| ． |
ST推出ISPU 加速Onlife时代来临 (2022.03.04) |
| |
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布推出智慧感测器处理单元（Intelligent Sensor Processing Unit，ISPU）。新产品於同一晶片上整合适合运行 AI演算法的数位讯号处理器（Digital Signal Processor，DSP）和 MEMS感测器... |
| ． |
Vicor：预测虚拟电池技术将助电动汽车锐减25磅重量 (2022.03.03) |
| |
纯电动汽车所需的总电源功率比燃油汽车高20倍。20倍的激增意味着电子装置的相应增加，将会增加成本、重量、尺寸及设计复杂性。电源需求急剧增加，选择将汽车换成纯电动汽车(BEV)的消费者，希??能用大型锂离子电池组为马达供电... |
| ． |
Honda ADAS系统采用瑞萨R-Car车用SoC (2022.03.03) |
| |
瑞萨电子今日宣布扩大与Honda在先进驾驶辅助系统（ADAS）领域的合作。Honda Legend中的Honda SENSING Elite系统是采用瑞萨R-Car车用系统晶片（SoC）和RH850车用MCU，已於2021年3月上市... |
| ． |
Diodes新款非隔离式离线切换器可大幅降低BOM成本 (2022.03.03) |
| |
Diodes公司推出通用的 AC 高电压输入非隔离式离线切换器 IC，AP3928可解决使用偏压电源供应器所面临的相关挑战。本产品可提供安全和可靠的电源，同时维持较高的性能数据，且可大幅节省成本... |
| ． |
贸泽即日起供货Molex 5G毫米波射频软排线对板连接器 (2022.03.02) |
| |
贸泽电子（Mouser Electronics），即日起供货Molex的5G15系列5G毫米波射频软排线对板连接器。5G15系列连接器是专为需要设计弹性、坚固??配和最小PCB空间要求的进阶5G应用所设计，能为工程师提供极致的多功能性和可用性，同时提供高达15 GHz领先业界的讯号完整性效能... |
| ． |
英飞凌推出全新MOTIX BTN99xx智慧半桥驱动整合晶片 (2022.03.02) |
| |
英飞凌科技股份有限公司再度推出，全新 MOTIX BTN99xx（NovalithIC+）系列智慧半桥驱动整合晶片。该晶片在单个封装内整合P通道高侧MOSFET和N通道低侧MOSFET，以及多个智慧驱动IC... |
| ． |
艾讯21.5寸ITC210模组化触控平板电脑 有效维护与升级系统 (2022.03.02) |
| |
艾讯股份有限公司（Axiomtek Co., Ltd.）全新推出21.5寸模组化触控平板电脑ITC210，支援最新的Intel智能显示模组（Intel SDM）架构，交换式设计更容易进行现场系统的维护和升级，加入国际标准防水防尘保护设计，为智慧零售和轻工业提供更优质的观看与协同工作体验... |
| ． |
世平推出CPS晶片50W车载无线充电方案 满足市面手机快充需求 (2022.03.02) |
| |
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於易冲半导体（ConvenientPower Semiconductor）CPSQ8100晶片的50W车载无线充电方案。
大联大世平推出基於CPS CPSQ8100晶片的50W车载无线充电方案，只要是通过Qi-BPP、Qi-EPP认证，或支援最高50W私有协议快充的手机，都可无障碍使用此方案板进行无线充电... |
| ． |
环旭电子边缘AI运算伺服器提升频宽可用性 (2022.03.02) |
| |
根据市场研究公司Gartner预测，至2025年，75%的企业的生成资料将在边缘进行处理，边缘运算的效率成为企业营运优劣的关键之一。环旭电子近期提供设计制造(JDM)服务，协助品牌客户推出边缘AI运算伺服器提供支援... |
| ． |
HOLTEK推出 Arm Cortex-M0+ BLDC MCU--HT32F65232 (2022.03.02) |
| |
盛群半导体(HOLTEK)推出新一代Arm Cortex-M0+无刷直流马达控制专用微控制器HT32F65232，适合Hall sensor或Sensor-less 1-shunt FOC以及方波Sensor-less控制。时脉最高可达60MHz，具备2.5V~5.5V宽电压操作，系统电压采用5V可带来更高的类比讯号解析度及马达驱动时不易受到杂讯干扰之好处... |
| ． |
凌华推出整合型4轴PCI Express脉冲运动控制卡 (2022.03.01) |
| |
凌华科技（ADLINK）推出AMP-104C和AMP-304C系列脉冲运动控制卡，采用PCIe介面，具备高效能与优异之准确性，是专为高成长之电子制造业而设计，包括半导体、自动光学检测、LED等领域皆适用... |
| ． |
Ampleon推挽式整合型Doherty电晶体 Sub-6GHz频段减少布局工作 (2022.02.25) |
| |
埃赋隆半导体（Ampleon）利用先进的LDMOS电晶体技术，推出B11G3338N80D推挽式3级全整合型Doherty射频电晶体，该电晶体是GEN11 Macro驱动器系列的载体产品，涵盖所有Sub-6GHz频段。
这种高效的多频段器件覆盖3.3至3.8GHz的频率范围，可实现下一代大功率和具有市场领先效率的大型基地台... |
| ． |
Diodes推出DGD0579U侧栅极驱动器 高效电源使用管理 (2022.02.24) |
| |
Diodes 公司（Diodes）推出DGD0579U高侧和低侧栅极驱动器。此款高频装置内建自举式二极体，能够在半桥配置中驱动两个通常用於控制马达及DC-DC电力传输的 N 通道 MOSFET。可锁定无线电动工具、电动自行车和自动操作机器人设备等高功率产品应用项目，可提升效率并缩小体积，满足与日俱增的市场要求... |
| ． |
EonStor CS适用大型HPC 横向扩展NAS搭载自动储存分层 (2022.02.24) |
| |
普安科技旗下EonStor CS横向扩展NAS新增自动储存分层功能，可大幅优化读写效能、提高储存容量使用效率，适合大规模高效能运算（HPC）等大量资料分析。
高效能运算广泛用於产业创新及学术研究，例如寻找石油探钻地点、天气及基因分析... |
| ． |
CSG新款按需即用软体提供云端开放式架构 (2022.02.24) |
| |
5G 正在重塑数位资料服务的建立、传递和消费模式。因应数位未来CSG公司推出了Encompass。CSG Encompass 为一个按需即用软体、开放、综合和模组化的解决方案，打破了多方面B2B2X生态系统的复杂性，以跟众多合作夥伴进行充满活力、敏捷和可扩展的协作... |
|
|
|
|
|
