帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Altera高性能DSP設計提高一個數量等級效能
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎報導】   2008年07月03日 星期四

瀏覽人次:【2138】

針對高性能數位訊號處理(DSP)設計,Altera發佈具有第二代模型合成技術的DSP Builder工具版本8.0。該技術使DSP設計人員第一次能夠自動產生採用高階Simulink設計描述架構的時序最佳化RTL程式碼。借助這項新的DSP Builder特性,設計人員可在幾分鐘內即實現接近峰值FPGA性能的高性能設計;與手動最佳化HDL程式碼需要數小時甚至數天時間相比,大幅地提高了效能。

The MathWorks訊號處理和通訊市場總監Ken Karnofsky表示:「DSP Builder第二代採用模型架構的合成技術,在設計高性能DSP時,客戶可以借助該技術使用Simulink做為建模、模擬和實施環境。此技術大量提升了設計人員在Altera FPGA上實現DSP功能時的效能。」

設計無線基地台多載波、多天線RF處理等實際應用中的多通道訊號處理資料通路時,新的DSP Builder第二代合成技術大幅提高了效能。DSP Builder工具自動加入串流階級和暫存器,透過分時多工技術產生高度最佳化的功能設計,例如數位昇頻(DUC)、降頻(DDC)、峰值因數抑制(CFR)和數位預失真(DPD)等功能。這將可大幅地提高效能,使用戶能夠迅速完成系統層級設計,並針對載波頻寬、載波數、天線和分區變化輕易調整設計。DSP Builder版本8.0提供了多天線、多載波WiMAX和WCDMA DUC與DDC設計等的設計實例。

Altera軟體、嵌入式和DSP市場總監Chris Balough指出:「Altera不斷地為FPGA設計效能設定標準,包括高性能DSP設計。DSP Builder版本8.0中包含的創新合成技術實現了時序推動的FPGA實施環境,幫助設計人員透過簡單的按鈕點選,便可獲得他們需要的系統性能——並且效能提高了一個數量等級。」

關鍵字: DSP(數位訊號處理器altera  Ken Karnofsky  Chris Balough  微處理器 
相關產品
CEVA推出高效DSP架構滿足5G-Advanced大規模計算需求
Moldex3D SYNC設計參數優化加速自動化多組CAE分析
ST推出ISPU 加速Onlife時代來臨
擴大支援高階AI影像應用 Cadence新DSP IP鎖定手機與車用裝置
CEVA全新無線音訊平台 實現支援DSP功能的藍牙音訊IP標準化
  相關新聞
» 日本SEMICON JAPAN登場 台日專家跨國分享半導體與AI應用
» Nordic Thingy:91 X平臺簡化蜂巢式物聯網和Wi-Fi定位應用的原型開發
» 豪威集團推出用於存在檢測、人臉辨識和常開功能的超小尺寸感測器
» ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值
» ST:AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
» 開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.189.170.65
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw