全世界规模最大、最具代表性的国际半导体展（SEMICON Taiwan 2023），自9月6日开始在南港展览一、二馆展出3天。在台湾机械工业同业公会推动下，今年已有近40馀家精密机械会员厂商叁展，协助13家会员申请经济部叁展补助款；同期举行「电子设备与半导体产业交流会」，共吸引迅得、均豪、大银微、台达电、南亚科、达明、致茂、高健雷射等电子设备与半导体业界代表莅临叁加。展览主办单位国际半导体产业协会（SEMI）更已规划明年将增设「精密机械专区」，提供半导体专业买主更完整的采购选项。

机械公会魏灿文理事长(左二)出席2023电子设备与半导体产业交流会，与莅临致词的SEMI国际半导体产业协会 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶(中)共同合影。

回顾机械公会从2021年开始与SEMI合作，推动半导体供应链自制比率，期??台湾精密机械业致力提高附加价值，转型投入半导体领域。从2022年开始，组团叁加SEMICON Taiwan国际半导体大展。同时开始汇整已投入或有意投入半导体产业的会员，制作了「台湾精密机械半导体供应链厂商名录」，今年首度由SEMI共同具名出刊新版，期能将台湾精密机械推广到全世界。

面对近年来全球电动车、人工智慧（AI）浪潮，全球需求量大增，带动半导体产业快速成长；加上COVID-19疫情前後、地缘政治冲突越演越烈，对於减碳永续与零信任资安等意识高涨，过去数十年来形塑的全球化供应链更形破碎等因素影响，势必要更为强化在地产业链韧性，促进不同产业竞合升级。

台湾精密机械产业自21世纪初「两兆双星（半导体与显示器）」时代，便奠定深厚基本功力，满足半导体本土供应链厂商的客制化需求；到了2017年更拜工业4.0潮流之赐，成为继半导体与显示器之後的台湾第三个兆元产业。

根据机械公会整理海关统计数据，2022年台湾机械业产值已达新台币1.45兆元，其中占出囗前两大类的电子设备与检量测设备合计全年占比28.7%、出囗金额达100.03亿美元且不断成长，显示因台湾半导体产业的坚强实力已逐渐扩散到相关设备产业；同时长期盘踞台湾进囗机械设备前两大类，也显示台厂在内需市场仍有很大推动「进囗替代」的空间。

台湾机械工业同业公会（TAMI）理事长魏灿文指出：「台湾半导体产业目前在国际能具有举足轻重的地位，主要成功关键便在於有一个无缝接轨的强大供应链支撑，由精密机械、高阶制程技术、特用化学材料，以及诸多专利智慧等上下游产业齐心跨域整合而成。」

机械公会内部更有包含电子设备、工具机、检量测设备等29个专委会，未来将扮演推进角色，促使半导体与机械业更深入合作，并配合政府各项政策，致力机、电产业团结一致，以共同迎接世界净零转型、智慧制造、电动车、5G时代来临。

机械公会秘书长许文通进一步表示，当全世界产业正面临地缘政治冲突，逆全球化退回区域化、在地化供应链之际，跨领域合作已成为全球重要趋势并分散风险，产业千万不能再被瓜分成数个微小组织，因为只会严重弱化台湾产业竞争力。因此，未来无论是要强化半导体供应链自主化或面对智慧制造及净零转型等议题，都须要以整体面带动，并以台湾精密机械产业的力量为後盾。

机械公会自2020年起与电电公会深度整合，後者也代表了台湾第一代兆元产业，由双方共同成立「台湾智慧制造大联盟」，并纳入台湾电路板协会、国际半导体产业协会等电子、半导体领域龙头。目标就是要整合台湾机械与电子制造两代兆元产业，形成「台湾机、电供应链」，将更具国际竞争力。

在SEMICON开幕首日的「电子设备与半导体产业交流会」，即由机械公会电子设备专委会??会长蔡祯辉主持、魏灿文偕机械公会监事会召集人、精密机械研发中心（PMC）董事长庄大立亲临聆听，SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶莅临致词，讲者分别由创技工业主讲「SiC晶圆应力控制加工技术」、台湾??泽科技主讲「绿色智慧机械与半导体产业的协同创新」、台湾发那科公司主讲「多轴机器人於半导体产业应用」等担任；并邀请电子时报DIGITIMES黄逸平??总经理，及工研院产科所谈半导体设备之发展与挑战。

SEMI国际半导体产业协会全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「随着科技不断进步，机械工业也进入智慧制造的新时代，展现出跨界整合的优势；与此同时，台湾半导体产业也在科技进步与智慧应用上扮演关键角色，并在全球供应链占有重要地位。因此，让双方机械工业与半导体产业的紧密合作变得至关重要，更有利於机械公会成员厂商加入推动化合物半导体、先进封装等次世代关键技术发展，共同叁与半导体产业未来黄金10年成长大爆发的商机。」

电子设备专业委员会??会长蔡祯辉也认为，虽然目前半导体前段制程约占整个半导体设备营业额的80%以上，又有80%比例由前5大设备厂囊括，但在台湾蓬勃发展的半导体产业无论於客制化设备、模组或是精微加工成型发展，由台湾本土强韧供应链提供的设备、元件比例年年增加，角色也越来越吃重也看好，未来将在半导体业对於高功率需求的第三代半导体、节能减碳、智慧自动化等新兴应用领域有所贡献！」

今年SEMICON TAIWAN除了由魏灿文代表精密机械业，出席开幕典礼及担任剪彩贵宾，稍晚还将与庄大立连袂出席2023年国际半导体展Leadership Gala Dinner晚宴。SEMI与机械公会期??透过2024年SEMICON Taiwan的「精密机械」专区，吸引更多的机、电业者投入半导体供应链，盼进一步巩固台湾在全球科技市场的领导地位。