記憶體產品供應廠商英飛凌科技公司，於4月10-11日台北春季英特爾開發者論壇會(Spring Intel Developer Forum)中，宣佈已開發出整合熱感應器的電腦記憶體模組，此模組可即時反應出筆記型電腦中的溫度資料，並使系統調整在最佳的效能。英飛凌目前已經開始供應樣品，是業界第一家提供此種整合了熱感應器TS-on-DIMM(Thermal Sensor on Dual In-line Memory Module)的公司，而這項產品將可應用在英特爾即將推出的行動平台上。

由英特爾所支持的TS on DIMM這一項技術，是一種以系統中零組件的熱耗管理為基礎，進而控制整體系統效能的智慧型功能。一旦模組上的應用溫度達到預設值，此項技術將會使系統的工作速度降低，而這個調節動作不但能成功降低功率消耗，同時還可提供使用者最佳的效能。

英飛凌記憶體晶片所採用的溝渠(trench)架構技術，在同等密度的記憶體模組測試實驗中，已經證明比採用堆疊(stack)架構的記憶體裝置溫度低了20%。(溝渠和堆疊是兩種在製造DRAM晶片中常用的技術架構)。英飛凌這一項將溫度感測器整合於SO-DIMM上以改善熱耗效能的新展品，會盡力降低使系統反饋降頻的可能性，同時讓系統維持在最優異的應用速度。在2005年所做的測試中，使用了英特爾DT (Delta Temperature) in SPD技術的英飛凌熱能管理晶片，與相同速度的記憶體比較改善了30%的熱能管理，而這樣的現象，與目前由更新一代TS-on-DIMM所支援的技術非常類似；英飛凌預期，採用TS-on-DIMM 的產品將可以達到相同於TD in SPD的效能，甚至將更好。