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ADI攜手安馳舉辦電子訊號量測競賽 扎根培育新一代電子工程人才 (2024.08.06) 為積極促進電子學理論與實務的學習交流成效,Analog Devices, Inc.(ADI)與代理商安馳科技(Macnica Anstek Inc.),攜手校園通路輔宏(iStuNet),以及亞洲矽谷學院(ASVDA COLLEGE)、國際工程與科技學會中華民國分會(IET)等國內外學術單位 |
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TESDA延攬AMD副總裁王啟尚新任董事 (2024.07.10) 專精於SoC層級驗證的EDA公司──台灣電子系統設計自動化(TESDA)近日召開股東臨時會,完成董監事改選,延攬超微(AMD)顯示卡技術與工程資深副總裁王啟尚新任董事。會中也通過引進研創資本的資金,這是TESDA首次獲得機構投資人注資 |
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2024臺灣長照暨輔具產業展登場 數位加值引領智慧照護新方向 (2024.05.16) 高齡化社會的來臨顯現照顧人力的短缺,智能輔具成為重要的協作工具,臺灣輔具及長期照護產業鏈的指標性平臺-ATLife臺灣輔具暨長期照護大展於5月16 ~19日在臺北南港展覽館一館舉辦!今年以「永續未來 X 普惠高齡 X 數位加值」為主軸,集結210家輔具長照品牌廠商,使用560個攤位,展出超過3,000款最新輔具長照設備及智慧照顧方案 |
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恩智浦與安富利再攜手台大電機創客松 探索自動生活新應用 (2024.05.06) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)與安富利第三度攜手,協辦臺灣大學電機系主辦的「2024台大電機創客松MakeNTU」競賽,今年以ExplorEr為主題,吸引來自臺灣大學、清華大學、陽明交通大學、台灣科技大學、中山大學、高雄科技大學、中央大學等173位青年學子參與 |
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台灣RISC-V聯盟成立SIG工作組 推動開放架構應用能力 (2024.03.31) 由台灣物聯網產業技術協會( TwIoTA )所支持成立的台灣RISC-V聯盟( RVTA ),日前宣布成立「Platform SIG」及「 LLM SIG」兩個工作小組,期望透過SIG工作小組的深度交流,促進產、學、研各界在RISC-V科技應用的合作,讓台灣產業具備導入RISC-V開放架構的技術能力 |
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高醫大與陽明交大合作 促進醫療創新應用 (2024.03.27) 面對未來新疾病、高齡化威脅等挑戰,如何在醫療上應用跨域科技,將生醫技術開展在人工智慧(AI)、資通訊(ICT)與大數據等技術至醫療科技上,已經成為醫療發展的重點 |
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智慧局公布2023年專利前百大 台積電、工研院分居產研榜首 (2024.02.06) 隨著現今台灣在重視智慧財產權的全球高科技產業地位越來越重要,依智慧局今(6)日最新公布台灣2023年國內外前百名專利申請及公告發證統計排序,在「發明、新型、設計」3種專利申請方面 |
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蔚華與南方科技合作非破壞性SiC檢測系統 搶攻化合物半導體商機 (2023.11.28) 蔚華科技與旗下數位光學品牌南方科技合作,共同推出業界首創的JadeSiC-NK非破壞性缺陷檢測系統,採用先進非線性光學技術對SiC基板進行全片掃描,找出基板內部的致命性晶體缺陷,用以取代現行高成本的破壞性KOH(氫氧化鉀)蝕刻檢測方式,可提升產量並有助於改善製程 |
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大專新秀競逐Tech New Stars大獎 清大機器人、台大AI拔得頭籌 (2023.11.27) 順應現今人工智慧與機器人(AI.R)整合趨勢發展,工研院今(27)日舉辦第二屆「Tech New Stars科技新秀大賽」活動,也延續去年「機器人」主題、再增加了生成式AI類別。共吸引來自台灣17所、35組大專院校菁英團隊 |
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經部「2023玩學5G新視界」 領台灣網通產業躍上國際舞台 (2023.11.24) 在全球5G開放網路架構的浪潮下,今年經濟部主辦的5G產業推動成果展也以「玩學5G新視界」為主題,於今(22)日假華山文創園區圓滿落幕,邀集300多位國內產業、學界人士共襄盛舉,共同見證台灣5G產業生態鏈的佳績 |
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耐能獲IEEE榮譽獎章 技術創新能力獲得業界認可 (2023.11.21) 耐能聯合創辦人張懋中教授因其貢獻,於蘇格蘭愛丁堡皇家學會獲授2023 IEEE/RSE詹姆斯·克拉克·馬克士威獎章(IEEE/RSE James Clerk Maxwell Medal)。
IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers)電氣和電子工程師協會是世界上最大的技術專業組織,致力於推動人類技術進步,於 2006 年與 RSE 合作設立了該獎章 |
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SEMI發佈半導體製造環境資訊網路安全參考架構 持續推進E187標準 (2023.11.15) SEMI國際半導體產業協繼發佈SEMI?E187 checklist(SEMI E187標準基本實施檢核表)及半導體資安風險評級服務後,再推出「半導體製造環境資訊網路安全參考架構(Cybersecurity Reference Architecture for Semiconductor Manufacturing Environment)」,提供半導體供應鏈對製造環境更明確的資安架構參考規範 |
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筑波聯手泰瑞達舉辦化合物半導體應用交流會 (2023.11.14) 化合物半導體高功率、高頻且低耗電等特色,已成為未來推動5G、電動車等產業研發產品的關鍵材料。筑波科技聯手美商泰瑞達Teradyne近期策劃舉辦2023年度壓軸化合物半導體應用交流會,探討化合物半導體最新市場趨勢、測試方案及材料特性等議題 |
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2023 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣獲選論文搶先發表 (2023.10.27) 在全球的半導體產業中,亞洲居於主導位置,而IEEE亞洲固態電路研討會(Asian Solid-State Circuits Conference;A-SSCC)為亞洲IC設計領域學術發表的最高指標。IEEE固態電路學會台北分會(SSCS)今(27)日舉行A-SSCC台灣區記者會 |
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恩智浦偕文曄科技出題 新竹X梅竹黑客松競賽得獎隊伍出爐 (2023.10.23) 基於現今應用先進智慧科技改善人類生活,達到永續發展,必須要仰賴優秀青年人才,共同創造突破性創新思維。恩智浦半導體公司(NXP)今年再度攜手文曄科技,參與由新竹市政府與清華大學、陽明交通大學合辦,10月21~22日在清華大學新體育館舉行的2023 新竹X梅竹黑客松競賽 |
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2023創博會匯聚前瞻科技 10/12即將開場 (2023.10.04) 由經濟部、國科會、國防部、數位發展部、衛福部、中央研究院及環境部資源循環署等多部會聯合舉辦的「2023台灣創新技術博覽會」實體展,將於10月12~14日於台北世貿1館展出 |
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金屬中心捍「衛」任務 探討衛星通訊技術與無人機協作 (2023.10.04) 金屬中心於10月3日舉辦《Drone Next-無人機協作應用與技術趨勢》研討會,邀請臺灣無人機大聯盟吳盟分會長、陽明交通大學李奇育副教授等業界與學界專家,針對無人機協作應用與技術趨勢進行分享,探討透過衛星通訊技術與無人載具的整合,創造台灣無人機產業下一波成長契機 |
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宸曜贊助強固嵌入式電腦 支持陽明交大火箭隊 (2023.10.04) 為台灣的太空探索事業提供支持力,宸曜科技宣布最新的贊助計畫,支持台灣陽明交通大學學生火箭隊(Formosan Fox)的 FormosanFox2.0新一代火箭發布會,贊助IP67等級強固型無風扇GPU嵌入式電腦SEMIL系列,加速實現火箭設計與製造 |
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所羅門布局AI視覺檢測 為智慧製造引路搭橋 (2023.09.27) 3D機器視覺及工業用AI商所羅門公司宣佈,將參加9月28日於陽明交通大學舉行的第23屆「全國AOI論壇與展覽」。現場除了展示所羅門AI應用外,也將首度發表該公司全新「Solvision Edge AI Box」AI視覺檢測推論機,為半導體、電子業、顯示器、傳產、生醫等領域帶來嶄新應用 |
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2023抗震盃國際競賽 打造CP值為勝出關鍵 (2023.09.25) 地震是臺灣難以避免的天然災害,落實防災教育成為重要課題。國科會長期致力推動防災科技研究及防災教育扎根,而其轄下國研院國震中心為協助學研界研發各式防減震科技,近日於國震中心台北實驗室舉辦「2023抗震盃-地震工程模型製作國際競賽」,提供學子們同台競技的機會,加以提升國際視野與專業能力 |