前達科技表示，新推出的設計工具—Columbia，將為超深次微米系統單晶片設計，提供新的組合晶片解決方案，並預計在今年6月15日正式問世。四月在前達科技新產品發表會中首次介紹Columbia之後，Columbia已成功完成其beta測試計畫，並較原定計畫提前，將在六月於美國設計自動化研討會(DAC)中和大家見面。透過與beta測試廠商的密切往來，Columbia的效能、品質及績效都有顯著的提昇。Columbia和Avant!的Milkyway資料庫有一致的架構並整合在SinglePass流程中，不僅提供了快速、高品質的SoC組合晶片，並改善了時序問題、降低了串音(cross-talk)干擾、增加了產量(yield)且加快了產品上市的時程。

Columbia的Xshape技術在高階作繞線時提供了在加速shape-based下的無格點(gridless)繞線功能。在其所有的runtime資料架構下，內建有專為IC設計所作的無格點繞線演算法。這個層級化的資料架構只需要用到較少的記憶體即可有較高的資料處理效率；此外，ColumbiaXshape無格點繞線功能，在速度上已能夠和在格點上繞線的速度相同，Xshape比起其他無隔點繞線的速度平均可減少5倍的時間，擺脫了高階設計一直以來在無格點繞線的效能上的缺陷。

Columbia的shape-based技術，天生就有推開障礙的能力，所以能將繞線後的時序與訊號完整性問題處理的更好。當繞線的寬度與間隔需要改變以降低電阻問題與交互之間的干擾，多重格點以及有格點形態的繞線方式常會浪費空間—因為它們只能曾移動到下一個可用的格點，而打斷後再重繞的技術是浪費時間的；Columbia可將旁邊的繞線推開，並產生不違反設計原則的繞線結果，不但省時又省設計空間。