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AI与资料中心驱动半导体成长 全球晶片市场2030年可??突破1兆美元大关 (2025.08.01)
人工智慧与高效能运算成为科技发展主轴，最新业界报告指出，2025 年全球半导体市场预计将达 6,970 亿美元，比 2024 年明显成长，并有??在 2030 年突破 1 兆美元大关。在这波成长浪潮中，AI 与资料中心晶片成为推动主力，展现强劲且持久的需求动能 |
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Rapidus启动2奈米试产 抢攻先进制程市场重振日本半导体雄风 (2025.08.01)
日本半导体产业正掀起复兴浪潮。由政府主导支持的新兴晶圆代工公司 Rapidus 宣布，将於 2025 年展开 2 奈米制程的试产计画，并计划 在 7 月推出首批样板晶片。该计画获得日本政府 超过 5.4 亿美元的资金补助，象徵日本决心重返全球先进制程竞赛的战略目标 |
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三星Q2获利大幅下滑 仰赖Tesla订单与HBM策略重振荣光 (2025.08.01)
2025 年第二季，Samsung公布财报显示，其营业利润年减 55%，其中以晶片部门表现最为低迷，已连续四季呈现亏损，凸显全球记忆体市场与先进制程压力尚未完全缓解。不过，随着 AI 应用快速扩张，Samsung 也找到了潜在转机：近期正式与 Tesla 达成总值高达 165 亿美元的晶片代工协议，预计将成为公司半导体事业的重要支撑 |
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打通边缘智慧之路：因应嵌入式装置的开源AutoML正式推出加速边缘AI创新 (2025.07.31)
随着AI迅速向边缘领域挺进，对智慧边缘元件的需求随之激增，而要在精巧尺寸的微控制器上部署强大的模型，仍是困扰众多开发者的难题，开发者需要兼顾资料预处理、模型选择、超叁数调整并针对特定硬体进行优化，学习曲线极为陡峭 |
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普林斯顿大学研究新型锂电池 能量密度高50% (2025.07.31)
普林斯顿大学化学与生物工程系研究团队开发出一种新型锂金属电池，能量密度比现有锂离子电池高50%，充电周期超过1000次，且成功解决了长期困扰的锂枝晶问题。这项突破性技术发表於《Nature Energy》期刊，为电动车与可再生能源储存开辟了新前景，有??大幅提升能源效率与电池寿命 |
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台积电2奈米制程进入量产倒数阶段 AI与HPC驱动需求暴增 (2025.07.31)
台积电已证实其 2 奈米（N2）制程已进入试产後期阶段，并预定於 2025 年下半年正式量产（high?volume production, HVM）。董事长魏哲家强调，N2 制程量产与 3 奈米节点曲线类似，加上单价较高，预期此节点将为公司带来更显着的获利提升 |
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英特尔14A制程或面临终止？ 制程领导地位恐全面让渡台积与三星 (2025.07.29)
美国晶片大厂英特尔（Intel）透露，若无重大外部客户订单支持，其先进制程节点「14A」与後续节点的研发工作恐将中止。这一讯息震撼全球半导体产业，也反映出英特尔在先进制程竞赛中所面临的资源压力与竞争现实 |
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三星与特斯拉签署史上最大晶片代工协议 推动AI晶片迈向2奈米世代 (2025.07.28)
三星电子（Samsung）与电动车龙头特斯拉（Tesla）达成一项金额高达 165 亿美元的晶片供应协议，创下三星在单一客户代工历史上的最大合约。根据声明，此项合作将由三星位於美国德州泰勒市（Taylor, Texas）的先进晶圆代工厂负责，并将着重於生产 Tesla 下一代名为「AI6」的高效能人工智慧晶片 |
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川普政府新AI策略 外表光鲜但藏隐??？ (2025.07.26)
根据MIT Tech Review报导，美国总统川普於本周三发布三项行政命令，并公布AI行动计画，以强化美国在人工智慧（AI）领域的领导地位。尽管这些举措赢得了媒体关注与科技业喝采，但批评者指出，这些政策恐将削弱美国AI领先地位的长期基础 |
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川普《AI行动计划》松绑 让美成AI出囗大国 (2025.07.25)
