KLA-Tencor推出SURFmonitor組件，它使得Surfscan SP2非圖樣表面檢測系統突破了傳統的缺陷檢測藩籬，也具備監控製程變化與趨勢的能力。SURFmonitor系統的設計目的是測量晶片或平薄膜表面形態的變化，而它們與大量的製程參數(例如表面粗糙系度統、的粒設狀計大小與溫度)息息相關。SURFmonitor可在極短時間(可在不到一分鐘內)分析出詳細、完整的晶圓參數圖並具有Sub-Angstrom的可重複性，也能夠在同時間收集缺陷資訊，使得晶圓廠能夠同時監控製程變化與缺陷。因為SURFmonitor是建立Surfscan SP2平台，因此它也充分展現出無與倫比的可重複性與匹配性。

KLA-Tencor晶圓檢測部門副總裁兼總經理Mike Kirk表示：「今日先進的積體電路所依賴的是如同原子層厚的薄膜。薄膜的品質—其表面粗糙度和均勻性—雖局然部測的量參系數統變能化。夠提供所需解析度、精確與可重複，但是其不連續的取樣策略可能會忽略了局部的參數變化。SURFmonitor系統正好能夠填補檢測與測量之間的空隙，而它所憑藉的則是執行快速而完整的晶圓掃，而能夠能以更快的時間找出任何失控的晶片區域。接著測量工具可以在圖樣晶圓上進行特殊測量，將取樣計畫調整成重要的目標區域。依照這種方式，SURFmonitor系統可增強Surfscan SP2平台以及薄膜測量工具的生產能力。」

過去五年多以來，KLA-Tencor一直持續進行SURFmonitor專利技術及其應用的開發，同時也正在申請專利中。SURFmonitor組件利用低空間頻率、低振幅散射信號進行缺陷掃描，藉以產生高解析度、完整的晶圓圖。擁有Sub-Angstrom高度解析度，此晶圓圖可呈現高品質的表面數位照片。SURFmonitor接著會分析這些圖表以了解是否有晶圓內部或對晶圓的空間變化，同時套用結果以進行統計製程控制。SURFmonitor資料也顯示出與數個參數的絕佳關聯，例如薄膜厚度、表面損壞、表面溫度變化，以及銅、鎢和多晶矽薄膜的表面粗糙度的AFM測量。SURFmonitor也提供次臨界缺陷檢測功能，可找出例如浮水印和污點這種循傳統缺陷檢測管道較難以檢測出來的缺陷。

Soitec的SOI Products Platform副總裁Christophe Maleville指出：「我們目睹了在特定測量檢測中使用SURFmonitor的顯著優點，因為它能夠在進行缺陷檢測的同時檢測到每一個晶圓上100%的晶圓表面區域。它亦具有檢測原子等級粗糙度變化的能力，因此能夠在相當程度上取代AFM。SURFmonitor系統不僅可以可靠地檢測某些具挑戰性缺陷類型，並且在生產中能夠非常有效運作。SURFmonitor代表了檢測技術的一大進步。」

SURFmonitor可提供多樣性的功能以進行先進的製程研究與開發，而靈活的自動化影像處理與分析引擎則可支持大量的生產需求。SURFmonitor系統已經出貨至亞洲、歐洲及美國各地的IC與晶圓，同時已廣泛應用於各種製程中，其中包括浸潤式顯影、晶片表面品質控制、濕式清洗、熱過程以及薄膜沈澱泛等。