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 2025 台北国际自动化工业大展 (2025.08.20)
台北国际自动化工业大展陪伴制造产业数十年，汇聚了各领域的专业人士，也成为许多知名厂商叁展的首选之地。随着AI技术日益普及，制造业的升级需求不断攀升，您也能在展会中发掘提升效能、优化品质、降低成本、促进永续发展的合作夥伴，开拓更多商业机会，共同迈向永续经营 |
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ADI发表扩充版CodeFusion Studio 解决方案，协助加速产品开发并确保资料安全 (2025.03.11)
Analog Devices, Inc. 在其以开发者为核心的套件基础上发表扩充版本，涵盖的新解决方案旨在协助开发者提高效率和安全性，同时为客户创造更高价值。CodeFusion Studio 系统规划器能协助客户实现智慧边缘创新，提升功能，并加速产品上市 |
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AI启动低空经济未来 AIF携手Bellwether发表飞行车 ， (2025.03.10)
因为低空经济正成为全球产业焦点，人工智慧（AI）也将在其中扮演关键角色。近日由人工智慧科技基金会（AIF）携手全球飞行车品牌、台湾新创公司Bellwether，共同探讨 AI 在低空经济中的应用与发展场合，Bellwether也为此展现三代飞行车，揭示飞行车的前瞻技术成果，以及AI如何与无人机技术整合，驱动低空经济的产业化进程 |
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低空经济方兴未艾 亚洲地区成为全球低空经济发展重要引擎 (2025.03.10)
低空经济，指围绕1000米以下空域开展的经济活动，包括通用航空运营、航空制造、飞行培训、航空旅游、低空物流配送等多个领域。近年来，全球低空经济市场规模呈现快速增长态势，亚洲地区，特别是中国，已成为全球低空经济发展的重要引擎 |
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XPANCEO展示智能隐形眼镜原型 可透过无线供电 (2025.03.10)
在今年的MWC 2025展会上，XPANCEO展示了其最新的智能隐形眼镜，产品整合了AR显示和生物感测器，为未来的视力健康和增强现实应用带来了全新的可能性。
XPANCEO展示了三款智能隐形眼镜原型，分别强调了不同的技术创新 |
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盛源以智慧教学新利器助力补教数位转型 (2025.03.10)
因应数位时代来临，如何提升教学互动性与管理效率成为学习e化转型的重要关键。盛源（Persona ）叁与台湾 e 补教展会，现场展示高效能触控萤幕、DMS+ 远端管理系统与 MiraAir 无线投影等产品，携手补习班业者探索数位教学新未来，进而推动台湾补教产业升级 |
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中国小鹏人形机器人进驻广州工厂 目标2026年L3级量产 (2025.03.10)
小鹏汽车日前在其频道上表示，其人形机器人「铁杆」（XPeng Iron）已在广州工厂投入使用，计划於2026年实现L3级初始能力的量产。
执行长何小鹏指出，将借鉴推广新能源汽车的经验，利用政策支持促进L3级机器人的市场应用，加速大规模发展 |
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三星电子与KDDI研究所合作 以AI提升6G网路效能 (2025.03.10)
三星电子与KDDI研究所宣布合作，将人工智慧应用於多重输入多重输出（MIMO）技术，以提升网路效能。
MIMO系统透过多根天线进行讯号传输与接收，藉此提升传输速度并扩大覆盖范围 |
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Microchip推出多功能MPLAB PICkit™ Basic除错器 (2025.03.10)
?使更多工程师能够享受更强大的程式开发与除错功能，Microchip Technology Inc.今日发布MPLAB® PICkit™ Basic在线除错器，?各层级的工程师提供高性价比解决方案。相较於其他复杂昂贵的除错器，这款经济型工具提供高速USB 2.0连接、CMSIS-DAP支援、相容多种整合开发环境（IDE）和微控制器 |
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研扬全新英特尔AI平台赋能，高效能AI算力工业级无风扇电脑BOXER-6647-MTH 强势登场! (2025.03.10)
专业物联网及人工智慧边缘运算平台研发制造大厂研扬科技近日BOXER-6647-MTH，这款无风扇嵌入式电脑搭载 Intel® Core™ Ultra 平台，提供 Intel® Core™ Ultra 7 处理器 155H 或 Intel® Core™ Ultra 5 处理器 125H 两种规格，专为工业机器人应用量身打造 |
