| ． |
igus新型雷射烧结材料打造出3D列印耐化学品耐磨零件 (2022.03.15) |
| |
igus正在扩大其3D列印服务范围：使用选择性雷射烧结(SLS)技术，可以制造出耐化学品、免上油的耐磨工程塑胶部件。新型雷射烧结列印材料 iglidur I10 不仅耐酸、硷、酒精、油脂，并且具有低吸湿性、高韧性和高延展性这显示材料断裂前在剪切载荷下永久变形的特性... |
| ． |
英飞凌推出MOSFET OptiMOS 5功率 小尺寸封装提高灵活性 (2022.03.15) |
| |
英飞凌科技股份有限公司，推出全新采用PQFN 2 x 2 mm2封装的OptiMOS 5 25 V和30 V功率MOSFET产品系列，旨在为分立式功率MOSFET技术树立全新的业界标准。这些新元件采用薄晶圆技术和创新的封装，尺寸极小，却具有显着的性能优势... |
| ． |
ST车门区系统晶片L99DZ200G 提升控制功能整合度 (2022.03.14) |
| |
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）之L99DZ200G车门区系统晶片，提升车身控制模组的功能整合度，可做到单晶片控制前车窗、後视镜和照明灯以及後窗升降功能。丰富的功能提供同样丰富的产品优势，包括更低的系统静态电流、更高的可靠性、更快的安装、更少的物料清单和更短的研发周期... |
| ． |
大联大友尚推出onsemi NCP晶片5G高效电源供应器解决方案 (2022.03.14) |
| |
大联大控股宣布，其旗下友尚推出基於安森美（onsemi）NCP1618、NCP13992、NCP4318晶片的5G高效电源供应器解决方案。
5G技术凭藉着高速度、低延迟与巨量连接等三大特性，促进例如自动驾驶、大数据与物联网等热点应用的发展... |
| ． |
大联大诠鼎推出基於高通QCC3056晶片之LE Audio方案 (2022.03.11) |
| |
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC3056晶片的低功耗蓝牙音频（LE Audio）方案。
2020年1月6日，蓝牙技术联盟（SIG）宣布新的蓝牙核心规范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代蓝牙音频LE Audio的颁布... |
| ． |
AMD推出Mac Pro适用Radeon PRO W6600X GPU (2022.03.11) |
| |
AMD宣布推出适用於Mac Pro的全新AMD Radeon PRO W6600X GPU，旨在帮助专业使用者突破极限。基於屡获殊荣的AMD RDNA 2架构，支援AMD Infinity Cache以及众多先进技术，全新GPU带来令人赞叹的视觉效果与卓越的效能，为现今各种热门的专业应用与工作负载提供强大动力... |
| ． |
格罗方德推新一代矽光解决方案 并强化业界合作 (2022.03.11) |
| |
格罗方德司正与包括 Broadcom、Cisco Systems、Marvell 和 NVIDIA 的业界领导厂商，以及包括 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 的突破性光子领导厂商合作，以提供创新、独特、功能丰富的解决方案，解决现今资料中心面临的某些最大挑战... |
| ． |
英飞凌推出EiceDRIVER F3增强型系列闸极驱动器 提供全面短路保护 (2022.03.11) |
| |
英飞凌科技股份有限公司宣布推出EiceDRIVER F3（1ED332x）增强型系列闸极驱动器，进一步壮大其EiceDRIVER增强型隔离闸极驱动器的产品阵容。
该系列闸极驱动器能够提供可靠且全面的保护，防止短路故障的发生，让包括IGBT在内的传统功率开关以及CoolSIC宽能隙元件得到有效保护... |
| ． |
GF推出首款矽光平台Fotonix 解决资料量骤增并大幅降低功耗 (2022.03.10) |
| |
格罗方德（GF）今日宣布，公司正与包括 Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell和NVIDIA的业界领导厂商，以及包括Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus和Xanadu的突破性光子领导厂商合作，以提供创新、独特、功能丰富的解决方案，解决现今资料中心面临的某些最大挑战... |
| ． |
大联大世平推出Artery MCU USB耳机方案 高兼容性可降低失真 (2022.03.09) |
| |
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於雅特力（Artery）AT32F403A MCU的USB耳机方案。
大联大世平基於Artery AT32F403A MCU推出的USB耳机方案，能够减少电脑板卡带来的失真，提供更好更清晰的声音效果，同时也具备更好的兼容性... |
| ． |
CEVA支援推动之蜂巢式物联网晶片 满足大规模物联网应用 (2022.03.08) |
| |
CEVA宣布自2020年初以来，CEVA的授权许可厂商已出货超过1亿颗，由CEVA支援推动的蜂巢式物联网晶片产品。
此一重要里程碑的实现，是来自於穿戴式装置、智慧电表、资产追踪和工业设备等，迅速采用蜂巢式连接技术，并且这些装置都采纳LTE Cat-1、LTE-M和NB-IoT通讯标准... |
| ． |
英飞凌推出XHP 2功率模组 降低有轨电车能耗与引擎噪音 (2022.03.08) |
| |
英飞凌科技股份有限公司将推出采用XHP 2封装，采用CoolSiC MOSFET和.XT技术的功率半导体，特别适用於轨道交通的定制需求。
英飞凌XHP 2功率模组的价值，已在西门子铁路系统（Siemens Mobility）和Stadtwerke Munchen（SWM）公司联合展开的实际道路测试中得到证明... |
| ． |
SP推出DDR5 4800桌上型超频记忆体 速度与容量显着提升 (2022.03.08) |
| |
SP广颖电通正式推出首款DDR5 4800桌上型超频记忆体，DDR5具备高速度/低功耗特性，已是未来市场应用趋势。SP广颖首款新世代DDR5记忆体拥4800MHz超高频率，以及最高32GB的容量，大幅升级使用者体验... |
| ． |
Artilux发表CMOS制程超灵敏SWIR光学感测平台 (2022.03.08) |
| |
因应近年真无线耳机(TWS)等穿戴装置市场快速增长，光程研创(Artilux)於今日宣布，世界第一款配备NIR与SWIR超广谱红外光的感测平台，可同时搭载VCSEL阵列雷射器或LED以及基於CMOS制程和诌矽(GeSi)技术的感测器登场... |
| ． |
瑞萨推出R-Car V4H为软体定义汽车铺路 (2022.03.08) |
| |
瑞萨电子今日推出R-Car V4H系统晶片（SoC），用於先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）系统中的中央处理。R-Car V4H实现高达34 TOPS（每秒一兆次运算）的深度学习性能，能够透过车用摄影机、雷达和光达对周围物体进行高速影像识别和处理... |
| ． |
伟诠推出采用高频多模准谐振式反激式控制晶片 (2022.03.07) |
| |
为了加速超小型化USB PD充电器的设计，伟诠电子日前推出采用WT7162Rx高频多模准谐振式反激式控制晶片搭配氮化??的超小型化USB PD充电器叁考设计。
WT7162Rx PWM控制系列晶片是一款高度整合的高频/多模式反激式PWM控制晶片，具备准谐振模式切换和波谷切换的非连续导通模式... |
| ． |
英飞凌推出MERUS D类音讯放大器多晶片模组 高功率且无需散热片 (2022.03.04) |
| |
英飞凌科技股份有限公司推出MERUS双通道、类比输入D类音讯放大器多晶片模组（MCM）MA5332MS。
MA5332MS在前代产品的基础上进行全面升级，能够提供与单晶片音讯放大器相同甚至更高的输出功率，且无需散热片，占板面积减少50%... |
|
|
|
|
|
