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ROHM集團推出多頻段無線通訊LSI 搭載超高容量記憶體 (2021.01.22) |
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ROHM集團旗下LAPIS Technology成功研發出適用於廣域網路的多頻段無線通訊LSI「ML7436N」。該產品除了適用於智慧電表和智慧路燈等基礎設施，還可廣泛應用於智慧工廠、智慧物流等領域... |
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恩智浦新款Wi-Fi 6E三頻晶片組 首度支援6GHz頻段 (2021.01.21) |
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隨著傳統2.4GHz和5GHz頻段日益壅塞，美國聯邦通訊委員會（FCC）和全球其他地區已核准使用6GHz頻段的1.2GHz未授權使用頻譜，即將改變Wi-Fi風貌。恩智浦半導體（NXP）宣布推出CW641 Wi-Fi 6E三頻系統單晶片（system-on-chip；SoC），可在6GHz頻段運作，為Wi-Fi 6裝置時代奠定基礎... |
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凌華新型可攜式PXI Express機箱 支援Thunderbolt 3高頻寬介面 (2021.01.21) |
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邊緣運算解決方案廠商凌華科技推出具備多功能高頻寬Thunderbolt 3介面的新一代PXI Express機箱PXES-2314T。傳統的PXI Express系統體積較大，且需要複雜配置，有別於以往，PXES-2314T更為精巧，同時兼具PXI Express的效能，以及靈活可攜式系統，配置只需要PXES-2314T機箱、搭配Thunderbolt 3連接埠的筆電，以及其他的周邊模組即可完成... |
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科銳推出新系列SiC功率模組 助電動車快充和太陽能加速量產 (2021.01.21) |
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碳化矽技術大廠科銳(Cree)宣佈推出Wolfspeed WolfPACK功率模組，擴展其解決方案，提升電動車快速充電、可再生能源、儲能和各種工業電源應用的性能。通過採用1200V Wolfspeed MOSFET技術，該新型模組成功在簡單易用的封裝內實現效率最佳化，幫助設計人員開發出尺寸更小、擴展性更好、效率和性能皆顯著提升的電源系統... |
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凌華科技推出支援Thunderbolt 3的可攜式PXI Express機箱 (2021.01.21) |
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有別於以往較大且需要複雜配置的傳統PXI Express系統，凌華科技推出具備多功能高頻寬 Thunderbolt 3 介面的新一代PXI Express機箱 PXES-2314T。PXES-2314T具有精巧的系統配置，同時兼具 PXI Express 的效能和可攜式系統的靈活性，只需要PXES-2314T機箱、搭配Thunderbolt 3連接埠的筆電，以及所需的周邊模組即可完成配置... |
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ST推出低壓專用閘極驅動器IC 改善無刷馬達控制設計 (2021.01.20) |
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意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出一款75V以下低壓工業應用高整合度三相半橋驅動器IC，這是一個節省空間、節能高效的馬達控制解決方案，適用於控制電動自行車、電動工具、泵、風扇、輕型機械、遊戲機和其他設備內的三相無刷馬達... |
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安森美採用先進定位技術 增強IoT資產管理的追蹤即時性與精確度 (2021.01.20) |
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安森美半導體(ON Semiconductor7)宣佈為無線電系統單晶片RSL10提供Quuppa智慧定位系統(Quuppa Intelligent Locating System)技術，RSL10是基於快閃記憶體的藍牙低功耗無線電SoC)。該解決方案以易於使用的CMSIS-Pack格式提供，製造商能藉此設計超低功耗的室內資產追蹤應用，具備測向特性，以及先進的到達角(AoA)技術... |
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圓展推出升級版攝影機管理系統 管理雲端視訊更便利 (2021.01.20) |
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視訊會議解決方案大廠圓展科技宣布，推出升級版圓展USB雲端視訊會議攝影機中央管理系統AVer EZManager2，提供全面更新使用者介面，並強化群組管理的簡便性，以及遠端管理的資訊安全... |
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高通推出Snapdragon 870平台 強化行動電競應用的5G效能 (2021.01.20) |
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高通技術公司推出Snapdragon 865 Plus旗艦行動平台的升級產品「高通Snapdragon 870 5G行動平台」，搭載增強版高通Kryo 585 CPU，核心時脈速度高達3.2GHz。
全新的Snapdragon 870支援高通Snapdragon Elite Gaming、涵蓋6GHz以下和毫米波頻段的5G以及AI技術，全面提升效能，帶來超高速且流暢的電競體驗... |
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ST推出首款STM32無線微控制器模組 提升IoT開發效率 (2021.01.19) |
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意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出全新解決方案，能夠有效加快物聯網產品上市。該方案可利用現成的微型STM32無線微控制器（MCU）模組，加速Bluetooth LE和802.15.4物連網裝置的開發週期... |
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中美萬泰推出模組化觸控電腦系列 強化工業應用影像處理方案 (2021.01.19) |
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中美萬泰宣布推出全新模組化觸控電腦WLPM-V00系列。新系列針對影像處理應用設計，採用AMD Ryzen embedded V1605B 的25W四核心八執行緒處理器，CPU效能是先前WLP-7F系列的三倍。
GPU效能方面，WLPM-V00系列在相對極小化的工控盒裝電腦體積中，成功達到3.6 TFLOPS FP16的超高效能... |
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ST推出50MHz運算放大器 提升高速訊號調理性能 (2021.01.15) |
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半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布推出新TSV792的5V雙通道運算放大器（op amp），其具有50MHz增益頻寬和低輸入偏移電壓，僅為6.5nV/√Hz極低的輸入電壓雜訊... |
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igus開發e-loop系統 提升懸掛應用安全性 (2021.01.15) |
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在懸掛應用，引導電纜時存在安全性的疑慮。igus開發出e-loop系統來替代輔助管束迴路。這是因為輔助管束迴路經常引起許多問題：電纜不受引導，無定義的彎曲半徑，不能移動，在最壞的情況下還會斷裂... |
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R&S推出26.5GHz掌上型向量網路分析儀 提升戶外檢測表徵性能 (2021.01.14) |
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Rohde & Schwarz（R&S）推出全雙埠掌上型向量網路分析儀R&S ZNH，頻率高達26.5 GHz，具有電纜及天線分析和全S參數測量功能。不僅外型設計便於用戶使用，在設置上也很便利，具備緊湊的無風扇外殼，適合戶外應用... |
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Basler推出8K CXP相機 支援遠距影像傳輸應用 (2021.01.14) |
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Basler AG針對旗下採用CoaXPress 2.0（CXP 2.0）介面的boost系列相機，推出六款搭載ON Semiconductor XGS系列感光元件的新型號，適用於對精準度有高需求的應用。新相機提供2000、3200以及4500萬畫素（8K）版本... |
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友訊推出2.5GbE乙太網路方案 迎接高速網路新世代 (2021.01.13) |
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全球網通品牌友訊科技（D-Link）於美國消費性電子展（CES）發表全新DUB-E250 USB-C 2.5G網路卡和DMS-106XT Multi Gigabit非網管型交換器。
隨著Wi-Fi 6問世以及家用多裝置對高速網路的需求成長，消費者更有動機購買更高頻寬的設備，1.0GbE有線區域乙太網路已不敷使用，升級至2.5GbE，成了推動網路創新的最新解決方案之一... |
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