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技钢科技与 SK Telecom、SK Enmove 签署合作备忘录 推动 AI 运算资料中心与 IT 冷却技术创新 (2025.03.10)
技嘉科技旗下子公司技钢科技宣布与韩国 SK Telecom 及 SK Enmove 签署合作备忘录（MoU），三方将携手推动 AI 运算资料中心（AIDC）与高效能运算（HPC）技术创新，加速新一代资料中心液冷技术的应用 |
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意法半导体全新 STM32WBA6 无线微控制器整合更多功能与效能，兼具电源效率 (2025.03.10)
服务涵盖各类电子应用市场的全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics），推出新一代 STM32 高效能短距离无线微控制器（MCU），进一步简化消费性与工业设备的物联网（IoT）连接 |
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【TIMTOS 2025】威腾斯坦推广「智能减速机」健检方案 引领工具机高效减碳新趋势 (2025.03.09)
面对数位减碳时代来临，德商威腾斯坦（WITTENSTEIN）在今年TIMTOS延续2024年德国纽伦堡SPS自动化展元素，推出cynapse Analyze-Health Index智能减速机健检解决方案，以及GALAXIE零背隙减速机、搭配特殊pin孔齿排+齿轮装配，快速实现高效自动化 |
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西门子TIMTOS展出全方位解决方案 导入AI驱动工具机永续竞争力 (2025.03.09)
因应国际市场积极推动永续发展，由西门子数位工业透过全方位工具机解决方案，导入AI人工智慧的驱动下，推进工具机产业数位转型。在今年TIMTOS 2025展出3大主题：打造最新世代智慧机械、优化生产与管理流程、整合能源管理迈向永续发展，持续优化设备性能，并透过崭新的CNC与数位化科技，携手产业提升竞争力 |
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英飞凌与印度汽车协会签署备忘录 加速印度车用半导体发展 (2025.03.09)
飞凌亚太区与印度汽车研究协会（ARAI）签署合作备忘录（MoU），共同推动印度汽车产业先进汽车半导体解决方案的发展。双方合作重点将聚焦於针对印度电动车市场设计的电动车逆变器和车辆控制单元 |
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德国??注氢能技术发展 1.54亿欧元助氢能创新中心 (2025.03.09)
德国联邦数位与运输部（BMDV）持续加码氢能技术，大力支持去中心化氢能创新与技术中心（ITZ-H2）的发展，颁发总计1.54亿欧元的资助通知。其中，开姆尼茨地区获得约8400万欧元的联邦资助，萨克森州亦提供约1400万欧元的共同资助 |
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【TIMTOS 2025】台湾力盟Flexium Pro控制器 磨削软硬体一站构足 (2025.03.08)
面对现今电动车、机器人等精密零组件的磨削需求，台湾力盟公司在今年TIMTOS引进NUM新款CNC系统FlexiumPro，除了延续该品牌可扩充、高品质的硬体特色，让客户确保了高可靠度和长期投资效益；同时整合软硬体，为客户转型开发、调试和加值服务提供了新工具 |
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驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战 (2025.03.07)
C-V2X具有广阔的市场前景和技术潜力。未来，随着5G技术的进一步发展和智慧城市建设的深入，C-V2X将在智慧交通领域发挥更加重要的作用。 |
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领域经验分身将关键人才与AI结合 确保企业核心竞争力不流失 (2025.03.07)
随着全球半导体产业格局剧变，企业在加速扩张的同时，面临技术外移、供应链重组与营运成本上升等挑战。台积电（TSMC）在美国亚利桑那州投资 1000 亿美元兴建晶圆厂的计画，凸显了半导体业者对全球布局的积极性 |
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Nordic Semiconductor在2025世界行动通讯大会展示nRF9151的非地面网路技术 (2025.03.07)
全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商Nordic Semiconductor公司在2025世界行动通讯大会(MWC)上展示了支援3GPP标准，并且具备低轨卫星(LEO)和非地面网路(NTN)连接功能的nRF9151低功耗系统级封装(SiP)产品 |
