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802.11ax連結能力在汽車環境中的價值主張 (2019.04.24)
汽車無線連結能力必須符合下列三大條件:當然速度必須夠快-支援享受豐富刺激多媒體服務所需的資料傳輸速率。
AMD開啟高效能嵌入式處理器的全新時代 (2019.04.23)
AMD擴大Ryzen嵌入式產品陣容,推出全新AMD Ryzen R1000嵌入式SoC。延續先前Ryzen V1000嵌入式SoC的基礎,AMD Ryzen R1000嵌入式SoC為嵌入式客戶提供雙核心、四執行緒的效能,協助打造支援4K螢幕的免散熱風扇、低功耗解決方案,同時提供各種尖端安全特性
晶心科技攜手15家ASIC設計服務合作夥伴 強化EasyStart聯盟 (2019.04.22)
晶心科技宣布,其「EasyStart」RISC-V推廣聯盟成員數已達15家,並正朝著20家的目標邁進。 EasyStart聯盟成員包括Alchip、ASIC Land、BaySand、CMSC、EE Solution、INVECAS、MooreElite、PGC、SiEn(Qingdao) Semiconductor、Silex Insight、Socle、XtremeEDA及三家不具名的合作夥伴
M31開發台積電28奈米嵌入式快閃記憶體製程IP (2019.04.17)
圓星科技(M31 Technology)宣布,將在台積電28奈米嵌入式快閃記憶體製程技術 (TSMC 28nm Embedded Flash Process) 開發SRAM Compiler IP,這些IP解決方案將能協助設計人員提升在行動裝置、電源管理、物聯網,車用電子等應用的SoC功耗表現
大聯大詮鼎集團推出以東芝Neutrino TC9560 AVB車用乙太網路橋接方案 (2019.04.16)
大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團即將推出以東芝(TOSHIBA)Neutrino TC9560 AVB橋接為基礎的車用乙太網路橋接解決方案。 隨著車用通訊技術的演進,網路的需求也隨之提升
LPWA應用升溫 NB-IoT大步邁向商業化 (2019.04.12)
隨著LPWA需求大幅成長,將為NB-IoT帶來更大的應用商機。NB-IoT技術具廣覆蓋、低成本、低功耗之優勢,可應用於創新領域。
具有物聯網功能之圓孔蓋 (2019.04.11)
本文作者為亞東技術學院 林照峰教授、李育修、蔡曉美、謝成然、李發 隨著全球科技及大數據化來臨,各國對於地下道工程卻沒有進一步的科技化,因此導致工人維修下水道吸入過多沼氣而中毒身亡,乃至於地下有很多未知的管路,像是瓦斯管、地下管…等,但發生外漏常常不知道是哪裡,因此才發生高雄氣爆事件
智慧控制市場 DCS與PLC兩大技術並駕齊驅 (2019.03.29)
控制器(controller)是指按照預定順序改變主電路或控制電路的接線,和改變電路中電阻值來控制電動機的?動、調速、制動和反向的主令裝置。在控制論中,控制器是一依據感測器(sensor)信號,來調整發送至致動器(actuator)的輸出信號,用以改變受控體(plant)狀況的裝置
Diodes公司推出搭配PCI Express 2.0封包切換器以擴展其系列產品 (2019.03.21)
Diodes公司推出四款專為5G、IoT及AI網路的需求所設計的全新3、4連接埠、4通道封包切換器,以擴大其PCI Express(PCIe)Gen 2.0解決方案系列產品。上述產品非常適合用於5G/LTE、Wi-Fi 路由器、STB、保全系統、IPC、NAS及其他重視功率的高效能網路等應用
意法半導體推出應用於下一代汽車領域架構的安全即時微控制器 (2019.03.19)
意法半導體(ST)推出全新恒星(Stellar)系列車用微控制器(MCU),讓車用電子系統和先進領域控制器變得更安全且更智慧。恒星系列MCU支援採用各種「領域控制器」(駕駛動力、底盤、ADAS先進駕駛輔助系統等領域)下一代汽車架構
NB-IoT單晶片趨勢成形 廠商積極尋求價格甜蜜點 (2019.03.18)
從過去到現在,物聯網的定義正不斷變化。在今年,物聯網的定義為:將智能設備連接到雲端,以便從感測器或致動器來傳輸數據,這些數據可以直接或間接地貨幣化,並實現解決方案的創新
東芝車用影像識別系統晶片整合深度神經網路加速器再升級 (2019.03.15)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社宣布成功開發出新款汽車應用影像識別系統級晶片(SoC),與東芝上一代產品相比,該產品使深度學習加速器的速度提升10倍,功率效率提高4倍
以模型化設計AUTOSAR/ISO 26262標準Hybrid車電池管理系統 (2019.03.15)
透過MATLAB與Simulink的模型化基礎設計功能,能增加設計元件的再利用性,減少人工編寫程式碼,改善與客戶的溝通,最後開發出了更高品質的電池管理系統。
微型感測器使車輛變得更加智慧 (2019.03.12)
最近這些機械元件已經小型化,以滿足當下汽車應用需求。
芯測科技提供車用晶片記憶體測試專用演算法 (2019.03.12)
芯測科技(iSTART)提供車用晶片記憶體測試專用演算法,透過可配置性設定,協助使用者經過簡單的設定,即可快速的產生記憶體測試與修復電路。根據研究指出車用電子相關晶片大多使用Multi-Port(Two-Port和Dual-Port)的靜態隨機存取記憶體(SRAM)並且與車用電子相關程式多半以Burst Read和Write居多
Dialog Semiconductor將收購Silicon Motion行動通信業務 (2019.03.08)
Dialog Semiconductor宣布已簽署最終協議,收購Silicon Motion Technology Corporation的FCI品牌行動通信產品線。此次收購為Dialog大舉填補連接產品陣容,包括超低功耗Wi-Fi系統單晶片(SoC)和相關模組、行動電視SoC和行動通信收發器IC
低功耗藍牙潛水錶可記錄潛水資訊並將資料傳輸到智慧手機中 (2019.03.04)
Nordic Semiconductor宣布台灣潛水科技公司ATMOS已指定Nordic的nRF52840藍牙5/低功耗藍牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)高階多協定系統單晶片(SoC)作為其ATMOS Mission One潛水錶的主控晶片,並為該手錶提供低功耗藍牙連接功能
高通發表業界首款整合5G功能之行動平台 (2019.02.27)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司在世界行動通訊大會(MWC)上發表高通Snapdragon行動平台,該平台成功將5G整合至系統單晶片(SoC)中。全球行動網路相關業者在廣泛且快速採用5G的過程中,必需要有更多彈性以及可擴充性,而該平台將可滿足此項需求
Dialog推出最新藍牙低功耗無限多核MCU (2019.02.27)
Dialog Semiconductor發表SmartBond DA1469x系列藍牙低功耗系統單晶片,這是該公司用於無線連接,功能豐富的多核微控制器單元(MCU)系列。新產品系列包括四種型號,全植基於Dialog SmartBond產品的成功,將為各種物聯網連接的消費應用帶來更強大的處理能力、資源、應用範圍和電池壽命
分散式自駕車架構下感測器與運算電腦發展趨勢 (2019.02.27)
為了滿足完全自駕車的發展需求,「分散式自駕車架構」將是促成智慧化趨勢的重要因子,也因而帶動不同的硬體需求變化以及相關的市場潛在商機。


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