帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
CEVA推出以軟體為基礎的Super-Resolution技術
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2013年05月21日 星期二

瀏覽人次:【10292】

全球領先的矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司針對嵌入式應用推出世界首款以軟體為基礎的超解析度(Super-Resolution, SR)技術,為低功耗行動設備帶來等同於PC系統的成像性能,此一Super-Resolution演算法是由CEVA公司內部的軟體工程技術專家所開發的,並且經過全面的優化,以便可以在CEVA-MM3101成像和視覺平臺上以最少的處理工作負荷和極小的記憶體頻寬即時地運行,例如,採用28nm製程的CEVA-MM3101處理器能夠處理四個500萬像素的圖像,並且在幾分之一秒內將它們融進到單一高解析度2000萬像素的圖像中,同時僅消耗比30mW還少的功耗。

BigPic:600x423
BigPic:600x423

CEVA的Super-Resolution演算法可以利用低解析度的圖像感測器來創建高解析度的圖像,讓行動設備可以即時地進行高品質的數位放大或縮小。傳統上,受限於預擷取圖像(pre-captured image)的離線處理,只有在PC系統才可以提供這類的應用。Super-Resolution演算法採用了CEVA的先進編譯器技術和CEVA-CV軟體庫功能,是專門為CEVA-MM3101平臺所開發和優化的演算法。此外,使用低解析度成像感測器來執行這些功能,能夠大幅地節省終端設備的成本,並使得系統製造商和OEM廠商能夠將這些先進的功能加到任何設備之上。

嵌入式視覺聯盟(Embedded Vision Alliance) (www.Embedded-Vision.com)創辦人Jeff Bier指出:“智慧型手機是最常用來擷取靜態圖像和視頻的設備,但是手機的纖薄尺寸對擷取圖像的品質帶來了嚴重的限制性,CEVA的Super-Resolution演算法與CEVA-MM3101成像和視覺處理器的結合,就是一個好例子,可用來說明聰明的電腦視覺演算法如何能夠與經優化的處理器架構相結合,以克服成像系統的物理限制。”

CEVA市場行銷副總裁Eran Briman表示:“我們用於CEVA-MM3101平臺的全新Super-Resolution演算法標誌著這項技術首次以軟體形式應用在嵌入式產品之中,這正足以證明我們技術純熟軟體工程師的專業技術和CEVA-MM3101平臺的低功耗性能,CEVA-MM3101平臺包含硬體平臺和經優化的演算法、軟體元件、內核軟體庫、軟體多媒體框架和一整套開發環境。CEVA將繼續帶領嵌入式成像和視覺產業的發展,藉著在我們的平臺中增添這款最新的高性能軟體元件,進一步說明了我們在先進多媒體應用的IP產品陣容的強大功能。”

CEVA-MM3101為SoC設計人員提供了一款無與倫比的IP平臺,以便可以將先進的成像和視覺功能整合到任何設備之中,結合CEVA內部開發的計算攝影術(computational photography)和成像專業演算法,比如動態範圍校正(DRC)、色彩增強、數位圖像穩定器和現在的Super-Resolution演算法,CEVA的客戶現在擁有了一款可在任何終端市場中用於圖像增強和電腦視覺應用的完整開發平臺,包括行動、家庭和汽車市場。這款開發平臺還整合了CEVA的 CEVA-CV(它是該公司一款具有超過600項最常用視覺功能的廣泛的電腦視覺軟體庫)、CEVA的自然使用者介面(NUI)合作夥伴軟體生態系統、軟體發展工具、硬體開發工具套件和全新的AMF低能量Android多媒體框架。

關鍵字: Super-Resolution技術  CEVA 
相關產品
Ceva推出針對高階消費和工業物聯網應用的Wi-Fi 7平台
CEVA Wi-Fi 6 IP簡化IC部署操作
CEVA推出UWB Radar超寬頻雷達平台 適用於汽車兒童感測系統
CEVA推出高效DSP架構滿足5G-Advanced大規模計算需求
聯詠新型多感測器IP攝影機SoC設計整合CEVA DSP效能
  相關新聞
» 麗臺協助大型農場導入5G專網與淨零碳排驗證
» 工研院突破3D先進封裝量測成果 獲德律、研創資本、新纖注資共創歐美科技
» Ansys與台積電合作多物理平台 解決AI、資料中心、雲端和高效能運算晶片設計挑戰
» Microchip為太空應用提供搭配RISC-V架構耐輻射 PolarFire SoC FPGA
» 科思創發佈2024業績表現預測 持續擴大再生能源使用
  相關文章
» 樹莓派推出AI攝影機、新款顯示器
» 以爆管和接觸器驅動器提高HEV/EV電池斷開系統安全性
» 生成式AI引爆算力需求 小晶片設計將是最佳解方
» PCIe傳輸複雜性日增 高速訊號測試不可或缺
» 揮別續航里程焦慮 打造電動車最佳化充電策略

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.142.173.227
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw