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QuickLogic ArcticLink提供晶圆级芯片尺寸封装 (2008.06.03)
QuickLogic Corporation日前宣布其ArcticLink客户特定标准产品(CSSP)平台已提供极小、晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)。ArcticLink平台系列透过单一组件、一系列可配置接口及主控制器满足行动装置连接需求，包括内建PHY的高速USB OTG、储存及网络I/O、与如SDIO、MMC、CE-ATA、 迷你PCI、Compact Flash及SPI/UART等控制器 |
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QuickLogic新开发技术进化LCD视觉效果 (2008.05.13)
QuickLogic Corporation开发出针对其视觉效果提升解决方案（VEE）技术之评估模块，使客户能直接体验此技术为其行动装置所提供之利益。此模块包含能轻易置入现有系统之接口，因此开发业者可透过实机设定评估此技术，而不需任何额外投资 |
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QuickLogic发表可支持蓝芽之UART核心验证系统 (2007.09.12)
QuickLogic发表全新UART(通用异步接收/传送器)验证系统区块，以用于搭配该公司创新的客户特定标准产品(CSSP)平台。此高效能核心可支持蓝芽2.1及增强型数据率(EDR)操作所要求的全3Mbit/sec传输率 |
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QuickLogic发表便携设备链接解决方案 (2007.05.10)
专门提供低功耗可编程解决方案的QuickLogic，于今日在台发表新一代便携设备用的连接平台「ArcticLink」，提供便携设备一个极具弹性且高整合度的链接解决方案。
「ArcticLink」为一款可编程的装置链接解决方案，能够支持目前多数的电子装置应用，其硬核式接口包含一个物理层的USB 2.0高速OTG控制器，以及一个SD/MMC/SDIO/CE-ATA的主控制器 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
