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博世推出四合一数位气体感测器 创新搭载AI功能 (2021.03.22)
  空气品质对人们来说,重要性越来越高,无论在家、办公室还是户外,所有人都希??能确保周围空气是乾净且可以放心呼吸,新冠肺炎疫情也充分证明了这点。现代环境中无处不在的悬浮微粒、气体甚至空气中的病毒、恶劣的空气品质,对健康的危害越来越大...
igus新型模组化接头 减少拖链80%组装时间 (2021.03.20)
  安全和快速的连接,是模组化接头背後的理念,igus为在很小的空间内连接大量电缆的应用而开发出此产品。现在可在几秒钟内透过节省空间的超薄外壳结合拖链系统,无需单独连接每根电缆...
豪威推出医用晶圆级相机模组 提高一次性内视镜成像品质 (2021.03.20)
  数位影像解决方案开发商豪威科技今日宣布推出OVMed OCHTA相机模组,其解析度为前代产品的四倍,达到16万像素,400x400,在进行人体解剖时,可以获得更清晰的影像;此外,利用CameraCubeChip晶圆级技术,其尺寸仅有0.65mm x 0.65mm,与创下目前市场最小感测器的前代产品尺寸一致...
驱动工业边缘AI 凌华推出小型SMARC AI模组 (2021.03.20)
  边缘运算解决方案厂商凌华科技推出首款搭载恩智浦的新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC 2.1版AI人工智慧模组(AI-on-Module;AIoM)LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP以精巧尺寸整合恩智浦NPU、VPU、ISP(镜头影像讯号处理器)和GPU运算,适用於工业AIoT/IoT、智慧家庭、智慧城市等未来AI应用...
Basler推出嵌入式视觉处理卡 满足工业应用的快速开发需求 (2021.03.18)
  embedded world(嵌入式世界)2021线上展会於3月初(1~5日)举办)。期间,Basler推出了嵌入式视觉处理套件,支援影像处理应用的各种介面,可连接不同类型的相机。这款内部开发的处理卡是基於NXP的 i...
确保基础设施不间断 Microchip最新2.2版主时钟产品强化备援和恢复水准 (2021.03.18)
  目前,5G无线网路、智慧电网、资料中心、电缆和运输服务等供应商,持续部署这些关键基础设施,因此对备援、恢复力和安全的精确授时和同步解决方案有着基本需求。Microchip Technology Inc...
Silicon Labs物联网安全解决方案 首获PSA最高等级认证 (2021.03.18)
  晶片、软体和解决方案供应商芯科科技(Silicon Labs)正式成为全球首获最高等级物联网软硬体安全保护PSA认证的矽晶片创新者。由Arm联合创立之PSA认证为受推崇的物联网(IoT)软硬体及设备安全机构,其针对Silicon Labs整合Secure Vault的无线SoC EFR32MG21授予PSA 3级认证...
宏正推出新款4K HDMI KVM多电脑切换器 打造精简高效工作环境 (2021.03.18)
  资讯(IT)暨专业影音(Professional AV)设备连接管理方案商宏正自动科技(ATEN International),推出市场首款4K@60HZ 2埠USB 4K HDMI带线式KVM多电脑切换器CS22H,搭载外接式切换按键。支援音讯,用户可在切换器接上麦克风及喇叭,2台主机即可共享音讯设备...
Mercusys推出MR70X AX1800 Wi-Fi 6无线双频路由器 (2021.03.17)
  Mercusys推出的MR70X AX1800无线双频路由器,双频支援最新Wi-Fi 6/802.11ax无线网路规格、1Gbps有线网路,还支援WPA3无线加密技术与OpenVPN、PPTP伺服器。 Wi-Fi 6之於Wi-Fi 5,可不仅仅是单天线/单空间串流速度从433Mbps提升至600Mbps...
意法半导体推出新软体包,支援STM32 MCU开发 (2021.03.17)
  为扩大对下一代智慧物联网装置的开发及支援,意法半导体(STMicroelectronics)是首个推出把Microsoft Azure RTOS平台加入其功能丰富之STM32Cube扩充包系列套装软体的厂商。 意法半导体和微软於2020年宣布,开发者可以从意法半导体的STM32Cube生态系统直接使用Azure RTOS套件...
ATEN宏正自动科技发表新款4K HDMI KVM多电脑切换器 (2021.03.17)
  宏正自动科技 (ATEN International),推出市场首款4K@60HZ 2埠USB 4K HDMI带线式KVM多电脑切换器━ CS22H,搭载外接式切换按键。支援音讯,用户可在切换器接上麦克风及喇叭,2台主机即可共享音讯设备...
三菱电机推出全新SCADA产品阵容 (2021.03.17)
  在高度关注数位制造及IoT当中,三菱电机将执行系统监控、制程控制的SCADA?IoT分析软体阵容,从以往的「MC Works64」改名为「GENESIS64」系列。新系列涵盖中、小规模生产线的监视、控制,到工厂、大楼整体及社会基础设施领域的大规模监视、控制等,因应多样化的IoT需求...
u-blox新MAYA-W1模组 加速双频Wi-Fi 4和Bluetooth 5组合应用开发 (2021.03.17)
  u-blox宣布,推出专业级u-blox MAYA-W1 Wi-Fi 4和Bluetooth 5多重无线电模组。该模组采用NXP的IW416晶片,是专为各种快速成长的未来专业应用所量身打造,包括电源管理、电动车充电、专业设备、追?、车载资通讯系统和车队管理等...
Maxim推出三款高效基础类比电源IC 大幅缩减最低静态电流与产品尺寸 (2021.03.16)
  Maxim宣布推出三款新的基础类比IC,在消费性、工业、医疗健康和IoT系统设计中,协助设计师有效延长电池寿命、缩小方案尺寸。MAX17227A 2A nanoPower boost (升压)转换器、MAX17291 1A高压boost转换器和MAX38911 500mA LDO在所有竞争方案中均提供最低静态电流,提高系统效率并延长电池寿命...
Dialog推新款奈安级GreenPAK晶片 打造I2C介面最小尺寸产品 (2021.03.16)
  英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)提供先进的电池与电源管理、Wi-Fi、BLE及工业边缘运算解决方案,今天推出目前市场上尺寸最小具备I2C通讯介面的GreenPAK产品SLG46811。 GreenPAK产品是具有优异成本效益的可程式混合讯号ASIC...
明纬推出全新DC-DC LED驱动电源系列 满足SELV和移动式应用 (2021.03.16)
  为提供更多符合SELV(Class III类灯具应用)或移动式应用之LED驱动电源,明纬特别开发两款全新的直流(DC)输入的LED驱动电源,包含一般通用型的NLDD-H系列,及薄型设计、可搭配商业轨道灯使用的LDDS-H系列...
UnitedSiC发布线上功率设计工具 加速找出理想SiC FET方案 (2021.03.16)
  碳化矽(SiC)功率电晶体制造商UnitedSiC推出FET-Jet Calculator,这是一款免费注册的简单线上工具,能方便设计人员为不同功率应用和拓扑结构选择器件和比较器件在其中的效能...
ST推出精密高压双向电流感测放大器 提升稳定性和效能 (2021.03.15)
  意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出三款高精度高压双向电流感测放大器,这些放大器增加了便利的关断脚位,以最大程度地节省电能。 TSC2010、TSC2011和TSC2012放大器的精密性让设计人员可以选择更小的敏感电阻值,将功耗降至最低...
新代推出一机一手整合方案 拓展工具机及制造业新价值 (2021.03.15)
  国际机器人联盟(IFR)最新统计数据指出,虽然2019年全球工业机器人出货量略为下滑,但随着贸易战日趋缓和,未来市场将呈现先蹲後跳,预期2020~2022年将出现每年平均12%的高成长...
OnRobot全新电磁夹爪MG10适用於制造、汽车与航空产业 (2021.03.12)
  开箱即用的开创性全新解决方案,内建抓握和零件感测器并具备力道编程功能 制造业、汽车业与航空业的物料管理、装配和机械维护等应用,在产线方面必须精准控制,维持一定的高品质...
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