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igus新型雷射燒結材料打造出3D列印耐化學品耐磨零件 (2022.03.15) |
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igus正在擴大其3D列印服務範圍：使用選擇性雷射燒結(SLS)技術，可以製造出耐化學品、免上油的耐磨工程塑膠部件。新型雷射燒結列印材料 iglidur I10 不僅耐酸、鹼、酒精、油脂，並且具有低吸濕性、高韌性和高延展性—這顯示材料斷裂前在剪切載荷下永久變形的特性... |
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英飛凌推出MOSFET OptiMOS 5功率 小尺寸封裝提高靈活性 (2022.03.15) |
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英飛凌科技股份有限公司，推出全新採用PQFN 2 x 2 mm2封裝的OptiMOS 5 25V和30V功率MOSFET產品系列，旨在為分立式功率MOSFET技術樹立全新的業界標準。這些新元件採用薄晶圓技術和創新的封裝，尺寸極小，卻具有顯著的性能優勢... |
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ST車門區系統晶片L99DZ200G 提升控制功能整合度 (2022.03.14) |
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意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）之L99DZ200G車門區系統晶片，提升車身控制模組的功能整合度，可做到單晶片控制前車窗、後視鏡和照明燈以及後窗升降功能。豐富的功能提供同樣豐富的產品優勢，包括更低的系統靜態電流、更高的可靠性、更快的安裝、更少的物料清單和更短的研發週期... |
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大聯大友尚推出onsemi NCP晶片5G高效電源供應器解決方案 (2022.03.14) |
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大聯大控股宣佈，其旗下友尚推出基於安森美（onsemi）NCP1618、NCP13992、NCP4318晶片的5G高效電源供應器解決方案。
5G技術憑藉著高速度、低延遲與巨量連接等三大特性，促進例如自動駕駛、大數據與物聯網等熱點應用的發展... |
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大聯大詮鼎推出基於高通QCC3056晶片之LE Audio方案 (2022.03.11) |
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大聯大控股宣佈，其旗下詮鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC3056晶片的低功耗藍牙音頻（LE Audio）方案。
2020年1月6日，藍牙技術聯盟（SIG）宣佈新的藍牙核心規範CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代藍牙音頻LE Audio的頒佈... |
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AMD推出Mac Pro適用Radeon PRO W6600X GPU (2022.03.11) |
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AMD宣布推出適用於Mac Pro的全新AMD Radeon PRO W6600X GPU，旨在幫助專業使用者突破極限。基於屢獲殊榮的AMD RDNA 2架構，支援AMD Infinity Cache以及眾多先進技術，全新GPU帶來令人讚嘆的視覺效果與卓越的效能，為現今各種熱門的專業應用與工作負載提供強大動力... |
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格羅方德推新一代矽光解決方案 並強化業界合作 (2022.03.11) |
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格羅方德司正與包括 Broadcom、Cisco Systems、Marvell 和 NVIDIA 的業界領導廠商，以及包括 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 的突破性光子領導廠商合作，以提供創新、獨特、功能豐富的解決方案，解決現今資料中心面臨的某些最大挑戰... |
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英飛凌EiceDRIVER F3增強型系列閘極驅動器 提供全面短路保護 (2022.03.11) |
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英飛凌科技股份有限公司宣佈推出EiceDRIVER F3（1ED332x）增強型系列閘極驅動器，進一步壯大其EiceDRIVER增強型隔離閘極驅動器的產品陣容。
該系列閘極驅動器能夠提供可靠且全面的保護，防止短路故障的發生，讓包括IGBT在內的傳統功率開關以及CoolSIC寬能隙元件得到有效保護... |
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GF推出首款矽光平台Fotonix 解決資料量驟增並大幅降低功耗 (2022.03.10) |
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格羅方德（GF）今日宣布，公司正與包括 Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell和NVIDIA的業界領導廠商，以及包括Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus和Xanadu的突破性光子領導廠商合作，以提供創新、獨特、功能豐富的解決方案，解決現今資料中心面臨的某些最大挑戰... |
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大聯大世平推出Artery MCU USB耳機方案 高兼容性可降低失真 (2022.03.09) |
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大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於雅特力（Artery）AT32F403A MCU的USB耳機方案。
大聯大世平基於Artery AT32F403A MCU推出的USB耳機方案，能夠減少電腦板卡帶來的失真，提供更好更清晰的聲音效果，同時也具備更好的兼容性... |
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CEVA支援推動之蜂巢式物聯網晶片 滿足大規模物聯網應用 (2022.03.08) |
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CEVA宣佈自2020年初以來，CEVA的授權許可廠商已出貨超過1億顆，由CEVA支援推動的蜂巢式物聯網晶片產品。
此一重要里程碑的實現，是來自於穿戴式裝置、智慧電表、資產追蹤和工業設備等，迅速採用蜂巢式連接技術，並且這些裝置都採納LTE Cat-1、LTE-M和NB-IoT通訊標準... |
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英飛凌推出XHP 2功率模組 有軌電車優化促進綠色移動 (2022.03.08) |
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英飛凌科技股份有限公司將推出採用XHP 2封裝，採用CoolSiC MOSFET和.XT技術的功率半導體，特別適用於軌道交通的定制需求。
英飛凌XHP 2功率模組的價值，已在西門子鐵路系統（Siemens Mobility）和Stadtwerke Munchen（SWM）公司聯合展開的實際道路測試中得到證明... |
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SP推出DDR5 4800桌上型超頻記憶體 速度與容量顯著提升 (2022.03.08) |
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SP廣穎電通正式推出首款DDR5 4800桌上型超頻記憶體，DDR5具備高速度/低功耗特性，已是未來市場應用趨勢。SP廣穎首款新世代DDR5記憶體擁4800MHz超高頻率，以及最高32GB的容量，大幅升級使用者體驗... |
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Artilux發表CMOS製程超靈敏SWIR光學感測平台 (2022.03.08) |
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因應近年真無線耳機(TWS)等穿戴裝置市場快速增長，光程研創(Artilux)於今日宣布，世界第一款配備NIR與SWIR超廣譜紅外光的感測平台，可同時搭載VCSEL陣列雷射器或LED以及基於CMOS製程和鍺矽(GeSi)技術的感測器登場... |
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瑞薩推出R-Car V4H為軟體定義汽車鋪路 (2022.03.08) |
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瑞薩電子今日推出R-Car V4H系統晶片（SoC），用於先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛（AD）系統中的中央處理。R-Car V4H實現高達34 TOPS（每秒一兆次運算）的深度學習性能，能夠透過車用攝影機、雷達和光達對周圍物體進行高速影像識別和處理... |
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偉詮推出高頻多模準諧振模式反激式控制晶片 (2022.03.07) |
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為了加速超小型化USB PD充電器的設計，偉詮電子日前推出採用WT7162Rx高頻多模準諧振式反激式控制晶片搭配氮化鎵的超小型化USB PD充電器參考設計。
WT7162Rx PWM控制系列晶片是一款高度整合的高頻/多模式反激式PWM控制晶片，具備準諧振模式切換和波谷切換的非連續導通模式... |
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英飛凌推出MERUS D類音訊放大器MCM 高功率且無散熱片 (2022.03.04) |
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英飛凌科技股份有限公司推出MERUS雙通道、類比輸入D類音訊放大器多晶片模組（MCM）MA5332MS。
MA5332MS在前代產品的基礎上進行全面升級，能夠提供與單晶片音訊放大器相同甚至更高的輸出功率，且無需散熱片，占板面積減少50%... |
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