飛利浦半導體日前宣佈推出針對北美地區劃碼多重接取(CDMA，Code Division Multiplexing Access) 市場的新產品， 為新開發針對CDMA架構無線產品單晶片元件系列的第二個成員，編號為CDMA+200的元件為單晶片第二代CDMA 基頻帶積體電路，專門針對支援先進應用， 如傳訊與網路瀏覽等第二代 行動電話所設計，飛利浦半導體同時也宣佈成立行動電話北美研究分部(CARD, Cellular Americas Research Division)，將發展現有以及未來CDMA行動電話的 參考設計，飛利浦的CDMA產品讓飛利浦成為CDMA進展到更高資料傳輸率的領導者，以便跨接到第三代無線通訊技術，帶給行動電話更新的應用，包括無線多媒體與影像傳輸等。

作為CDMA ASIC長期的供應商，飛利浦半導體已經將CDMA產品線擴展到 低成本高效能的標準化產品，目前提供有完整的CDMA系統解決方案，包括整合型的基頻帶晶片、射頻晶片、軟體堆疊層、開發工具、手機的參考設計，以及其他週邊的解決方案，如藍芽、GPS與MP3等。飛利浦半導體在矽晶片系統整合的專業能力將降低開發的成本並且加快上市的時程，可以幫助無線通訊設備製造商取得多功能數位行動電話日益成長的商機，藉由Sea-of-IP的設計 方式，飛利浦半導體擁有能夠透過涵蓋廣泛的先進元件，如語音、資料、音頻與影像應用上的優勢來提供完整的整合型系統給新興的第三代無線通訊市場。

採用飛利浦半導體VLSI Velocity(tm)設計方法開發，CDMA+200為一個混合信號 雙核心基頻帶元件，整合了包括32-bit ARM RISC處理器核心、 OAK+DSP核心 、週邊功能、音頻codec、CDMA/AMPS數據機、QCELP-8k/13k與EVRC vocoder 等功能到單一晶片上，CDMA+200同時也擁有可以下載DSP軔體的能力，讓晶片的運作更佳完美，並且能夠加入雜訊/迴音消除與語音辨識等功能，這顆元件採用低耗電矽晶片核心，而特別加強的電源管理功能則能夠達到更低的耗電，因此可以延長電池的使用壽命。此外內建的軟體還包括架構良好的CDMA與AMPS通話處理堆疊軟體，因此能夠輕易地整合、維護或修改，CDMA+200同時還擁有相當完備的開發工具組，包含整合型Jumpstart ARM/OAK開發工具以及 CDMA/AMPS系統除錯工具。