SDRAM或PSRAM |
|
|
