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豪威推出医用晶圆级相机模组 提高一次性内视镜成像品质 (2021.03.20) |
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数位影像解决方案开发商豪威科技今日宣布推出OVMed OCHTA相机模组，其解析度为前代产品的四倍，达到16万像素，400x400，在进行人体解剖时，可以获得更清晰的影像；此外，利用CameraCubeChip晶圆级技术，其尺寸仅有0.65mm x 0.65mm，与创下目前市场最小感测器的前代产品尺寸一致... |
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驱动工业边缘AI 凌华推出小型SMARC AI模组 (2021.03.20) |
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边缘运算解决方案厂商凌华科技推出首款搭载恩智浦的新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC 2.1版AI人工智慧模组（AI-on-Module；AIoM）LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP以精巧尺寸整合恩智浦NPU、VPU、ISP（镜头影像讯号处理器）和GPU运算，适用於工业AIoT/IoT、智慧家庭、智慧城市等未来AI应用... |
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Basler推出嵌入式视觉处理卡 满足工业应用的快速开发需求 (2021.03.18) |
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embedded world（嵌入式世界）2021线上展会於3月初（1~5日）举办）。期间，Basler推出了嵌入式视觉处理套件，支援影像处理应用的各种介面，可连接不同类型的相机。这款内部开发的处理卡是基於NXP的 i... |
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Silicon Labs物联网安全解决方案 首获PSA最高等级认证 (2021.03.18) |
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晶片、软体和解决方案供应商芯科科技(Silicon Labs)正式成为全球首获最高等级物联网软硬体安全保护PSA认证的矽晶片创新者。由Arm联合创立之PSA认证为受推崇的物联网(IoT)软硬体及设备安全机构，其针对Silicon Labs整合Secure Vault的无线SoC EFR32MG21授予PSA 3级认证... |
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宏正推出新款4K HDMI KVM多电脑切换器 打造精简高效工作环境 (2021.03.18) |
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资讯(IT)暨专业影音(Professional AV)设备连接管理方案商宏正自动科技(ATEN International)，推出市场首款4K@60HZ 2埠USB 4K HDMI带线式KVM多电脑切换器CS22H，搭载外接式切换按键。支援音讯，用户可在切换器接上麦克风及喇叭，2台主机即可共享音讯设备... |
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Mercusys推出MR70X AX1800 Wi-Fi 6无线双频路由器 (2021.03.17) |
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Mercusys推出的MR70X AX1800无线双频路由器，双频支援最新Wi-Fi 6/802.11ax无线网路规格、1Gbps有线网路，还支援WPA3无线加密技术与OpenVPN、PPTP伺服器。
Wi-Fi 6之於Wi-Fi 5，可不仅仅是单天线/单空间串流速度从433Mbps提升至600Mbps... |
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意法半导体推出新软体包，支援STM32 MCU开发 (2021.03.17) |
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为扩大对下一代智慧物联网装置的开发及支援，意法半导体（STMicroelectronics）是首个推出把Microsoft Azure RTOS平台加入其功能丰富之STM32Cube扩充包系列套装软体的厂商。
意法半导体和微软於2020年宣布，开发者可以从意法半导体的STM32Cube生态系统直接使用Azure RTOS套件... |
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ATEN宏正自动科技发表新款4K HDMI KVM多电脑切换器 (2021.03.17) |
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宏正自动科技 (ATEN International)，推出市场首款4K@60HZ 2埠USB 4K HDMI带线式KVM多电脑切换器━ CS22H，搭载外接式切换按键。支援音讯，用户可在切换器接上麦克风及喇叭，2台主机即可共享音讯设备... |
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三菱电机推出全新SCADA产品阵容 (2021.03.17) |
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在高度关注数位制造及IoT当中，三菱电机将执行系统监控、制程控制的SCADA?IoT分析软体阵容，从以往的「MC Works64」改名为「GENESIS64」系列。新系列涵盖中、小规模生产线的监视、控制，到工厂、大楼整体及社会基础设施领域的大规模监视、控制等，因应多样化的IoT需求... |
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Maxim推出三款高效基础类比电源IC 大幅缩减最低静态电流与产品尺寸 (2021.03.16) |
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Maxim宣布推出三款新的基础类比IC，在消费性、工业、医疗健康和IoT系统设计中，协助设计师有效延长电池寿命、缩小方案尺寸。MAX17227A 2A nanoPower boost (升压)转换器、MAX17291 1A高压boost转换器和MAX38911 500mA LDO在所有竞争方案中均提供最低静态电流，提高系统效率并延长电池寿命... |
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Dialog推新款奈安级GreenPAK晶片 打造I2C介面最小尺寸产品 (2021.03.16) |
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英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)提供先进的电池与电源管理、Wi-Fi、BLE及工业边缘运算解决方案，今天推出目前市场上尺寸最小具备I2C通讯介面的GreenPAK产品SLG46811。
GreenPAK产品是具有优异成本效益的可程式混合讯号ASIC... |
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ST推出精密高压双向电流感测放大器 提升稳定性和效能 (2021.03.15) |
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意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出三款高精度高压双向电流感测放大器，这些放大器增加了便利的关断脚位，以最大程度地节省电能。
TSC2010、TSC2011和TSC2012放大器的精密性让设计人员可以选择更小的敏感电阻值，将功耗降至最低... |
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新代推出一机一手整合方案 拓展工具机及制造业新价值 (2021.03.15) |
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国际机器人联盟(IFR)最新统计数据指出，虽然2019年全球工业机器人出货量略为下滑，但随着贸易战日趋缓和，未来市场将呈现先蹲後跳，预期2020~2022年将出现每年平均12%的高成长... |
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英飞凌推出650V碳化矽混合分立式元件 提升车用充电器效能 (2021.03.12) |
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英飞凌科技推出车用650V CoolSiC混合分立元件，内含一个50A TRENCHSTOP5快速开关IGBT和一个CoolSiC肖特基二极体，能以符合成本效益的方式提升效能和可靠性。将IGBT与肖特基二极体结合... |
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igus全新EC.PR监测系统 确保上千米拖链的关闭保护 (2021.03.12) |
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遗忘在拖链中的螺丝起子、弯曲的导槽以及冰、雪和散装物料会迅速导致起重机完全损坏，并造成高昂成本。为此，igus开发出一种新的推/拉力监测系统。EC.PR精确记录浮动移动端的应力值并调整应力极限... |
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