矽統科技(SiS)24日指出，繼SiSR658正式量產後，該公司將與三星電子、華碩電腦與RAMBUS共同開發新一代支援RDRAM晶片組-SiSR659的平台。SiSR659採用高階記憶體模組Rambus架構，並支援四通道RDRAM，傳輸頻寬將大幅提升，消費者可體驗更快速順暢的使用環境。矽統科技資深副總經理陳克誠表示，「我們非常高興能與三星電子、華碩電腦及RAMBUS展開合作計劃。矽統科技一向專注於技術的開發，屢屢推出多款規格產品，我們將秉持良好的晶片設計能力，持續投入資源開發高階平台產品。」

SiSR659為矽統科技第二代支援RDRAM的產品，運用了Rambus高速介面與記憶體控制技術。SiS表示，SiSR659不僅支援四通道1200MHz RDRAM記憶體，並可將記憶體頻寬提升至9.6Gbyte/sec。與雙通道DDR晶片組相較，SiSR659的效能大幅提升了50%。同時，SiSR659晶片組由於快速運算的高效功能提昇了整體表現，記憶體容量可提高至16Gbyte。新一代的RDRAM晶片組只需使用目前產業界支援的標準RIMM模組即可表現出超越以往的效能，而該公司新開發的Rambus晶片組-SiSR659搭配SiS964南橋晶片，配備8組USB 2.0/1.1及ATA133/100/66雙IDE通道。