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ROHM集团推出多频段无线通讯LSI 搭载超高容量记忆体 (2021.01.22) |
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ROHM集团旗下LAPIS Technology成功研发出适用於广域网路的多频段无线通讯LSI「ML7436N」。该产品除了适用於智慧电表和智慧路灯等基础设施，还可广泛应用於智慧工厂、智慧物流等领域... |
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恩智浦新款Wi-Fi 6E三频晶片组 首度支援6GHz频段 (2021.01.21) |
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随着传统2.4GHz和5GHz频段日益壅塞，美国联邦通讯委员会（FCC）和全球其他地区已核准使用6GHz频段的1.2GHz未授权使用频谱，即将改变Wi-Fi风貌。恩智浦半导体（NXP）宣布推出CW641 Wi-Fi 6E三频系统单晶片（system-on-chip；SoC），可在6GHz频段运作，为Wi-Fi 6装置时代奠定基础... |
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凌华新型可携式PXI Express机箱 支援多功能高频宽Thunderbolt 3 (2021.01.21) |
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边缘运算解决方案厂商凌华科技推出具备多功能高频宽Thunderbolt 3介面的新一代PXI Express机箱PXES-2314T。传统的PXI Express系统体积较大，且需要复杂配置，有别於以往，PXES-2314T更为精巧，同时兼具PXI Express的效能，以及灵活可携式系统，配置只需要PXES-2314T机箱、搭配Thunderbolt 3连接埠的笔电，以及其他的周边模组即可完成... |
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科锐推出新系列SiC功率模组 助电动车快充和太阳能加速量产 (2021.01.21) |
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碳化矽技术大厂科锐(Cree)宣布推出Wolfspeed WolfPACK功率模组，扩展其解决方案，提升电动车快速充电、可再生能源、储能和各种工业电源应用的性能。通过采用1200V Wolfspeed MOSFET技术，该新型模组成功在简单易用的封装内实现效率最隹化，帮助设计人员开发出尺寸更小、扩展性更好、效率和性能皆显着提升的电源系统... |
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凌华科技推出支援Thunderbolt 3的可携式PXI Express机箱 (2021.01.21) |
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有别於以往较大且需要复杂配置的传统PXI Express系统，凌华科技推出具备多功能高频宽 Thunderbolt 3 介面的新一代PXI Express机箱 PXES-2314T。PXES-2314T具有精巧的系统配置，同时兼具 PXI Express 的效能和可携式系统的灵活性，只需要PXES-2314T机箱、搭配Thunderbolt 3连接埠的笔电，以及所需的周边模组即可完成配置... |
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ST推出低压专用闸极驱动器IC 改善无刷马达控制设计 (2021.01.20) |
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意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出一款75V以下低压工业应用高整合度三相半桥驱动器IC，这是一个节省空间、节能高效的马达控制解决方案，适用於控制电动自行车、电动工具、泵、风扇、轻型机械、游戏机和其他设备内的三相无刷马达... |
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安森美采用先进定位技术 增强IoT资产管理的追踪即时性与精确度 (2021.01.20) |
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安森美半导体(ON Semiconductor7)宣布为无线电系统单晶片RSL10提供Quuppa智慧定位系统(Quuppa Intelligent Locating System)技术，RSL10是基於快闪记忆体的蓝牙低功耗无线电SoC)。该解决方案以易於使用的CMSIS-Pack格式提供，制造商能藉此设计超低功耗的室内资产追踪应用，具备测向特性，以及先进的到达角(AoA)技术... |
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圆展推出升级版摄影机管理系统 管理云端视讯更便利 (2021.01.20) |
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视讯会议解决方案大厂圆展科技宣布，推出升级版圆展USB云端视讯会议摄影机中央管理系统AVer EZManager2，提供全面更新使用者介面，并强化群组管理的简便性，以及远端管理的资讯安全... |
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高通推出Snapdragon 870平台 强化行动电竞应用的5G效能 (2021.01.20) |
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高通技术公司推出Snapdragon 865 Plus旗舰行动平台的升级产品「高通Snapdragon 870 5G行动平台」，搭载增强版高通Kryo 585 CPU，核心时脉速度高达3.2GHz。
全新的Snapdragon 870支援高通Snapdragon Elite Gaming、涵盖6GHz以下和毫米波频段的5G以及AI技术，全面提升效能，带来超高速且流畅的电竞体验... |
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ST推出首款STM32无线微控制器模组 提升IoT开发效率 (2021.01.19) |
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意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出全新解决方案，能够有效加快物联网产品上市。该方案可利用现成的微型STM32无线微控制器（MCU）模组，加速Bluetooth LE和802.15.4物连网装置的开发周期... |
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中美万泰推出模组化触控电脑系列 强化工业应用影像处理方案 (2021.01.19) |
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中美万泰宣布推出全新模组化触控电脑WLPM-V00系列。新系列针对影像处理应用设计，采用AMD Ryzen embedded V1605B 的25W四核心八执行绪处理器，CPU效能是先前WLP-7F系列的三倍。
GPU效能方面，WLPM-V00系列在相对极小化的工控盒装电脑体积中，成功达到3.6 TFLOPS FP16的超高效能... |
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ST推出50MHz运算放大器 提升高速讯号调理性能 (2021.01.15) |
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半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布推出新TSV792的5V双通道运算放大器（op amp），其具有50MHz增益频宽和低输入偏移电压，仅为6.5nV/??Hz极低的输入电压杂讯... |
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Basler推出8K CXP相机 支援远距影像传输应用 (2021.01.14) |
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Basler AG针对旗下采用CoaXPress 2.0（CXP 2.0）介面的boost系列相机，推出六款搭载ON Semiconductor XGS系列感光元件的新型号，适用於对精准度有高需求的应用。新相机提供2000、3200以及4500万画素（8K）版本... |
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友讯推出2.5GbE乙太网路方案 迎接新高速网路世代 (2021.01.13) |
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全球网通品牌友讯科技（D-Link）於美国消费性电子展（CES）发表全新DUB-E250 USB-C 2.5G网路卡和DMS-106XT Multi Gigabit非网管型交换器。
随着Wi-Fi 6问世以及家用多装置对高速网路的需求成长，消费者更有动机购买更高频宽的设备，1.0GbE有线区域乙太网路已不敷使用，升级至2.5GbE，成了推动网路创新的最新解决方案之一... |
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