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HOLTEK推出BC66F3652/BC66F3662 Sub-1GHz RF Transceiver A/D MCU (2020.08.03)
Holtek推出低功耗Sub-1GHz RF SoC MCU BC66F3652、BC66F3662,整合高功率PA、GFSK頻率合成器及數位解調功能。精簡外圍電路,射頻特性符合ETSI/FCC規範,適用在1GHz以下免執照的ISM Band應用,如IoT、智慧家庭、工業/農業控制之無線雙向傳輸產品
HOLTEK推出BC66F5652/BC66F5662 2.4GHz RF Transceiver A/D MCU (2020.08.03)
Holtek推出2.4GHz RF SoC MCU BC66F5652、BC66F5662,傳輸速率為125/250/500Kbps,具高穩定傳輸品質並兼容市場RF 2.4GHz Proprietary IC封包格式,可廣泛應用於智能居家、工業/農業控制器等,建構穩定的2.4GHz無線雙向傳輸
聯發科:5G發展順利 毫米波產品將於年底開發完成 (2020.08.02)
聯發科(MediaTek)上週舉行第二季法說會。執行長蔡力行指出,聯發科在5G與高速連網技術的布局順利,所有產品線將依計畫持續推出,包含與英特爾合作的5G筆記型電腦將於2021年上半年量產,5G毫米波晶片將在今年底開發完成,並於2021年送樣
瑞薩新款光隔離型三角積分調變器適用於工業自動化應用 (2020.07.30)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子(Renesas)宣布RV1S9353A光隔離型三角積分(ΔΣ)調變器。與其他10MHz時脈輸出的光隔離型元件相比,RV1S9353A具有高準確度。元件中包括一組具有13.8位元ENOB(典型值)的精密類比數位轉換器,用來將類比電壓輸入轉換成跨越隔離層的一位元數位輸出資料流
M31完成開發台積電22nm的完整實體IP方案 (2020.07.24)
矽智財供應商?星科技(M31 Technology)宣布,已在台積電22奈米製程平台開發完整的實體IP,此技術平台包括超低功耗Ultra-Low Power(22ULP)及超低漏電Ultra-Low Leakage(22ULL)方案,提供客戶SoC設計所需的各式基礎元件、記憶體、高速介面和類比電路等IP
Cadence與聯電完成28奈米HPC+製程先進射頻毫米波設計流程認證 (2020.07.23)
聯華電子宣布Cadence毫米波(mmWave)參考流程已獲得聯華電子28奈米HPC+製程的認證。透過此認證,Cadence和聯電的共同客戶可利用整合的射頻設計流程,加速產品上市時程。此完整的參考流程是基於聯電的晶圓設計套件(FDK)所設計的
恩智浦整合i.MX RT跨界MCU、Wi-Fi和藍牙方案 擴展安全的邊緣平台 (2020.07.23)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈其MCUXpresso軟體現已支援恩智浦的Wi-Fi以及Wi-Fi/藍牙組合解決方案和i.MX RT跨界微控制器(MCU),進而大幅簡化產品開發。藉由此全新整合,恩智浦擴展其EdgeVerse邊緣運算和安全平台的連接能力
聯發科推出天璣720單晶片 搭載先進圖顯技術與多項影像優化 (2020.07.23)
聯發科技在5G系統單晶片(SoC)持續擴增產品的實力及廣度,今日宣佈推出最新系列產品天璣720 (Dimensity 720),進一步推動5G中端智慧手機的普及,為用戶帶來非凡的5G體驗。 以先進技術及優異規格 朝5G普及化邁進 聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯博士表示:「天璣720樹立了新標竿,為中端大眾市場提供功能豐富的5G技術和用戶體驗
更高性能+更低成本 康佳特COM Express模組搭載Ryzen嵌入式R1000處理器 (2020.07.22)
德國康佳特宣布,擴展其conga-TR4系列COM Express電腦模組至最新AMD Ryzen 嵌入式R1000處理器系列。這款新一代節能處理器提供同類產品中最佳的低功耗計算性能,並針對價格敏感的市場進行了優化
安森美採用Veridify技術 提供端到端BLE方案安全功能 (2020.07.22)
