帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
ADI與IBM共同合作高效能DSP系列產品
使客戶能將產品區隔化以便於迅速進入市場

【CTIMES/SmartAuto 蘇沛榕報導】   2003年06月30日 星期一

瀏覽人次:【2956】

美商亞德諾公司(Analog Devices),日前在美國加州聖荷西市舉辦的嵌入式處理器論壇中,發表該公司下一代TigerSHARC處理器的記憶體系統所具備的嵌入式DRAM,將來自嵌入式DRAM技術廠商-IBM微電子之手。ADI的TigerSHARC ADSP-TS201/202/203系列所內建的記憶體容量比同級競爭產品高出三倍之多,使得對信號處理應用要求至為嚴格的設計者能達到優異的效能,而且比起採用以SRAM為基礎的解決方案,成本更低,功率消耗也更小。

ADSP系列
ADSP系列

美商亞德諾公司DSP與系統產品事業群副總裁暨總經理Brian McAloon表示,ADI與IBM的合作結果將帶領DSP到新的境界。其一,它整合先進的微處理架構與創新的DRAM技術,將以嵌入式DRAM為基礎的產品整合到TigerSHARC系列中,進一步強化ADI在信號處理元件上效能密度的領導地位,使能因應客戶設計下一代基地台、3D影像系統、雷達聲納產品等範圍寬廣的應用需求。

IBM微電子代工服務副總裁Michael Concannon亦表示,IBM和ADI的合作整合了IBM先進的嵌入式DRAM技術與ADI的處理器。而IBM在晶片業務上的優勢是結合了尖端代工的先進技術與設計,使客戶能將產品區隔化以便於迅速進入市場。

關鍵字: 美商亞德諾公司  Brian McAloon  微處理器 
相關產品
ADI供應新一代Blackfin處理器家族系列
  相關新聞
» 工研院突破3D先進封裝量測成果 新創公司歐美科技宣布成立
» A+計劃補助電動車產業 驅動系統、晶片和SiC衍生投資3億元
» 工研院VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI
» 國科會擴大國際半導體人才交流 首座晶創海外基地拍板布拉格
» SEMI:2023年全球半導體設備出貨微降至1,063億美元
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.119.131.72
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw