威盛電子20日宣布推出933MHz VIA C3 處理器晶片；這是繼800MHz 版本之後，第三款採用Ezra核心的C3系列產品，同時也係全球率先導入0.13微米製程技術的處理器先鋒。

由於內建高效率的核心設計以及超低的耗電表現，VIA C3為目前X86市場上最「Cool」的處理器產品，同時更結合了優異的主流應用程式執行效能、完整的Socket 370平台相容性與傑出的穩定性，使得VIA C3系列已逐漸擴大市場接受度，成為精簡型個人電腦、筆記型電腦、高集積度伺服器(High-density server)與數位設備等新興應用市場的理想解決方案。

威盛電子總經理陳文琦表示，VIA C3處理器只需最少的冷卻設備就能穩定運作，對於以高整合度與精練設計為訴求的個人電腦OEM業者來說，將是極為理想的選擇；而933MHz版本的問市，也再度鞏固了VIA C3的成本效益優勢。

VIA C3為業界首款使用先進0.15/0.13微米製程製造的處理器產品，擁有最精簡的X86運算核心，也係目前市場上平均運作溫度最低的處理器晶片。VIA C3具備超低功耗的特色以及世界級的產品穩定度，並完全相容於主流的Socket370系統平台，目前最高運算時脈已達933MHz；同時由於內建了128KB的第一階快取記憶體(L1 Cache)與64KB的第二階快取記憶體，支援100/133MHz高速前端匯流排(Front Side Bus)與MMX／3DNow!等先進的多媒體指令集， VIA C3可以為主流軟體與網際網路應用環境提供充沛的運算動能。