安森美半導體(ON Semiconductor)今日宣佈Veridify的公鑰(Public Key)安全工具可立即用於RSL10低功耗且基於閃存的藍牙低功耗無線電系統單晶片(SoC)。Veridify Security的工具以CMSIS-Pack的形式提供,為開發人員提供熟悉且快速的實施路徑,以保護其RSL10方案,為其提供關鍵安全功能,包括設備到設備身份驗證、資料保護和安全韌體更新
ST完成簽署兩項併購協議 加強STM32微控制器的無線連線功能 (2020.07.21)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)完成簽署兩項併購協議,收購超寬頻技術專業設計公司BeSpoon的全部股本和Riot Micro的蜂巢物聯網連線資產。在兩項交易完成正常監管審核手續成交後,意法半導體將進一步提升其在無線連線技術方面的服務,特別是完善了STM32微控制器和安全微控制器的產品規劃
ST推出BlueNRG-2開發工具 釋放Bluetooth 5.0性能和效率 (2020.07.21)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出與藍牙低功耗5.0標準相容的STEVAL-IDB008V1M評估板,可加速使用意法半導體第二代藍牙低功耗系統晶片(SoC)BlueNRG-2之模組的應用開發速度
瞄準5G+AI+IoT 高紳推出工業級可程式控制器WPC-632-CM3 (2020.07.20)
高紳國際(KSH International CO., LTD)宣布推出工業級可程式控制器新品WPC-632-CM3。該控制器內建Raspberry Pi CM3+,提供Raspbian Linux平台,並整合了多元的網路、無線通訊(4G、Wi-Fi、Bluetooth、LoRa)、串列設備、數位和類比I/O等界面
聚焦四大車用感測模組 羅姆PMIC與SiC展現優異性能 (2020.07.17)
針對汽車電子應用領域,羅姆半導體(ROHM)的電源管理晶片(PMIC),以及SiC寬能隙帶產品,能協助客戶縮小整體PCB的尺寸,進而降低BOM成本,而新材料的方案也提供更佳的運行效能
2020汽車電子科技峰會 國際大廠聚焦ADAS與自駕安全規範 (2020.07.16)
由CTIMES主辦,電電公會、台灣車聯網產業協會及台灣檢驗科技協辦,的「電動+自駕+車聯 2020汽車電子科技峰會」,於7月16日盛大舉行。國際領先的汽車電子解決方案供應商
艾睿、松下工業和ST推出IoT智慧裝置模組 結合驗證加速產品開發 (2020.07.14)
艾睿電子、松下工業和意法半導體(ST)攜手推出針對智慧工廠、智慧家庭和智慧生活的低功耗無線多感測器邊緣智慧解決方案。 該物聯網解決方案模組整合艾睿電子的工程設計和全球代理商之能力
【新聞十日談】5G手機三星贏了一小步? (2020.07.13)
日前,一份稱作是AMD最新SoC晶片—Radeon晶片的規格與性能跑分結果流出,據傳三星下一部5G旗艦手機中的Exynos晶片有可能搭載該晶片。5G手機戰火持續延燒,三星和AMD的合作會帶給手機晶片市場全新局勢嗎? .2020下半年的5G新機潮
Imagination最新XS GPU IP系列實現ADAS加速和安全繪圖負載 (2020.07.09)
Imagination Technologies宣佈,推出車用XS GPU系列產品,以實現ADAS加速和安全關鍵型繪圖工作負載。XS是截至目前開發出的最先進汽車GPU IP,並且是業界第一款符合ISO 26262標準的授權IP,ISO 26262是專為因應汽車產業風險所制定的標準
高通最新SoC將AI與ML導入多重層級的智慧型相機 (2020.07.08)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布,將高通QCS610和QCS410系統單晶片(SoC)導入高通視覺智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform)。透過QCS610和QCS410的設計,過去僅見於高階裝置的強大AI和機器學習功能等頂級相機技術
儒卓力與瑞芯微電子簽署全球經銷協定 (2020.07.08)
儒卓力宣佈已經與中國SoC供應商福州瑞芯微電子有限公司簽署全球經銷協定,成為瑞芯微電子在歐洲地區的授權代理商。這項協定涵蓋了瑞芯微電子的全部微處理器和電源管理IC(PMIC)產品組合,這些產品非常適合人工智慧物聯網(AIoT)、IoT產品以及人機介面(HMI)應用


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