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以GMSL取代GigE Vision的相機應用方案 (2024.02.27)
本文對兩種技術的系統架構、關鍵特性和侷限性進行了比較分析。這將有助於解釋此兩種技術的基本原理,並深入瞭解為什麼GMSL相機是GigE Vision相機的可行替代方案。
從工廠自動化到生產管理的藍牙應用 (2024.02.21)
藍牙無線通訊的應用,從短距離的個人區域網路來連接周邊裝置,一路發展下來,其效能與穩定性都逐漸提升到了工業級,並在工業自動化生產與管理方面具有顯著的效用,可以幫助企業提高生產效率、降低生產成本、提高產品品質
Microchip以PolarFire SoC Discovery工具套件協助採用RISC-V和FPGA設計 (2024.02.21)
嵌入式行業對基於RISC-V的開源處理器架構的需求日益增長,選擇商用晶片或硬體方面卻有限。Microchip推出PolarFire SoC Discovery工具套件,為嵌入式處理和計算加速提供友善、功能豐富的開發套件,藉由Microchip協助各級工程師更容易獲得新興技術
Nordic與Arm擴展合作 簽署ATA授權合約 (2024.02.20)
Nordic與Arm簽署一項多年期Arm Total Access(ATA)授權合約。ATA保證為現有和未來的Nordic產品 (包括多協定、Wi-Fi、蜂巢式物聯網和 DECT NR+ 解決方案) 提供廣泛的ArmR IP、工具、支援和培訓服務
安勤全新EQM-EHL模組實現高畫質視覺體驗 (2024.02.19)
安勤科技推出全新的EQM-EHL,符合Qseven標準尺寸模組修訂版2.1,搭載Intel Atom x6000E 系列/ Pentium/Celeron SoC 處理器,為各種嵌入式系統提供可擴展和易於維護的解決方案,適用於工廠自動化、醫療設備、交通運輸、網路通訊等產業
貿澤電子供貨Qorvo QPG6105DK Matter和藍牙開發套件 (2024.02.19)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供應可簡化物聯網 (IoT)裝置開發的Qorvo的QPG6105DK Matter和藍牙開發套件。此開發套件適用來建構智慧家庭感測器和致動器、智慧照明、恆溫器和其他連網終端裝置,讓Matter和低功耗產品開發人員加快上市的速度
瑞薩推出超低功耗雙核心藍牙低功耗SoC (2024.02.17)
瑞薩電子推出最低功耗的DA14592藍牙低功耗(LE)系統單晶片(SoC)。經過仔細權衡晶片內記憶體(RAM/ROM/Flash)和SoC尺寸(成本考量),使得DA14592適合各種應用,包括連網醫療產品、資產追蹤、人機介面裝置、計量表、PoS讀取器和採用「群眾外包定位」(crowd-sourced location;CSL)追蹤技術的追蹤器
Microchip新型TimeProvider 4500系列主時鐘提供高達25Gbps高速介面 (2024.02.16)
隨著網路元件升級朝向至少需要 10Gbps、有時甚至高達100 Gbps的設備遷移,使得高速頻寬至關重要。5G電信、電力設施和交通等關鍵基礎設施營運商因應網路升級需求,必須具備更高處理速度和高準確度時間源的技術; Microchip新型TimeProvider 4500主時鐘產品為一種硬體計時平台
AMD全新Embedded+架構加速邊緣AI應用上市進程 (2024.02.07)
AMD公司推出全新的架構解決方案AMD Embedded+,將AMD Ryzen嵌入式處理器和AMD Versal自行調適系統單晶片(SoC)結合至單一整合板卡上,從而提供可擴展且高能源效率的解決方案,可為ODM合作夥伴提供實現AI推論、感測器融合、工業網路、控制及視覺化的簡化路徑,加速產品上市進程
Nordic低功耗藍牙和Wi-Fi連接 為智慧家居和工業設計模組賦能 (2024.02.02)
新型智慧家居設計突破局限,Nordic Semiconductor與廣明光電合作推出一款新型低功耗藍牙和Wi-Fi組合模組,旨在使下一代智慧家居、穿戴式設備和工業物聯網產品的開發變得簡單
群聯採Cadence Cerebrus AI驅動晶片最佳化工具 加速產品開發 (2024.01.31)
群聯電子日前已成功採用Cadence Cerebrus智慧晶片設計工具(Intelligent Chip Explorer)和完整的Cadence RTL-to-GDS數位化全流程,優化其下一代12nm製程NAND儲存控制晶片。Cadence Cerebrus為生成式AI技術驅動的解決方案,協助群聯成功降低了 35%功耗及3%面積
降低音訊裝置雜訊的策略 (2024.01.27)
在耳機和麥克風領域中,由於使用者追求的是準確且不修飾的原音重現,因此避免不必要的干擾成為音訊技術的重點。本文探討如何在音訊裝置中減少不想要的噪音的多種作法,並提出解決方案範例說明
貿澤電子2023年新增逾60家製造商 擴大產品系列 (2024.01.26)
全球最新電子元件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)於2023年期間在其產品系列中新增64家製造商,為世界各地的設計工程師和採購專業人員大幅擴展產品選擇
低功耗MCU釋放物聯網潛力 加速智慧家庭成形 (2024.01.26)
物聯網的潛在經濟價值可望在2030年之前達到12.6兆美元。 各項標準陸續整合,以促成終端連接到雲端解決方案的部署。 智慧家庭也將為物聯網生態系帶來龐大的機會。
瑞薩新款四通道影像解碼器適用於車用攝影機環景應用 (2024.01.26)
瑞薩電子推出Automotive HD Link(AHL)產品組合中的最新元件,使汽車製造商能夠透過低成本電纜和連接器來提供高畫質影像。新款RAA279974四通道AHL影像解碼器可同時處理四個輸入來源,成為環景和多攝影機應用的經濟解決方案
Cadence推出業界首發4態模擬和混合訊號建模 加速SoC驗證 (2024.01.22)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布,針對其旗艦產品Palladium Z2企業硬體模擬加速系統,推出可大幅提升模擬加速功能的新應用程式組合。這些專為特定領域規劃的應用程式
智慧控制點亮藍牙照明更便捷 (2024.01.19)
智慧照明是智慧商業建築和連網家庭中關鍵組成部份,透過低功耗藍牙SoC產品,將推動智慧照明引領照明產業進入現代化的新時代。
ST以MCU創新應用潮流 打造多元解決方案 (2024.01.19)
隨著科技日新月異,意法半導體(ST)的STM32系列MCU產品成為當今技術領域的佼佼者。STM32的產品組合擁有多達1,300個料號,提供全方位的解決方案,為開發者提供強大支援
Ceva與凌陽合作將藍牙音訊技術導入音訊處理器應用 (2024.01.18)
全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司與多媒體和汽車應用晶片供應商凌陽科技擴大合作,將Ceva最新一代RivieraWaves藍牙音訊解決方案整合到凌陽科技的airlyra系列高解析度音訊處理器中,鎖定無線揚聲器、音箱和其他無線音訊設備等應用
NXP業界首款28nm RFCMOS雷達單晶片 推動SDV ADAS架構 (2024.01.15)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣布,擴展其汽車雷達單晶片系列。新型SAF86xx單晶片整合高效能雷達收發器、多核雷達處理器和MACsec硬體引擎,可透過汽車乙太網路實現先進的安全資料通訊


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9 u-blox新款LTE-M模組整合GNSS增強工業連接性
10 瑞薩推出超低功耗雙核心藍牙低功耗SoC

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