账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章列表

 
快速搜寻﹕ 方法﹕ 時間範圍﹕

我国ERP市场趋势分析 (2001.04.01)
  价格弹性化、产品标准化与服务网路化是 ASP 的三大特性,国内 ASP 市场会从水平应用开始,而且本土业者的产品将具有相对优势。长期而言,前台应用的市场规模将会大于后台应用...
网路业风暴未歇 (2001.04.01)
  参考资料:...
从dot-xxx与dot-sex谈起 (2001.04.01)
  成人网站的庞大数量和汹涌人潮均是千百倍以上, 如果还不能有个特定的虚拟地盘,是不是太没道理了? 参考数据:...
家庭网络 无线宽带共享方案 (2001.04.01)
  参考数据:...
论网络致胜之道 (2001.04.01)
  本文针对一些经验丰富且有成功案例的 e People,分别从其工作经验、人格特质与相关见解、策略等,希望能提供一般要进入 e Business 的企业、政府与大众有所启发或师法的地方...
当网路走上回头路 (2001.04.01)
  参考资料:...
B2B交易市集存活之道 (2001.04.01)
  过去一年网络上的发展,由于后续投入的人实在太多,个个为求胜出,纷纷提出「独特」的经营模式,反而偏离了原貌。从B2B交易市集的经营来看,如何达到「关键多数」才是维系生存的重要条件...
信息服务产业的机会与挑战 (2001.04.01)
  参考数据:...
台湾骨干环境现况与固网开放的冲击 (2001.04.01)
  新固网业者加入市场服务,电路费不再高不可攀,频宽的调整与提升更具弹性,让交换中心的角色不仅仅提供网路封包的交换与转发,因为有了不同的路由选择,风险将更为降低...
谈新固网业者经营策略 (2001.04.01)
  整个网络产业将因新固网崛起出现重整,ISP业者必须掌握特殊利基才能生存,而具备网管、加值服务优势的IDC业者,仍有很大成长空间。数据网络世界中庞大的「通路」商机,则是未来电信产业惊人的成长动力...
企业员工 e-Learning 的发展趋势 (2001.04.01)
  参考资料:...
未来固网不排除有合并的可能 (2001.04.01)
  从宏观面来看,台湾出现四家固网太多了,四百亿一下子就烧完,在WTO开放后,市场是无国界的,国内固网被国际大厂购并也不一定。 参考数据:...
新闻分析 (2001.04.01)
  参考资料:...
固网开放 牵动台湾商机 (2001.04.01)
  固网浪潮平息后,重整过的产业新版图又会是什么样貌呢?谁都没把握说得准,但比较肯定的是,上一波的网路梦幻,将可望逐步成真。 参考资料:...
好山好水 好家园 (2001.04.01)
  参考资料:...
2001年新兴IA概念产品与关键零组件 (2001.03.05)
  Flash卡昂贵是事实,却拥有界面便利和轻薄的优点。业界亟思许多技术来取代,却忽略了DSC用记忆媒体通常是暂时性储存之用,使用者只能接受购买一片Flash卡。其他方式之媒体虽然便宜,但机构仍贵,且将转嫁于相机的成本上...
混合讯号芯片的技术发展趋势 (2001.03.05)
  未来的系统级芯片(SoC)将是大型的混合讯号系统,它占市场的比例将会增加一倍,从目前的33%成长到2005年的66%;而且大多数混合讯号芯片是建立在超深次微米CMOS的大型数字芯片上,将来的ASICs会用到多达一千五百万个逻辑闸...
台湾IA产业发展现况与契机 (2001.03.05)
  台湾为国际信息大厂最重要的策略性供货商及产销合作伙伴,然而如何持续保有今日的成果,并让明日更为辉煌,IA产业似乎是一个重要契机!...
SoC整合型系统单晶片近况综览 (2001.03.05)
  SoC并非全无缺点,系统功能缺乏弹性即是一例,任何一项功能的规格要提升,整个晶片就要重新设计、重开光罩,耗费成本。不过SoC的设计/制造商仍有其坚持的理由,认为IA用晶片汰旧换新的速度不如PC用晶片快速,所以SoC缺乏弹性是可以接受的...
IrDA产业趋势面面观 (2001.03.05)
  目前,IC与光电产业认知差距仍大,合作时机尚未成熟,国内业界遂先以封装技术抢进IrDA收发器市场;再加上主要元件仍需从国外进口,不仅增加成本及货源之负担,而且收发器内部介面匹配无法有效掌握...
[第一页][上10页][上一页]     401  402  403  404  405  [406]  407  408  409  410   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门文章
1 雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制
2 公共显示技术迈向新变革
3 AI伺服器驱动PCB材料与技术革新
4 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介
5 SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
6 PCB智慧制造布局全球
7 最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
8 Sony强力加持!树莓派发表专属AI摄影机
9 一次到位的照顾科技整合平台
10 AI数据中心:节能减碳新趋势

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BQDXAYDCSTACUKP
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw