帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
ST的XM衛星無線電基頻解碼器出貨超過1,000萬顆
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2005年10月07日 星期五

瀏覽人次:【1423】

ST宣佈已出貨約1,500萬套的XM衛星無線電基頻解碼器給XM的無線電製造商。這些系統單晶片(SoC)整合了所有製造XM無線電接收機所需的特殊功能。這1,500萬套解碼器已經出貨給Delphi、先鋒(Pioneer)等廠商,用於運輸工具、可攜式產品與家庭無線電接收器中。

ST於2001年第二季中出貨首套XM基頻解碼器,當時ST以0.25微米製程技術,將主要功能整合在兩顆客製化元件中(一個通道解碼器與源解碼器)。這些產品的出貨量大約為250萬套;而採用0.18微米製程的產品出貨量則接近400萬套。一年多以後,ST開始出貨採用0.13微米製程技術的單晶片XM基頻解碼器。這些產品最近也達到了400萬套的出貨目標。

「對ST與XM來說,這是相當重要的里程碑,這些成績顯示出整個供應鍊對XM數位衛星無線服務的強烈需求,」ST公司副總裁兼汽車產品部門總經理Ugo Carena說。

ST現已開始提供創新的'系統級封裝'產品,該產品採用ST的核心邏輯與射頻技術。這項技術整合讓ST得以將XM接收器的複雜功能全部整合在高整合度元件中,大幅削減了終端用戶無線電的體積與成本。

關鍵字: 電子邏輯元件 
相關產品
Nordic Semiconductor下一代無線SoC為物聯網應用提高性能和靈活性
igus全程移動式岸電系統可安全快速為貨櫃船提供岸電
新品上巿 Fluke ii500、ii905和ii915聲學成像儀 (聲像儀)
貿澤即日起供貨TI全新1000Base-T1乙太網路實體層收發器
ROHM MUS-IC系列第2代音訊DAC晶片適合播放高解析度音源
  相關新聞
» 應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式
» SEMI:2024年Q3矽晶圓出貨量增6% 終端應用發展冷熱不均
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» 嚴苛環境首選 – 強固型MPT-7100V車載電腦
  相關文章
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» 延續後段製程微縮 先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構
» 提升供應鏈彈性管理 應對突發事件的挑戰和衝擊
» 專利辯論
» 碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.145.57.41
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw