Microchip Technology推出採用8-pad DFN(dual flat no-lead)封裝規格之512 Kbit I2C相容序列EEPROM元件。此系列產品包括24LC512、24AA512以及24FC512，皆採用Microchip的先進PMOS Electrically Erasable Cell(PEEC)製程技術，讓Microchip能在最薄的封裝規格(0.9mm)中提供高密度、低功耗的EEPROM元件。而6mm x 5mm 的DFN 封裝則讓設計業者能在各種空間有限的設計中採用512 Kbit 序列EEPROM記憶體，同時又能降低成本與增加可用的機板空間。

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Microchip的PEEC cell 是歷經漫長的EEPROM創新、品質、與功能改進後，所推出之最新且最先進的世代產品。除了將縮小、高密度的元件嵌入至小體積的封裝外，新產品更維持Microchip在品質與可靠度的領導優勢，不僅可承受85°C的最高溫度與1百萬次的抹除/寫入作業，儲存資料更可維持200年以上。