QuickLogic Corporation日前宣佈其ArcticLink客戶特定標準產品(CSSP)平台已提供極小、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)。ArcticLink平台系列透過單一元件、一系列可配置介面及主控制器滿足行動裝置連接需求，包括內建PHY的高速USB OTG、儲存及網路I/O、與如SDIO、MMC、CE-ATA、 迷你PCI、Compact Flash及SPI/UART等控制器。新WLCSP選項能將行動裝置的設計尺寸減至最小，以擴展處理器介面及功能性。

QuickLogic資深解決方案行銷經理李浩濤表示：「由於行動裝置複雜性日趨提高，設計者因此面臨著需將額外功能性及智慧性納入更小接腳佔位的壓力。透過WLCSP封裝之ArcticLink CSSP平台，我們使手機OEM及ODM廠商能以最小的可用面積來滿足連接需求。」

WLCSP能去除傳統BGA封裝的空間成本 ，其藉由標準晶粒，透過建構額外的金屬重分佈層來重新佈局周界焊墊至陣列的I/O線路而完成，之後再透過凸塊(新增錫球)焊至陣列，使客戶能用將之運用於傳統的表面焊接製程。