 |
高通將收購NUVIA 擴展Snapdragon平台CPU效能 (2021.01.15)
高通公司今日宣布，旗下子公司高通技術公司已簽定確認協議，將以約14億美元的價格（未計入周轉資金和其他調整）收購NUVIA。本交易尚待主管機關依據修正後的1976年《哈特-斯科特-羅迪尼反托拉斯改進法》（HSR法）核准，並需符合一般交易完成條件 |
|
TrendForce： Intel 釋單台積電代工CPU將在下半年量產 (2021.01.13)
TrendForce旗下半導體研究處表示，英特爾（Intel）目前在非CPU類的IC製造約有15~20%委外代工，主要在台積電（TSMC）與聯電（UMC）投片。2021年正著手將Core i3 CPU的產品釋單台積電的5nm，預計下半年開始量產；此外，中長期也規劃將中高階CPU委外代工，預計會在2022年下半年開始於台積電量產3nm的相關產品 |
|
愛德萬測試XPS256電源供應卡獲半導體製造商採用投入量產測試 (2021.01.13)
藉由通用DPS引腳可滿足關鍵資料處理應用時所需的百萬兆級電源需求。
(日本東京訊)半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)於今(1/13)宣布，旗下搭配V93000 EXA Scale系統單晶片(SoC)測試系統而開發之DC Scale XPS256 (DPS) 電源供應卡，快速獲得通訊處理器大廠採用，投入量產測試 |
 |
COM-HPC艷麗現身 引領工業電腦模組邁入新世代 (2021.01.04)
隨著資料傳輸量的增加，「邊緣運算」已經成為實現資料管理和運算過程中，顯著且有效率的關鍵性解決方案... |
|
工業邊緣的機器學習和智慧視覺願景 (2020.12.30)
本文介紹恩智浦i.MX 8M Plus 應用處理器的功能，以及如何在嵌入式視覺系統中使用。 |
|
ST推出LoRa相容的多種調變SoC系列 支援多元化大眾市場 (2020.12.28)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布擴大其STM32WL遠距離SubGHz無線系統晶片（SoC）產品系列，推出為了多元化大眾市場應用的新產品，提供靈活配置和封裝選擇 |
|
瑞薩推出ASIL D等級SoC 加速ADAS和自駕系統開發 (2020.12.23)
半導體解決方案供應商瑞薩電子宣布，針對進階駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛（AD）系統，推出R-Car V3U ASIL D的系統單晶片（SoC）。R-Car V3U具有突破性的60 TOPS、低功耗的深度學習處理能力，以及高達96,000 DMIPS的性能，可滿足ADAS和AD架構對性能、安全性和可擴展性（向上及向下）的需求，驅動下一代自駕車技術 |
|
高通推出QCC305x系統單晶片系列 支援BLE音訊標準 (2020.12.22)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日推出了高通QCC305x系統單晶片（SoC），專門設計用在迅速發展的真無線耳機領域，為各系列產品進行差異化。該款SoC將高通支援許多音訊科技的強大技術導入到高通QCC30xx系列中階平台，供無線音訊使用情境提更彈性高、更佳的成本優勢 |
|
是德推出800G測試解決方案 啟動100Gb/s收發器驗證 (2020.12.21)
網路連接與安全技術廠商是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布推出全新800G測試解決方案，包括首款100Gb/s發射器和接收器先期符合性測試解決方案，協助驗證電子和光學介面，進而加速下一代資料中心技術研發 |
|
E Ink元太 MeeNote電子紙筆記本 榮獲竹科創新產品獎 (2020.12.16)
E Ink元太科技今(16)日宣佈，旗下自主開發之E Ink MeeNote (Mobile Expandable ePaper Notebook) 應用榮獲新竹科學園區優良廠商創新產品獎。
E Ink MeeNote是一套便利、利於檔案分享管理的電子紙筆記本系統 |
|
解決功率密度挑戰 (2020.12.16)
電源管理是在雲端採用 AI 技術，同時繼續滿足計算和儲存需求的最大瓶頸之一；問題在於系統向處理器及 ASIC 供電時，電源轉換器的功率密度。 |
|
MIC提2021十大趨勢 量子科技與數位轉型成關鍵 (2020.12.15)
資策會產業情報研究所（MIC）15日舉辦《2021高科技產業前瞻趨勢》記者會。產業顧問勵秀玲觀測2021年產業，提出十項重要的趨勢預測。
其十項趨勢如下：
1. 中國「十四五」重科技自主創新：2021年是十四五的第一年 |
|
愛德萬T2000測試平台推新通用型模組 擴充數位與電源供應功能 (2020.12.14)
半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)日前發表兩款最新通用型硬體設備500MDM數位模組與DPS32A電源供應模組，擴充旗下T2000測試平台功能，涵蓋諸如系統單晶片 (SoC)元件、電源管理IC、車用元件和CMOS影像感測器等應用，以因應日益成長的數位轉型市場 |
|
Seagate展示新RISC-V SoC設計 HDD效能升三倍 (2020.12.10)
Seagate Technology plc在這兩日舉行的2020 RISC-V線上高峰會上，首次公開呈現與RSIC-V International多年攜手努力的成果，設計出兩款以開放式RISC-V指令集架構(ISA)為基礎的處理器。
這兩種核心，一種採取追求高效能設計，另一種則注重面積最佳化 |
|
力旺、熵碼攜手聯電 開發PUF應用安全嵌入式快閃記憶體 (2020.12.10)
力旺電子(eMemory)及其子公司熵碼科技(PUFsecurity)與晶圓大廠聯華電子(UMC)今日宣布，三方成功共同開發全球首個PUF應用安全嵌入式快閃記憶體解決方案PUFflash。
熵碼科技的PUFflash結合三方技術強項，將力旺電子的NeoPUF導入聯華電子55nm嵌入式快閃記憶體技術平台，為市場提供了安全嵌入式快閃記憶體解決方案 |
|
前十大晶圓代工業者產值年增18% 聯電將擠進前三 (2020.12.07)
TrendForce旗下拓墣產業研究院表示，第四季晶圓代工市場需求依舊強勁，各業者產能呈現持續滿載，產能吃緊使得漲價效應帶動整體營收向上，預估2020年第四季全球前十大晶圓代工業者營收將超過217億美元，年成長18%，其中市占前三大分別為台積電（TSMC）、三星（Samsung）、聯電（UMC） |
|
電源元件市場高成長 激化品牌創新與縱橫合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧運算與無線互聯的科技願景當前，尋獲最適的新興材料、元件架構與系統設計，成為全球電源元件供應大廠爭相追求的火種—迸發創新的束束火光，已然在全球前沿電力電子市場發散熱力 |
|
高能效儲能系統中多階拓撲之優勢 (2020.12.02)
開關元件的功耗降低可減少散熱，較低的諧波內容僅需較少的濾波且 EMI 明顯降低。 |
|
無電池資產追蹤模組的先進監控系統 (2020.11.27)
本文提出一個在無線感測器網路中識別資產和監測資產移動速度的追蹤系統，無電池的資產標籤透過射頻無線電力傳輸架構接收資料通訊所需電能，並採用一個獨有的測速方式產生時域速度讀數 |
|
國研院與Arm簽訂AI矽智財學研專案 推動IC設計創新成效 (2020.11.24)
現今資訊及數位相關產業的全球化競爭趨於激烈的態勢，台灣半導體和資通訊產業的既有優勢，也成為促進物聯網（IoT）和人工智慧（AI）發展的重要推動力。為了支援學術界提升AI晶片設計研發與新創的效益 |
