帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
ST揭示行動設備用百萬畫素相機晶片組
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年11月18日 星期四

瀏覽人次:【1954】

ST發佈首款百萬畫素級的行動設備用相機晶片組,該產品符合ST與Nokia在2004年七月共同發佈的標準影像架構(SMIA)。全新的行動相機產品是由VS6650相機模組與STV0976行動影像處理器所組成,它們分別是ST首個符合SMIA架構的感測器與處理器。

/news/2004/11/18/1714142063.jpg

VS6650是一款高效能、低功耗的100萬畫素(1,152 x 864)相機模組,能以30fps速度傳送最大解析度串流。SMIA的實體層規格能讓它直接被整合到行動設備中,這些規格包含了一個達650Mbps的高速串列視頻介面、可大幅減小電磁干擾的設計,能讓相機模組緊貼著射頻電路安置;而低腳位總數與嵌入式電源及時脈管理也完全遵照行動電話的設計約束。

STV0976處理器帶有內建的即時JPEG壓縮功能,能在100萬畫素應用中以15fps速度處理最大解析度的影像資訊。使用ST經過驗證世界級的影像重建技術,這顆處理器可提供高效的缺陷糾正、鏡頭失真補償與強化銳利度等功能,為小尺寸鏡頭模組呈現出完美的影像。

“為當前的行動電話帶來百萬畫素能力,是我們的客戶在缺乏標準,可選擇架構稀少,而且又必須降低總材料成本(BOM)的情況下所必須面對的最大挑戰,”ST影像部門總經理Marc Vasseur表示。“在發佈首個符合SMIA架構的產品後,ST很高興能為市場帶來具備獨特技術與高階影像品質的全新產品。”

關鍵字: ST(意法半導體影像部門總經理  Marc Vasseur  其他電子邏輯元件 
相關產品
ST發佈價行動應用超薄型單晶片VGA相機模組
ST發佈高階的200萬畫素三模相機套件
ST推出新款行動電話相機晶片組
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» 國科會促產創共造算力 主權AI產業專區落地沙崙
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.118.32.7
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw