半導體製造商ROHM株式會社 (總公司：日本京都市) 研發出最適用於智慧型手機或穿戴式機器等檢出小型機器用的低電阻晶片「UCR006」。

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UCR006作為尺寸0603(0.6mmX0.3mm)的厚膜類晶片電阻來說，實現了業界頂級的100mΩ低電阻，協助機器節能。另外，以低電阻尺寸0603來說，是業界首創達成-55～155℃的使用溫度範圍，可對應廣泛的應用。另外，額定功率也保證為0.1W，是同尺寸通用品的2倍。同時擁有低電阻化和高功率化，也能輕易取代1005(1.0mmX0.5mm)尺寸，對機器的小型化有其貢獻。

另外，本產品樣本已於2013年12月出貨 (20日圓/個：不含稅)，並開始從2014年2月從月產2000萬個的方式進行量產。工廠為ROHM Integrated Systems (Thailand) Co.,Ltd. (泰國)。

智慧型手機等電子機器在運作時，為了要檢測電流或控制電壓，常使用超過100個電阻。檢測電流時，為了減少功耗，必須使用低阻值的電阻，隨著機器的多功能化，對於額定功率的要求也隨之提升。

針對這些需求，ROHM研發了檢測電流用的低電阻晶片「UCR系列」，近年的智慧型手機或穿戴式裝置中，增加許多需要小型且低功耗零件的機器，檢測電流電阻小型化的同時，亦產生了低電阻如何維持與額定功率，以及電阻值標準公差等各種問。

本產品採用新的材料與構造，在厚膜型電阻的尺寸0603中，實現了業界頂級的低電阻100mΩ。

另外，採用新材料和構造亦提升了散熱性，並保證小型化與權衡的額定功率為0.1W，是同尺寸通用品的兩倍。使用溫度範圍也在低電阻領域的尺寸0603中，達成了業界首創的－55～155℃，不只可用於可攜式機器，也可對應比以前還廣泛的應用上。

另外，在低電阻化的時候，作為課題的電阻值標準公差中，以獨家修整技術，達成±1％(F級)。藉由既有系列特色的背面安裝構造，承繼了電阻溫度係數0～300ppm/℃，減低錫膏安裝時的電阻值不一致問題，減少電阻值的變動。藉此，適合高精度的電流檢測的電路中。

1.尺寸0603的厚膜型電阻中達100mΩ協助機器節能

採用新的材料與構造，在厚膜型電阻的尺寸0603中，實現了業界頂級的低電阻100mΩ。最適合需要低功耗零件的機器。

2.溫度範圍－55～155℃，應用更廣

由於實現了工作溫度範圍的－55～155℃，不只用於智慧型手機及穿戴式裝置之可攜式機器，在高溫環境的應用也能使用，使用範圍更廣。

3. 額定功率保證為0.1W，為同尺寸通用品2倍，為小型化貢獻

採用新材料和提高構造時散熱性提高，並保證小型化與替換用額定功率為0.1W，是同尺寸通用品的兩倍。並且可輕易取代1005(1.0mm×0.5mm)尺寸，安裝面積可減少64%。

4. 可實現高精度電流檢出的3種性能

?實現電阻值公差1%(F級)

藉由使用獨家的修整技術，克服低電阻化電阻值公差問題，實現了1%(F級)。

?電阻溫度係數 達成0～300ppm/℃

藉由裏面安裝構造，達成電阻溫度係數0～300ppm/℃。

?消除錫膏安裝時的電阻值不一致問題

因採用裏面安裝構造，不須擔心發生安裝小型、低電阻的錫膏時，意外產生的電阻值不一致。

藉由這3種性能，可減低電阻值的偏差，檢出高精度的電流。