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2019年10月(第336期)異質整合－晶片設計新「封」潮
智慧手機的問世，給半導體產業設定了一個明確的目標，
就是晶片體積只能愈來愈小，同時功能還要愈來愈強大。
接著IoT來了，更多元的想像又被加了上去，
晶片的設計和製造至此來到一個新的轉折。
於是，異質整合（Heterogeneous Integration）的概念，
就砰然降臨到了半導體的舞台上。
異質整合是接下來半導體產業的重要路線，
其不僅僅指涉及封裝領域的技術，更是設計與應用思維的突破，
不僅衝擊半導體技術，也會對價值鏈與供應鏈帶來新的風貌 |
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CTIMES
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2019年9月(第51期)PLC－智慧製造下的智控新趨勢
對於製造業的自動化技術演進來說，
PLC被視為自動化史上的一大重要成就。
而經過50年的演進，
PLC已深入各大自動化產線之中。
作為自動化控制的先驅，PLC正面臨新的環境挑戰，
不僅只是數位化控制，而要智慧化和網路化，
因此在功能、性能與應用上，
都將更上一層樓。
一年一度的台灣製造業盛會「2019台北國際自動化工業大展」
上月於南港展覽館開幕，
本刊今年也走訪了多家關鍵的亮點廠商，
為讀者帶來第一手的展場報導 |
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SmartAuto
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2019年9月(第335期) EDA x AI
如同每個年代都會有一個代表性的科技，
而2020年以後，將會是數據為核心的人工智慧。
人工智慧的影響是全面性的，
不僅將對終端的產品應用產生影響，
同時也會反過來衝擊產品設計和開發的流程。
EDA就是其中之一。
如今，
人工智慧正站在全面數位化的基礎上，
強化，甚至重塑EDA技術的風貌
隨著5G與AI的新趨勢快速興起，也引領相關產業持續成長 |
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CTIMES
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2019年8月(第50期)智慧工廠 - AIoT落地的第一站
IT資訊技術，讓生產製造進入了數位時代，
透過數控技術，精實了生產、提高了品質，
並把自動化變成現在工業的標準模式，
但這仍不是終點。
接著IoT現身，串接了所有的感測與通訊，
大數據的運用，翻轉了商業決策思維，
而未來人工智慧AI的實施，
將會把生產製造再次升級到全新的領域。
於是AI加IoT的AIoT架構，
成為了現代化製造的最終完成式，
而它落地實施的第一站，就是智慧工廠，
廠房、廠務、到資訊決策系統，都將全面智慧化 |
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SmartAuto
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2019年8月(第334期)協作機器人
但協作機器人跟一般的工業機器手臂並不相同，它不追求快速與大量，
而是注重與人員偕同生產，取代重複性高、或者精細度較高的工作，
來減低人員的負擔，進而提高生產力。
也因為這些考量，協作機器人的速度與力量都需要被限制，
以維護工作人員的人身安全。
由於輕型和柔性的設計，讓協作機器人得以進入傳統工業機器人無法進入的領域，
同時也更深入人類的工作流程之中 |
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CTIMES
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2019年7月(第333期)次世代封裝技術
時至今日，封裝技術已經成半導體突破性能瓶頸的關鍵。
於是台積電撈過了界，從2012年就跨足封裝領域，
並藉此迎來了史上最佳的營收成果。
英特爾也正全力衝刺新一代的封裝技術，
目標只有一個，更快、更省電的處理器，
並要為人們實現異質整合的願景。
同樣受到高速與微型化需求的影響，
天線（Antenna）設計也成為連網裝置的突破環節，
於是AiP技術變成5G時代的兵家之地 |
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CTIMES
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2019年6月第332期HDD與SSD的超大容量挑戰
人們對資料儲存容量的需求，沒有像今日這般迫切。
各種資料與數位內容，每天不斷的被產生，
並迅速的被傳遞至世界各地，
光是Instagram，一天就會產生超過1億張的照片。
IDC的《資料時代2025》白皮書也預測，
到2025年，全球的資料量將達到163ZB，
是目前的10倍。
有這麼多的資料需要處理，需要儲存，
HDD與SSD只能化敵為友，
分別從技術面與應用面下手，
共同迎接即將來臨的超大容量挑戰 |
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CTIMES
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2019年6月第48期AIoT打造智慧物聯新局
根據IDC的預測，2019年全球物聯網（IoT）相關市場的商機，
將逼近1兆美元，其中，「AIoT」是最關鍵的趨勢。
這股人工智慧X萬物聯網的風潮，
透過各種感測器匯流與自動化控制的結合，
加以人工智慧對數據資料的加值，將會帶來更多的新應用，
包含新製造、新零售、新醫療、新物流與新金融等，
為全球範圍內的工商業市場，帶來全新的風貌 |
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SmartAuto
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新東西 |
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TI首款衛星架構雷達感測器單晶片－AWR2544
汽車電子系統的設計正持續變化中，傳統的資料流和電路架構也不斷地受到挑戰，尤其是在更多數量的高性能感測器被運用到汽車系統之中，如何克服資料傳輸的效率與運算瓶頸，就成了開發商的一大難題 |
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