虽然近来无论是在美国本土或海外的「星际之门」计画皆屡屡受挫，习惯TACO的美国总统川普仍然乐此不疲，近日再次高调发布其《AI行动计划》（America's AI Action Plan），主张AI训练不必拘泥於传统版权或合约，并订下要让美国成为「AI出囗大国」目标 |
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AI助攻 逆向微影技术突破半导体物理极限 (2025.07.24)
人工智慧（AI）正成为推动先进晶片制造的关键力量。一篇最新的技术评论指出，「逆向微影技术」（Inverse Lithography Technology, ILT）在AI的加持下，正迅速崛起为克服半导体物理极限的核心解决方案 |
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Infinitesima启动三年开发计画 携手ASML与imec打造次奈米级3D量测技术 (2025.07.24)
Infinitesima 宣布正式启动为期三年的开发计画，并与包括极紫外微影领域的关键设备制造商 ASML 及奈米电子研发机构 imec 等多家合作夥伴携手，针对新一代先进制程技术共同开发高解析度的线上3D晶圆量测解决方案 |
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台积电携手国研院向下扎根半导体人才培育工程 (2025.07.24)
为强化台湾半导体产业竞争力，并培养下一代科技人才，国研院半导体研究中心携手台积电，於今今（24）日启动首场「国研院半导体中心 & 台积电高中生半导体科普营」，以实地叁访与互动课程形式，带领高中生走入半导体制造现场，深入了解晶片制程的核心技术，启发对科技产业的兴趣与学涯规划思考 |
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DNA自组装构建Moire奈米超晶格 开启量子与感测技术应用潜力 (2025.07.24)
根据最新研究，国际科学团队成功利用 DNA 自组装技术，构建出带有 Moire 干涉图样的超晶格奈米结构。这项创新不仅证明 DNA 可作为设计精密奈米结构的可编程材料，也开启了在量子电子、精密感测器与未来材料科学中的应用潜力 |
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西门子与联电合作以mPower技术推进EM/IR分析 (2025.07.22)
晶圆代工业者联华电子（UMC）已部署西门子的 mPower 软体，用於电迁移（EM）与 IR 压降分析，协助晶片设计人员最隹化效能并提升可靠性。
西门子 mPower 的可扩展能力可协助联电等客户 |
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印度将推出首款商用国产晶片 迈出半导体自主化关键一步 (2025.07.21)
在全球半导体自主化浪潮席卷之际，印度政府於 2025 年将迎来一项具指标意义的科技突破。印度资讯科技与铁路联合部长 Ashwini Vaishnaw 近日宣布，印度预计於 2025 年推出首款「商用级」国产半导体晶片，象徵其迈向自成体系的半导体供应链更进一步 |
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Fractilia：随机性变异威胁数十亿美元半导体生产良率 (2025.07.18)
随着半导体制程技术持续推进至最先进节点，随机性（stochastics）变异已成为影响量产良率的最大障碍。根据Fractilia最新发表的白皮书，随机性图案变异导致晶圆厂每年损失高达数亿美元，甚至使整个半导体产业面临数十亿美元的潜在损失 |
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国科会发表晶创台湾与灾害防救韧性方案 明年度政府科技预算规 (2025.07.16)
受到这段时间天灾（台风）、人祸（对等关税）冲击台湾，导致国科会今（16）日召开第16次委员会议，便优先提报3项议案，包括：晶片驱动台湾产业创新方案、灾害防救韧性科技方案等阶段性成果，以及2026年政府科技预算的先期规划 |
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SK Keyfoundry与LB Semicon成功开发直接RDL技术 (2025.07.15)
南韩8寸纯晶圆代工厂SK Keyfoundry与LB Semicon携手合作，成功完成了基於8寸晶圆的直接RDL（重分布层）核心半导体封装技术的可靠性测试。这项突破性进展不仅提升了车用半导体产品的竞争力，也推动了下一代半导体封装技术的发展 |
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解锁新一代3D NAND快闪记忆体的垂直间距微缩 (2025.07.15)
3D NAND快闪记忆体的产品目前配有超过300层堆叠氧化层和字元线层，以满足位元储存能力方面的需求。imec正在开发两项可在不牺牲记忆体运作和可靠度的情况下实现垂直间距微缩的关键技术：气隙整合与电荷捕捉层分离 |
