帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
瑞薩推出小尺寸薄型光耦合器
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2010年06月04日 星期五

瀏覽人次:【3303】

瑞薩電子日前宣佈推出新款小尺寸薄型光耦合器產品PS2381-1,達到世界安全標準的8mm長沿面距離。

圖為瑞薩電子推出之小尺寸薄型光耦合器
圖為瑞薩電子推出之小尺寸薄型光耦合器

這款新產品採用4-pin LSOP(long small outline package)封裝,封裝表面上的LED(發光二極體)側接腳與受光器側接腳之間的最短距離(沿面距離)為8mm。此封裝達到0.4 mm的絕緣厚度,此為封裝中互相隔離的LED元件與受光元件之間的最短距離。除了上述特色之外,此新款光耦合器的設計可提供2.3 mm封裝厚度,相較於現有4-pin DIP(Dual-Inline封裝)減少40%,作業環境溫度為115°C,保證隔離電壓為5,000 Vrms,維持與4-pin DIP封裝相同的電壓。

光耦合器為半導體元件,在單一封裝中,輸入端黏著用於將電子訊號轉換成光線的LED元件,在輸出端則黏著將光線(光束)轉換成電子訊號的受光元件。由於利用光線(光束)傳送訊號,光耦合器可完全隔絕輸入端與輸出端,因此可用於保護電子設備之間的電子迴路、降低雜訊,同時亦使用於電視遊樂器的電源供應器、手機充電器、辦公室及工廠自動化設備、家用電器等各種電源供應電路。

瑞薩電子新推出的光耦合器並藉由最佳化材料,使作業環境溫度提升至115°C,同時採用現有光耦合器產品的高可靠度雙重塑模結構,可提供5,000 Vrms的高絕緣電壓。上述特色可使系統設計師(客戶端)輕鬆開發尺寸更小、更薄,且符合全球安全標準的系統。

關鍵字: 瑞薩電子(Renesas
相關產品
瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
瑞薩全新RX261/RX260系列MCU提升觸控功效和安全性
貿澤電子即日起供貨Renesas Electronics RA8M1語音套件
瑞薩緊湊型智慧感測器模組搭載MCU和嵌入式AI算法
瑞薩新款Reality AI Explorer Tier提供免費使用的AI/ML開發環境評估沙盒
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» 國科會促產創共造算力 主權AI產業專區落地沙崙
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.224.65.198
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw