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臺歐攜手 布拉格論劍 晶片創新技術論壇聚焦前瞻發展 (2024.10.31)
為促進臺歐半導體技術合作,並因應全球半導體技術快速發展趨勢,國家實驗研究院台灣半導體研究中心(國研院半導體中心)於10月29日至31日,與比利時微電子研究中心(imec)及歐洲IC實作中心(Europractice)於捷克布拉格共同舉辦「臺歐晶片創新技術論壇」
imec車用小晶片計畫匯集Arm、日月光、BMW集團等夥伴 (2024.10.17)
於美國底特律舉行的獨家會議,匯集了全球汽車生態系來探討小晶片汽車應用的未來發展(2024年汽車小晶片論壇),比利時微電子研究中心(imec)於會上宣布,安謀、日月光、BMW集團、博世、益華電腦、西門子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent和法雷奧率先力挺加入其車用小晶片計畫(Automotive Chiplet Program,簡稱為ACP)
多物理模擬應用的興起及其發展 (2024.07.25)
在現實世界中,許多工程與科學問題都涉及多種物理現象的耦合作用。例如,手機在運作時,除了電路中的電磁現象,還會有元件發熱、外殼受力等問題。透過多物理模擬才能更全面地模擬這些複雜的交互作用
新思科技利用台積公司先進製程 加速新世代晶片創新 (2024.05.21)
新思科技與台積公司針對先進製程節點設計進行廣泛的EDA與IP協作,並且已經在各種AI、HPC與行動裝置設計中進行部署。最新的合作內容包括協同優化的光子IC流程,針對矽光子技術在追求更好的功率、效能與更高的電晶體密度的應用需求,提供解決方案
IC Grand Challenge正式啟動 以晶片創新應用向全球徵案 (2024.05.14)
國科會今(14)日舉辦「半導體創新暨產業新創高峰論壇」,並宣布「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案啟動,延續晶創臺灣方案以IC設計、半導體相關應用為題,期望吸引全球半導體人才、技術、資金來台落地
是德、新思和Ansys共同開發支援台積電N6RF+製程射頻設計遷移流程 (2024.05.09)
是德科技(Keysight)、新思科技(Synopsys)和Ansys共同推出全新整合式射頻設計遷移流程,將台積電N16製程遷移至N6RF+技術,以滿足當今最嚴苛的無線積體電路應用,對功率、效能和面積(PPA)的要求
imec推出首款2奈米製程設計套件 引領設計路徑探尋 (2024.03.11)
於日前舉行的2024年IEEE國際固態電路會議(ISSCC)上,比利時微電子研究中心(imec)推出一款開放式製程設計套件(PDK),該套件配備一套由EUROPRACTICE平台提供的共訓練程式
新思科技利用全新RISC-V系列產品擴展旗下ARC處理器IP產品組合 (2023.11.08)
新思科技宣布擴大旗下ARC處理器 IP的產品組合,內容包括全新的RISC-V ARC-V處理器IP,讓客戶可以從各式各樣具備彈性與擴展性的處理器選項中進行選擇,為他們的目標應用提供理想的功耗-效能(power-performance)效率
新思科技與台積電合作 在N3製程上運用從探索到簽核的一元化平台 (2023.11.02)
新思科技近日宣佈擴大與台積公司的合作,並利用支援最新3Dblox 2.0標準和台積公司3DFabric技術的全面性解決方案,加速多晶粒系統設計。新思科技多晶粒系統解決方案包括3DIC Compiler,這是一個從探索到簽核一元化的平台,可以為產能與效能提供最高等級的設計效率
Arm全面設計借助生態系力量擁抱客製晶片時代 (2023.10.18)
Arm 推出 Arm 全面設計(Arm Total Design),此一生態系將致力於順暢的提供採用Neoverse 運算子系統(CSS)的客製化系統單晶片(SoC)。Arm 全面設計結合了包括特殊應用IC (ASIC)設計公司、IP 供應商、電子設計自動化(EDA)工具供應商、晶圓廠與韌體開發商等業界領導企業,以加速並簡化 Neoverse CSS 架構系統的開發作業
新思科技針對台積電N5A製程技術 推出車用級IP產品組合 (2023.10.17)
新思科技宣布針對台積公司的N5A製程,推出業界範圍最廣的車用級介面與基礎IP產品組合。新思科技與台積公司攜手達成車用SoC長期運作的可靠性與高效能運算要求,協助帶動次世代以軟體定義車輛的產業發展
是德、新思與Ansys推出台積電4nm RF FinFET製程參考流程 (2023.10.05)
是德科技、新思科技和宣布,為台積電最先進的4奈米射頻FinFET製程技術TSMC N4P RF,推出全新的參考設計流程。此參考流程基於Synopsys客製化設計系列家族 (Synopsys Custom Design Family),並整合了Ansys多物理平台,為尋求具有更高預測準確度和生產力的開放式射頻設計環境的客戶,提供完整的射頻設計解決方案
是德科技攜手新思科技 打造全方位物聯網裝置網路安全防護平台 (2023.10.04)
是德科技近期與新思科技(Synopsys)攜手合作,共同為物聯網(IoT)裝置製造商提供全方位的網路安全評估解決方案,以確保新裝置上市後,能全面保護消費者的網路安全
新思科技在越南成立IC設計人才中心 培育在地半導體發展 (2023.09.19)
新思科技宣布與越南的計畫投資部(Ministry of Planning and Investment; MPI)轄下的國家創新中心(National Innovation Center, NIC)合作,透過新思科技對NIC成立晶片設計育成中心的支持,協助越南先進IC設計人才培育與發展
新思科技利用全端大數據分析 擴充Synopsys.ai電子設計自動化套件 (2023.09.14)
新思科技宣布擴充旗下Synopsys.ai全端(full-stack)電子設計自動化(EDA)套件,針對積體電路(IC)晶片開發的每個階段,提供全面性、以人工智慧(AI)驅動的資料分析。新思科技的EDA資料分析解決方案,在半導體業界相關領域中,是首見可提供AI驅動的見解與優化,以提升探索、設計、製造與測試流程的產品
SEMICON TAIWAN將登場 聚焦多元共融、女力、技職及研發人力需求 (2023.08.29)
SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展將於9月6日盛大登場,今(29)日宣佈已擴大規劃「人才培育特展」專區及多場座談活動,並持續深耕產業人才永續發展。SEMI也再偕同台積電慈善基金會(TSMC Charity Foundation)及104人力銀行,舉辦「技職培育論壇暨人才白皮書發表會」剖析台灣半導體產業人才發展現況、積極建構技職人才培育的生態系統
SEMICON TAIWAN推動供應鏈升級 資安防護、智慧製造、淨零永續深化韌性 (2023.08.17)
受到全球政經情勢快速變動,以及永續、資安等意識高漲等因素影響,過去數十年所累積成形的國際供應鏈正進入重整階段,以期深化產業韌性、推升全球產業升級。台灣年度最大半導體產業盛事SEMICON TAIWAN 2023今(16)日也宣佈,本屆論壇將聚焦多項供應鏈韌性升級關鍵領域
新思科技針對台積電3奈米製程 運用廣泛IP產品組合加速先進晶片設計 (2023.07.27)
新思科技針對台積公司的N3E製程,利用業界最廣泛的介面 IP產品組合,推動先進晶片設計全新潮流。橫跨最為廣泛使用的協定,新思科技IP產品組合在多個產品線的矽晶設計,提供領先業界的功耗、效能與面積(PPA)以及低延遲
EDA的AI進化論 (2023.07.25)
先進晶片的設計與製造,已經是龐然大物,一般的人力早已無力負擔。幸好,AI來了。有了AI加入之後,它大幅提升了IC設計的效率,無論是前段的設計優化,或者是後段晶片驗證,它都帶來了無與倫比的改變
AI助攻晶片製造 (2023.07.24)
勤業眾信指出,2023年需特別關注的趨勢之一,是AI設計未來晶片。2023年全球半導體市場預估產值將達6,600億美元,AI不僅帶來經濟規模,還能協助晶片製造商突破摩爾定律邊界,節省時間與金錢


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