半導體製造商ROHM株式會社（總公司:日本京都市）近日發表新開發的超薄型、高輸出超級電容(Electric Double Layer Capacitor：EDLC）。

ROHM發表新開發的超薄型、高輸出超級電容(Electric Double Layer Capacitor：EDLC）

本製品動作電壓從以往的2.7V、成功達到業界最高3.0V的高電壓化。透過去除內阻的各種因素、順利達成25ｍΩ（0.7F時）低內阻化，讓高電壓化與低電阻化兩全其美。

ROHM表示，本製品預定從今年6月開始提供客戶樣品（單價400日圓/個）、2014年1月開始，以30萬顆的體制投入量產。

ROHM半導體積極強化感測網路(sensor network)，並著手開發其輔助電源的EDLC。EDLC比傳統的電容器，具小型、大容量、高輸出等特徵、除了數位攝影機等LED閃光燈用補助電源以外可作為智慧型電錶(Smart meters)等控制裝置的微控制器與記憶體備用電源，受到全球高度矚目。為實現小型化封裝體積，因此需要EDLC的高電壓化。

新產品的主要特徵

ROHM從選擇適合材料，透過獨家製程技術，成功完成業界最高級距的高電壓化。經由技巧性的集電極表面處理技術，成功使造成電阻主要原因之一的界面阻抗變成零，達成內部電阻值只有25mΩ(0.7F時)低水準。為此它能夠同時兼具高電壓化和低電阻化，用途更廣。

此外鋁箔層封裝(Aluminum laminated package)方式，除了提供高輸出之外，對搭載於小型機器也發揮重大貢獻。

ROHM表示今後將發揮LSI、LED和各種模組化技術，推展包.含組合LED元件、EDLC之LED閃光模組產品，以及週邊電路在內的應用方案，也將朝產業機器和汽車領域等等蓄電元件的大容量化目標進行研究發展。

特徵

低電阻／高電型式，加上耐高溫型式強化商品陣容！

　此次VR系列及SR系列之外，還推出耐高溫型式。

規格

透過降低低部電阻、達到高輸出化!

經由技巧性的集電柵表面處理面，使阻抗變成零。由於結合劑材料的重新評估、加上高溫處理等，有效提高活性物質相互之間的結合性，更進一步實現低電阻化。

實際應用範例

輔助峰值(peak assist)

類似LED閃光燈等要求瞬間大電壓負荷的情況，某些場合由於電源電壓瞬間遽降，頓時陷入切斷電池供電狀態，此時利用EDLC輔助該瞬間變大的負荷，可以有效抑制供電電壓的降低。還有透過輔助動作還可以延長使用時間，減少主電源的容量，進而獲得小型化的雙重效應。

輔助蓄電(battery assist)

對於各式各樣的原因造成的短時間停電，或是電壓波動以及瞬間遽降，釋放儲存在EDLC內部的能量，可以防止機器的停機和誤動作。某些情況個人電腦等電子機器，由於誤觸凍結(Freeze)功能，引發強制性切斷電源，像這樣電源輔助功能，最適合用來防止瞬間中斷時的SSD破壞等應用。