| ． |
SEMI解析COP28兩大重點：新能源技術與AI (2023.12.13) |
| |
《聯合國氣候變化框架公約》第28次締約方大會(COP28) 落幕，SEMI全球永續計畫副總裁Mousumi Bhat近日分享COP28兩大趨勢，一是關注重點包括再生能源、電池、長期儲能、氫能和核能等新技術；二是人工智慧(AI)與機器學習在ESG及氣候解決方案將扮演日益重要的角色... |
| ． |
NXP看好智慧家庭、電動車與智慧工廠 主攻邊緣運算方案 (2023.12.13) |
| |
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）日前在台北舉行2023恩智浦創新技術論壇，共吸引了超過900位的產業人士與會。NXP全球銷售執行副總裁Ron Martino也親自來台發表主題演講，並與媒體分享NXP對半導體產業趨勢的觀察，以及相關的解決方案布局... |
| ． |
進典工業獲台灣精品獎 引領半導體閥門技術趨向 (2023.12.13) |
| |
進典工業以「高潔淨電子級不鏽鋼球閥」獲得2024年台灣精品獎，此為進典工業連續十年獲獎，對進典在技術創新、市場競爭力和環保領域傑出成就的極大肯定。進典工業積極爭取半導體商機，擴增第二座無塵室，符合半導體先進製程要求，進典工業執行長范義鑫指出：「這次獲獎是對進典工業多年來致力於高階控制閥研發的認可... |
| ． |
叡揚聚焦LLM技術與AI加值服務 採行高效且彈性策略 (2023.12.13) |
| |
根據IDC報告指出，生成式AI下一波技術發展將全面產業化，隨著企業需求提升，叡揚於大型語言模型（LLM）以牽涉繁體中文、文化、資料機密、雲地選擇，及成本算力考量下，強調高效且彈性的LLM Fine-Tuning策略，LLM與外部知識的動態結合，持續更新的外部資訊，並且把關機密及敏感資料的安全性... |
| ． |
意法半導體加速邊緣AI應用 協助設備商增進產品智能轉型 (2023.12.13) |
| |
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出一個資源豐富的嵌入式人工智慧（AI）生態系統，協助設備商在產品中增加邊緣AI，當中包括各種硬體、免費軟體和工具，以及合作夥伴提供的雲端服務和AI工具鏈... |
| ． |
經濟部與電電公會合辦技術媒合會 聚焦AI晶片、高階顯示與綠能科技 (2023.12.13) |
| |
經濟部今（13）日與電電公會合作，舉辦「經濟部產業技術司X技術需求媒合會」，延續去年與鴻海成功合作經驗，今年更擴大聯手電電公會，針對旗下會員技術需求，聚焦「AIoT及晶片應用」、「高階製造及顯示技術」、「智慧車電及綠能」3大主軸... |
| ． |
巴斯夫發表2023年研發成果 實現化學與永續發展 (2023.12.12) |
| |
為了追求在淨零排碳時代下的化工業永續發展，巴斯夫在近日舉行的研發記者會上表示，該公司很早即洞悉化學與永續發展相得益彰，因此提供創新解決方案，為社會的永續發展轉型及高效利用有限資源做出重要貢獻，並由技術專家重點介紹了自家創新專案，做為永續發展的具體實例... |
| ． |
歐特明多項產品榮獲2024台灣精品獎 (2023.12.12) |
| |
歐特明電子的oToParking自主泊車系統、大型車/電動巴士多合一ADAS AI影像辨識系統與AI 智慧照護 Time-of-Flight 3D 感測深度相機模組等三項產品榮獲台灣精品獎，歐特明表示，這三項產品為不同的應用領域，橫跨了乘用車、商用車以及AIOT並透過視覺AI技術為該產業帶來創新價值... |
| ． |
EV GROUP將革命性薄膜轉移技術投入量產 (2023.12.12) |
| |
EV Group（EVG）宣布推出EVG 850 NanoCleave薄膜剝離系統，這是首款採用EVG革命性NanoCleave技術的產品平台。EVG850 NanoCleave系統使用紅外線（IR）雷射搭配特殊的無機物材質，在透過實際驗證且可供量產（HVM）的平台上，以奈米精度讓已完成鍵合、沉積或增長的薄膜從矽載具基板釋放... |
| ． |
資策會攜手雲端業者完成FHIR醫療數據互通場域實證 (2023.12.12) |
| |
醫療與科技跨域整合見成效，醫療數據的交換與管理已成為提升數位醫療和醫事效率的關鍵之一。資策會今（12）日偕同敏盛醫療體系旗下數位醫療公司-醫電數位，創新雲端服務業者緯謙科技及雲端機房合作業者台智雲共同舉辦「FHIR醫療數據場域服務實證成果發表」... |
| ． |
國科會10年投入3000億元 培育台灣半導體IC創新 (2023.12.12) |
| |
國科會推動「晶創臺灣方案」，預計未來10 年挹注3,000 億經費，首期計畫從明（2024）年開始，為期5年，國科會吳政忠主委期許透過這項方案，未來5 年內將會有多家IC 潛力新創在國內誕生，並期望透過國內外資金導引，提升臺灣IC 設計產業競爭力... |
| ． |
突破相機性能極限 imec展示全新次微米像素彩色成像技術 (2023.12.12) |
| |
於本周舉行的2023年IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）展示了一套能在次微米（sib-micron）等級的解析度下忠實分割色彩的全新技術，採用的是在12吋晶圓上製造的傳統後段製程... |
| ． |
三菱電機和TXOne Networks攜手合作 共同拓展OT資安業務 (2023.12.12) |
| |
自從物聯網（IoT）與數位轉型（DX）概念出現後，促使工廠內的OT（Operational Technology）與IT工業控制系統開始逐漸融合，導致製造業生產據點遭受越來越多的資安攻擊，不僅會造成生產中斷，也突顯出工廠環境迫切需要比以往更加嚴密的資安措施... |
| ． |
大聯大世平攜手NXP 加速多領域發展智慧應用 (2023.12.12) |
| |
為探索前瞻科技趨勢對智慧應用帶來的改變，大聯大旗下世平集團攜手產業夥伴，於今（12）日在恩智浦半導體（NXP Semiconductors）舉辦的「NXP Taipei Technology Forum 2023恩智浦創新技術論壇」中，展示多款搭載NXP系統平台的解決方案及智慧終端，以期加速更多領域發展智慧應用... |
| ． |
英特爾下世代電晶體微縮技術突破 鎖定應用於未來製程節點 (2023.12.12) |
| |
英特爾公開多項技術突破，為公司未來的製程藍圖保留了創新發展，凸顯摩爾定律的延續和進化。在今年 IEEE 國際電子元件會議（IEDM）上，英特爾研究人員展示了結合晶片背部供電和直接背部接觸的3D堆疊 CMOS（互補金屬氧化物半導體）電晶體的最新進展... |
| ． |
東台精機聚焦東南亞及歐洲市場 以航太、電動車、能源為成長動能 (2023.12.12) |
| |
東台精機發布2023年11月單月合併營收為新台幣661,762仟元，1-11月累計合併營收6,917,994仟元，較去年同期減少7%，在手訂單累計43億元，由於近期處於出貨交期低谷及客戶庫存調整等因素影響，以致營收減少... |
|
|
|
|
|
