帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
飛利浦推出照相手機顯示器解決方案
提供高整合性之高性能模組

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2003年11月18日 星期二

瀏覽人次:【993】

皇家飛利浦電子集團日前推出用於照相手機市場的最新顯示器解決方案,主要用於翻蓋式手機,並由一個高性能TFT主顯示幕、一個彩色colour super-twisted nematic副顯示幕,以及一個 VGA相機構成。飛利浦表示,開發這一模組主要是為OEM客戶提供高整合性的高性能模組,讓客戶能夠輕易地將之整合在照相手機產品中。這一顯示器解決方案滿足市場對更薄的模組設計的需求,它集成了照相和視訊功能,具備強大功能與低功耗,同時維持流暢的時尚外型,厚度不到6.8毫米。

手機顯示器模組
手機顯示器模組

飛利浦表示,全新模組整合了一個1.9英吋、176 x 220 TFT顯示螢幕,以及一個用於手機「翻轉」(flip)側的1.3英吋、98 x 65 CSTN副顯示幕。該模組還具備一個可更換的裝飾性前蓋板,允許用戶根據自己的喜好,選擇個性化的設計和顏色,同時在功能與設計之下仍保有超薄的體積外型。包括可更換的前蓋板在內,該模組的厚度不到6.8毫米,同時擁有機械和電子性能的高度完美結合。此外,該模組內建超薄VGA相機,提供高畫質圖像更佳的顯示效果。

關鍵字: 皇家飛利浦電子集團  其他電子邏輯元件 
相關產品
飛利浦推出小型離散無引線封裝
飛利浦推出LFPAK封裝MOSFET
飛利浦發表SAA4998系列產品
飛利浦16位元智慧卡控制器IC通過EAL 5+認證
Silicon Hive發表可重新配置處理器解決方案
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» 國科會促產創共造算力 主權AI產業專區落地沙崙
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B30RWSFSSTACUKJ
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw