帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
盛群低功耗藍牙產品已通過BQB認證
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞整理報導】   2017年08月25日 星期五

瀏覽人次:【3233】

盛群(Holtek)推出的BC7601、BC7602及BC32F7611等低功耗藍牙(BLE - Bluetooth Low Energy)晶片及其模組BCM-7602-G01,已成功通過BQB(Bluetooth Qualification Body)認證,並登錄於Bluetooth SIG官方網站。

盛群低功耗藍牙產品已通過BQB認證,並登錄於Bluetooth SIG官方網站
盛群低功耗藍牙產品已通過BQB認證,並登錄於Bluetooth SIG官方網站

盛群的低功耗藍牙產品為健康醫療產品(Health Care Products)、家電產品(Home Appliances)、智能設備資訊探詢(Beacons)等應用的最佳選擇方案。

關鍵字: 藍牙產品  BQB認證  盛群  Holtek  電子邏輯元件 
相關產品
HOLTEK推出24V伺服器散熱風扇MCU—BD66RM2541G/FM6546G
盛群新款內置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU
HOLTEK新推出語音週邊MCU--HT68FV024
HOLTEK新推出高性價比BLDC Motor Flash MCU--BD66FM5245
Holtek推出鋰電池保護Flash MCU--HT45F8544/HT45F8554/HT45F8566
  相關新聞
» 日本SEMICON JAPAN登場 台日專家跨國分享半導體與AI應用
» MONAI獲西門子醫療導入應用 加快部署臨床醫療影像AI
» 昕力資訊展現台灣科技實力 參與台灣、波蘭衛星應用合作發展MOU
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.52.15.113.71
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw