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大聯大最新主動降噪藍牙耳機方案 支援高通Adaptive aptX編解碼 (2021.04.21)
零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下詮鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC3044 AIT開發板Adaptive aptX+ANC主動降噪藍牙耳機方案。
據Qualcomm最新的消費者音頻研究報告顯示，有超過三分一的受訪者在全球流感大流行期間，依靠自己的音頻設備來幫助他們放鬆、鍛煉、工作，並與所愛的人保持聯繫 |
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Microchip首推車用大型觸控螢幕SoC 支援OLED超寬尺寸 (2021.04.21)
汽車應用未來需要更安全、直覺和易用的介面，而設計人員也一直在想辦法將汽車儀錶板、中控台和副駕駛顯示整合到超寬螢幕上。看準市場的這項迫切需求，Microchip今日宣佈推出maXTouch MXT2912TD-UW觸控式螢幕控制器 |
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22FDX製程為AR技術帶來重大變革 (2021.04.21)
格羅方德（GlobalFoundries）與Compound Photonics（CP）的策略聯盟，即將推動功能更強大、體積更小、重量更輕且更節能的AR/MR眼鏡。 |
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Silicon Labs新款IoT無線產品獲Wi-SUN認證 加速智慧城市部署 (2021.04.14)
晶片、軟體和解決方案供應商芯科科技(Silicon Labs)宣布推出運用Wi-SUN技術的IoT產品組合與解決方案，包含其首款支援Wi-SUN的無線SoC產品EFR32xG12，以開創物聯網（IoT）市場的商機，並加速智慧城市應用的軟體開發 |
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R&S攜手信曜科技 進軍5G小基站市場 (2021.04.08)
Rohde & Schwarz (R&S) 與信曜科技 (SynDesignTek) 合作，提供完整5G NR小型基地台設計解決方案以及全自動化測試方案「RS-ITS」，幫助台灣網通業者大幅縮短RD團隊測試驗證所需時間，掌握5G網路蓬勃商機 |
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Cadence新一代矽前硬體除錯平台與軟體驗證系統 提升1.5倍效能 (2021.04.06)
電子設計大廠益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)發表新一代Cadence Palladium Z2硬體驗證模擬平台與原型驗證系統Protium X2，以應對爆炸性增長的系統設計複雜性和上市時間的壓力 |
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Xilinx：工業物聯領域六大挑戰需求必須被滿足 (2021.03.29)
近年來，工業醫療和工業視覺領域的客戶經常在邊緣和工業物聯網應用領域遇到幾大挑戰。賽靈思工業、視覺、醫療及科學市場總監Chetan Khona指出，這些挑戰大致可以分成六項 |
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多功能感知方案賦能工業成像應用 (2021.03.29)
未來的影像感測器依然會追求高解析度，高畫質，高性價比，並以智慧方式提高整體成像性能，繼續滿足各種應用日益增長的需求。 |
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Imagination成立IMG實驗室 重點聚焦異質運算IP開發 (2021.03.26)
Imagination Technologies宣布成立IMG實驗室（IMG Labs），透過此發展突破性創新技術之專業部門，引領先進半導體產品開發。
IMG實驗室之使命，是掌握半導體產業的未來趨勢，並將其轉化為創新的可授權技術，以協助Imagination合作夥伴開發領導全球的產品，進而推動半導體產業加速發展 |
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落實城市治理 凌群電腦勾勒人工智慧未來城樣貌 (2021.03.23)
2021智慧城市展於3/23-26南港展覽二館舉行，基於人工智慧的必然趨勢以及企業數位轉型需求，凌群電腦以自有研發成果，結合國際大廠HPE微服務解決方案，並邀請日本歐美合作夥伴與新創業者共同展出《人工智慧未來城》的整體樣貌 |
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Ansys 5G毫米波晶片分析方案 獲台積電OIP客戶首選獎 (2021.03.23)
工程模擬技術開發大廠Ansys於台積電2020北美開放創新平台（Open Innovation Platform；OIP）生態系統論壇上發表論文，榮獲客戶首選獎（Customers' Choice Award）肯定。Ansys論文提出Ansys Totem射頻（RF）設計解決方案導入新技術的設計藍圖，應對5G後續新世代通訊技術挑戰，幫助客戶開拓成功未來 |
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瑞薩12吋廠失火 TrendForce估恐需三個月才恢復車用供應水準 (2021.03.23)
全球車用晶片大廠瑞薩（Renesas）位於日本那珂（NaKa）12吋晶圓廠，於日本時間3月19日因電鍍槽電流過大導致火災，受災面積占該廠一樓面積約5%，該產線主要負責車用、工業與物聯網所需要的MCU與SoC產品 |
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驅動工業邊緣AI 凌華推出小型SMARC AI模組 (2021.03.20)
邊緣運算解決方案廠商凌華科技推出首款搭載恩智浦的新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC 2.1版AI人工智慧模組（AI-on-Module；AIoM）LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP以精巧尺寸整合恩智浦NPU、VPU、ISP（鏡頭影像訊號處理器）和GPU運算，適用於工業AIoT/IoT、智慧家庭、智慧城市等未來AI應用 |
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下一個5年，LPWAN發展力道從何而來？ (2021.03.19)
要突破LPWAN發展瓶頸，既需要創新的應用開發平台，也需要端到端的解決方案和服務，才能讓各家企業儘快藉由LPWAN的技術與應用中獲利... |
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Basler推出嵌入式視覺處理卡 滿足工業應用的快速開發需求 (2021.03.18)
embedded world（嵌入式世界）2021線上展會於3月初（1~5日）舉辦）。期間，Basler推出了嵌入式視覺處理套件，支援影像處理應用的各種介面，可連接不同類型的相機。這款內部開發的處理卡是基於NXP的 i |
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Silicon Labs物聯網安全解決方案 首獲PSA最高等級認證 (2021.03.18)
晶片、軟體和解決方案供應商芯科科技(Silicon Labs)正式成為全球首獲最高等級物聯網軟硬體安全保護PSA認證的矽晶片創新者。由Arm聯合創立之PSA認證為受推崇的物聯網(IoT)軟硬體及設備安全機構，其針對Silicon Labs整合Secure Vault的無線SoC EFR32MG21授予PSA 3級認證 |
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促成次世代的自主系統 (2021.03.10)
Arm的自主IP呼應開發人員在汽車與工業應用中部署次世代自主系統的需求。 |
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2021年手機遊戲的七大趨勢 (2021.03.09)
儘管2020年大環境充滿挑戰，它對遊戲業卻是收穫豐碩的一年，特別是手機遊戲。 |
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商機緩著陸 5G毫米波加速發展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行動通訊網路)時代揭開序幕，5G網速10倍於4G，挾高速、高頻寬、低延遲及廣連結等特性，可商用於智慧型手機、IoＴ、AR/VR、自駕車、智慧醫療等領域。想要透過更高頻波長傳輸更大量數據，5G使用的頻段扮演重要角色 |
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拓展車用與工業無線SoC 英飛凌推出Wi-Fi 6E和藍牙5.2組合 (2021.03.05)
英飛凌科技進一步擴展其高性能、可靠及安全的無線產品組合，宣布推出的AIROC 品牌包括業界首款針對IoT、企業與工業應用的1x1 Wi-Fi 6/6E和藍牙5.2組合SoC，以及首款鎖定多媒體、消費性市場和車用領域的2x2 Wi-Fi 6/6E和藍牙5.2組合SoC |
