NXP半導體(前身為飛利浦半導體)是超薄智慧卡IC的供應商，其IC甚至比人的頭髮或紙張還要薄。NXP廣受認可的Smart MX系列晶片可實現僅75微米的厚度，較現有智慧卡IC產業標準的厚度還要薄50%。NXP新推出的MOB6非接觸式晶片封裝，可加強安全性能並延長使用壽命，同時滿足電子護照、電子簽證以及電子身份證等電子身份識別證件的最新需求。

智慧卡IC厚度減半

在產品中採用更薄的晶片與晶片封裝可節省空間，護照印製商、嵌入式產品製造商以及智慧卡製造商，可進而更靈活地設計具新型架構的解決方案。例如，電子化政府證件的使用期限可長達10年，製造商能在解決方案整體尺寸維持不變的前提下，增添額外的保護材料。新款晶片亦可擴增如鐳射雕刻(laser engraving)層等的安全功能。此外，設計人員並可開發出較之前更薄的新型應用。

NXP半導體電子化政府行銷經理Michael Gnazera表示，「全球目前超過80%的電子護照專案都已採用NXP的晶片技術。基於對市場的深刻洞悉，我們在這一領域已投入相當大的投資，確保我們的製造基礎設施與解決方案可為電子化政府產品以及應用設計帶來更具體化的未來。我們的新款IC卡與封裝產品可使解決方案滿足目前電子護照對於耐用性的要求與對尺寸的限制，未來並可實現超薄電子證件在生活中的應用。」

新款75微米晶圓將採用NXP新推出之非接觸式封裝MOB6，用於電子護照及其它非接觸式電子身份識別解決方案。MOB6的厚度僅約260微米，較現有的解決方案減少20%的厚度。做為 NXP MOB非接觸式產品系列的一員，MOB6可與已開始量產的MOB2以及MOB4封裝完全相容。