帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
飛思卡爾進一步鞏固StarCore架構的開發承諾
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2005年03月10日 星期四

瀏覽人次:【1216】

飛思卡爾半導體宣佈要在以StarCore技術為基礎的數位訊號處理器低成本MSC711x系列,新增兩項高效能新產品,進一步鞏固該公司對於StarCore架構的開發承諾。加入MSC7119和MSC7118數位訊號處理器後,MSC711x系列目前共有七種腳位相容的裝置,每一種裝置都是根據相同的核心架構以及軟體解決方案而設計。而擴充的MSC711x系列提供網路電話(VoIP)設備製造商全套可擴充的整合式數位訊號處理器產品系列,以滿足廣泛的效能要求。

MSC7119和MSC7118的晶片上記憶體(on-chip memory)從192KB擴充到256KB,將MSC711x系列的效能從在300 MHz時能進行80億次乘加運算(MMAC)增加到120億次。為了達到業界標準的網路連接性,MSC7119也加入具成本效益的10/100乙太網路(Ethernet),MSC7116和MSC7113也擁有這項特點。有了更多的記憶體、效能和整合功能,此一腳位相容的系列產品讓既有的VoIP系統設計輕鬆地升級至更高的效能層級。

為了在網路連線、VoIP和基頻市場啟用較高的語音密度系統設計,MSC7119和MSC7118裝置現在能夠使用16-24優質語音頻道和G.711的32-48通道,只要單一裝置便能終止T1或E1連線。而這些數位訊號處理器的可程式功能也讓它們在通用市場上更獲得注目。MSC711x系列能在更大的溫度範圍(-40℃到+105℃)下運作,這對於安全、醫療保健、工業、儀器設備、影像和其他通用訊號處理應用等方面,是個重要的功能。

Forward Concepts的總裁暨創辦人Will Strauss說到:「身為產業界第二大的數位訊號處理器供應商,飛思卡爾坐擁強勢地位,藉由該公司持續致力於推出以StarCore技術為基礎的全新數位訊號處理器產品,可支援2005年對於數位訊號處理器解決方案不斷成長的市場需求。」

關鍵字: 微處理器 
相關產品
Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
盛群新款內置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU
宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» 嚴苛環境首選 – 強固型MPT-7100V車載電腦
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B59PDOCCSTACUKL
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw