帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
PMC-Sierra新產品用於低成本安全型刀片服務器架構
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍報導】   2005年08月30日 星期二

瀏覽人次:【1585】

PMC-Sierra公司30日宣布針對快速增長的刀片服務器市場推出maxSAS儲存系列最新產品PM8399 SXP 24x3Gsec與PM8398 SXP 36x3GSec SAS開關晶片。刀片服務器在當前的企業數據中心正被快速的應用,和傳統機座式安裝方式相比,刀片式服務器能大幅减少基架空間、功率消耗與管理費費用。PMC-Sierra的SAS開關產品具有分區和安全功能,可使新一代刀片服務器採用端對端SAS電子结構,比現有開關方案節省大量成本。SXP 24x3GSec和SXP 36x3GSec SAS擴展器開關能够實現ANSI INCITS T10 SAS-2分區協定,是第一個支持此類創新性交換技術的產品,該協議由PMC-Sierra和惠普聯合開發。

PMC-Sierra公司副總裁兼企業儲存事業部總經理Mark Stibitz表示:「PMC-Sierra與一些業界領先公司及T10標準委員會密切合作,以確保SAS技術在市場得到成功應用。我們的maxSAS產品已廣泛用於50多個網路及服務器連接儲存系统應用項目。在SXP 24x3GSec和SXP 36x3GSec SAS分區開關的背後,是PMC對協定、網路和訊號完整性的深入認識,以及客戶將我們產品應用在採用SAS/SATA系统設計的成功經驗。」

關鍵字: PMC-Sierra  Mark Stibitz  一般邏輯元件 
相關產品
PMC-Sierra推出新款maxRAID適配器
PMC-Sierra擴大SAS-2市場領先優勢
PMC-Sierra可實現電信級網路中的端至端OTN部署
PMC-Sierra為惠普伺服器產品提供晶片組及擴充器
PMC-Sierra宣佈推出對稱10G EPON平台
  相關新聞
» 晶創台灣辦公室揭牌 打造台灣次世代科技國力
» 工研院突破3D先進封裝量測成果 新創公司歐美科技宣布成立
» A+計劃補助電動車產業 驅動系統、晶片和SiC衍生投資3億元
» 工研院VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI
» 國科會擴大國際半導體人才交流 首座晶創海外基地拍板布拉格
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.145.105.105
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw