帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
TI推出新世代非隔離式電源模組
體積較之前電路板安裝型轉換器縮小七成

【CTIMES/SmartAuto 蘇沛榕報導】   2003年05月30日 星期五

瀏覽人次:【2109】

德州儀器 (TI) 宣佈推出新世代非隔離式電源模組,體積比以前的電路板安裝型轉換器縮小七成,並採用電壓追蹤技術,讓電源供應順序功能的實作更容易,也為設計人員帶來使用簡單的創新電源管理技術。這套最新負載點電源模組轉換效率最高達96%,可提供網路和工業系統設計人員更大彈性,使他們更容易設計出需要多組電源的DSP、FPGA、ASIC和微處理器等元件。

隔離式電源模組
隔離式電源模組

TI最新PTHxx系列插入式電源模組採用雙側 (double-sided) 表面安裝技術,還提供彈性的直流降壓轉換能力,可接受3.3 V、5 V或12 V輸入電源,並提供0.8 V至5.5 V可調整式輸出電壓,輸出電流最大30 A。這個電源模組採用創新的Auto-TrackTM電源供應順序技術,不必使用任何外接電路,即可讓多個電源模組依序啟動或關機。

關鍵字: 微處理器 
相關產品
盛群新款內置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU
宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
英飛凌CoolSiC蕭特基二極體2000 V直流母線電壓最高可達1500 VDC
DELO證明粘合劑為miniLED焊接替代方案的可行性
Bourns全新薄型高爬電距離隔離變壓器適用於閘極驅動和高壓電池管理系統
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» 嚴苛環境首選 – 強固型MPT-7100V車載電腦
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.224.57.86
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw