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Microchip全新电源控制叁考设计：次级侧MCU也能控制主电源 (2021.01.07) |
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在现今的离线AC-DC电源解决方案中，可程式设计和自我调整控制，提供了智慧家居设备所需的灵活性和智慧性，提高与电源系统的连接性。但在这些系统中，次级侧的微控制器（MCU）通常无法在不使用独立偏置电源供应(bias power supply)的情况下启动系统... |
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强化工业物联网安全 艾讯推出导轨式模组化网路应用平台 (2021.01.07) |
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工业电脑厂商艾讯(Axiomtek Co., Ltd.)推出首款DIN-rail工业级网路应用平台iNA600，内建16埠第2层管理型交换器，搭载Intel Core i9/i7/i5/i3或Intel Xeon中央处理器(Coffee Lake)，内建2组32GB的DDR4-2666 U-DIMM non-ECC/ECC系统记忆体... |
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雄克推出达明机器人的模组化末端工具 整合人机协作自动化应用 (2021.01.05) |
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德国雄克（SCHUNK）推出Universal Robots专用的随??即用组合之後，现进一步推出可装配到达明机器人上的末端工具。随??即用产品组合包括气动和电动机械夹爪、用於协作应用场合的co-act抓取模组和快换系统... |
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Advanced Energy推出可配置电源供应器 实现工业与医疗设备的智慧监控 (2021.01.05) |
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高精度电源转换、测量和控制系统解决方案开发商Advanced Energy Industries, Inc.推出全新的Excelsys CoolX3000模组式可配置电源供应平台。该3000W电源供应平台具备优异的功率密度、独特的灵活性以及数位通讯和控制功能，因此可与其他应用互相支援配合，满足第四代工业(Industry 4.0)的市场需求... |
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高通Snapdragon 4系列首款5G平台支援毫米波与三镜头 (2021.01.05) |
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美国高通公司旗下子公司高通技术公司宣布推出高通Snapdragon 480 5G行动平台，为Snapdragon 4系列首款具备5G功能的行动平台，持续推动5G进一步普及。
高通技术公司产品管理??总裁Kedar Kondap表示：「高通技术公司不断加速推动全球5G商业化，期??能让5G智慧型手机更加普及，尤其在如今全球各地的人们正持续透过远距连结保持联系的情况下... |
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盛美半导体推出功率元件的立式炉设备 提升IGBT制程合金退火性能 (2020.12.24) |
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随着电晶体变薄、变小和速度变快，合金退火功能对满足绝缘栅双极型电晶体（IGBT）元件不断增长的生产要求至关重要。因此，半导体制造与晶圆级封装设备供应商盛美半导体近日宣布，其开发的Ultra Fn立式炉设备扩展了合金退火功能，将立式炉平台应用拓展到功率元件制造领域... |
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NETGEAR新款Orbi Pro与网管交换器 扩大支援多设备与低延迟的无线连网 (2020.12.24) |
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网路设备供应大厂NETGEAR宣布推出全新Orbi Pro WiFi 6三频Mesh系统SXK80，以及M4250系列全网管交换器，分别进一步支援更多设备与更低延迟的无线连网使用情境。
随着WiFi技术更新逐步普及应用，WiFi路由器在传输频宽显现了大幅成长，WiFi 6的无线传输频宽就比WiFi 5提升了25%... |
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明纬推出DALI 2.0数位调光LED驱动电源 高整合度实现智慧照明 (2020.12.23) |
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随着DALI协会持续增加新的灯光控制功能，再加上有国际电工协会规范IEC62386，明纬针对室内DALI调光LED驱动电源，升级产品功能，推出DALI 2.0版的数位灯控产品，让整体数位照明系统可以达到设定简单、开放式系统、兼容通用等特点... |
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瑞萨推出ASIL D等级SoC 加速ADAS和自驾系统开发 (2020.12.23) |
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半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布，针对进阶驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）系统，推出R-Car V3U ASIL D的系统单晶片（SoC）。R-Car V3U具有突破性的60 TOPS、低功耗的深度学习处理能力，以及高达96,000 DMIPS的性能，可满足ADAS和AD架构对性能、安全性和可扩展性（向上及向下）的需求，驱动下一代自驾车技术... |
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igus新型xiros滚轮轴 节省48%重量和42%质量惯性 (2020.12.21) |
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带有滚珠轴承的滚轴能够输送薄膜或标签，以往主要采用银色阳极氧化铝合金，现在igus推出新型黑色滚轴，能带给包装和贴标技术真正的改变。其即装即用的系统不仅美观，还加上了先进的技术，产品由黑色阳极氧化铝管和免保养、能顺畅运行的xiros工程塑胶滚珠轴承组成... |
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高通推出Snapdragon 678行动平台 支援LTE载波聚合 (2020.12.17) |
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高通技术公司宣布推出高通Snapdragon 678行动平台，为接续Snapdragon 675的新一代产品，其中不仅高通Kryo 460 CPU内核时脉速度高达2.2GHz，高通Adreno 612 GPU效能也进一步提升，实现整体效能升级与高速连线，捕捉画质精细的照片和影片，提供沉浸式娱乐体验... |
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