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HOLTEK推出内置万年历功能的BA45F6742/6748 CO/燃气探测器MCU (2020.10.05) |
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Holtek推出整合时间日期记录、CO/燃气探测器AFE、2.2V/2.5V/3.0V LDO、温度Sensor与LCD/LED驱动显示的CO/燃气探测器专用MCU BA45F6742/6748系列，适用於需记录异常状态或事件时间的LED显示CO/燃气探测器(BA45F6742)与LCD显示CO/燃气探测器(BA45F6748)... |
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u-blox推出高效能NORA-B1蓝牙模组 内建Arm双核心MCU (2020.09.30) |
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定位、无线通讯技术与服务商u-blox宣布推出其短距离无线电产品组合的最新成员NORA-B1蓝牙模组。以Nordic Semiconductor最新的nRF5340蓝牙低功耗晶片组为基础，该模组为首款内建Arm Cortex M33双核心MCU的NORA-B1，专为满足高效能应用需求设计，适用於工业、医疗、智慧建筑和智慧城市等市场... |
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Arm全新运算解决方案确保安全优先功能 锁定自主系统设计市场 (2020.09.30) |
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为车用与工业应用，Arm今天宣布推出具备安全功能并可加速自主决策的全新运算解决方案。全新的IP组合包括Arm Cortex-A78AE CPU、Arm Mali-G78AE GPU以及Arm Mali-C71AE ISP，其设计目的在於和支援的软体、工具与系统IP结合一起运作，让矽晶圆供应商与OEM得以为自主工作负载进行设计... |
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英飞凌TRENCHSTOP IGBT7技术推出TO-247封装 (2020.09.29) |
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英飞凌科技继推出EconoDUAL和Easy封装的TRENCHSTOP IGBT7技术之後，近日再宣布推出基於分立式封装，崩溃电压为650V的TO-247封装版本。
最新的TRENCHSTOP系列产品组合包含20A、30A、40A、50A和75A等级的额定电流，既可用於取代前代技术，也能与前代技术并行使用... |
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是德与联发科达成3GPP第16版标准实体层互通性开发测试 (2020.09.29) |
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是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布与联发科（MediaTek）携手合作，根据3GPP的第16版标准，共同完成实体层互通性开发测试（IODT）。
对於针对先进5G应用开发产品的装置制造商而言，IODT至关重要... |
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ST推出150MHz+高速抗辐射逻辑元件 加速航太系统运算速度 (2020.09.28) |
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半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出高速抗辐射逻辑产品系列的两款首发产品，让航太电子数位电路作业频率达到150MHz以上。
经过QML-V标准认证的RHFOSC04（SMD 5962F20207）晶振驱动器／分频器晶片和RHFAHC00（SMD 5962F18202）四路NAND逻辑闸晶片的速度是典型抗辐射逻辑晶片的两倍以上，确保更快的高频电路回应速度... |
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NETGEAR推出四款无网管PoE交换器 满足AIoT设备高功率需求 (2020.09.26) |
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随着智慧家电和物联网（IoT）设备加速推陈出新，中小型企业正面临着部署更多高功率PoE设备的挑战，对於支援高功率的设备需求也愈来愈大。为了因应这个趋势，美国网通大厂NETGEAR不断扩展PoE设备产品线，更宣布推出可支援更大PoE供电的新型非网管PoE+交换器，以及支援Ultra60 PoE++埠囗的高功率PoE+ / PoE++交换器，每埠囗供电最高可达60W... |
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康隹特推出12款Intel Core处理器的电脑模组 GPU性能提升近三倍 (2020.09.26) |
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英特尔物联网集团(Intel IOTG)於近日发布第11代 Core处理器。与此同时，提供嵌入式及边缘计算技术供应商德国康隹特宣布推出12款新一代电脑模组。全新模组采用全新低功耗高密度的Tiger Lake系统级晶元，CPU性能大幅提升，GPU性能提高了近三倍，还搭配尖端的PCIe Gen4和USB 4介面... |
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ST推出内建机器学习内核心的高精度倾角计 节省边缘装置耗电 (2020.09.25) |
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半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）所推出之IIS2ICLX是一款高精度、低功耗的双轴数位倾角计，用於工业自动化和结构安全监控等应用，具有可设定的机器学习内核心和16个独立可设定之有限状态机，有助於为边缘装置节能省电，减少向云端传输的资料量... |
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康隹特推出五种Intel Atom x6000E系列模组 边缘计算力提升50% (2020.09.25) |
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嵌入式计算技术供应商德国康隹特推出基於Intel新款低功耗处理器的五款嵌入式模组，包含SMARC、Qseven、COM Express Compact和Mini 计算机模组以及Pico-ITX单板。该系列产品基於低功耗10纳米技术的Intel Atom x6000E系列以及Celeron和PentiumN&J系列处理器(代号Elkhart Lake)，为新一代边缘互联的嵌入式系统基础... |
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爱德万最新V93000系统单晶片测试系统 解决百万兆级运算测试挑战 (2020.09.25) |
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半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)针对运算效能达百万兆级(Exascale)的先进数位IC ，发表最新次世代V93000测试机。该系统搭载最新测试头，结合Xtreme Link科技及EXA Scale通用数位和电源供应卡，不仅能支援最新测试方法，更能降低测试成本、缩短产品上市时程... |
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Western Digital拓展WD Purple解决方案 为影像摄影市场注入AI动能 (2020.09.24) |
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为协助客户设计与打造各式智慧影像工作负载量解决方案，Western Digital今日宣布拓展其WD Purple系列储存解决方案，推出大容量并可用於数位录影机（DVR）、网路摄影机（NVR）、分析设备的WD Purple HDD 18TB，以及专为具备AI功能摄影机设计的 WD Purple SC QD101 microSD记忆卡1TB... |
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安森美半导体影像感测技术 用於速霸陆新一代ADAS平台 (2020.09.24) |
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安森美半导体(ON Semiconductor)宣布汽车制造商速霸陆公司已选择其影像感测技术，在该汽车制造商的新一代EyeSight驾驶员辅助平台中实现基於摄像机的先进驾驶辅助系统(ADAS)... |
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意法半导体STM32WL提供48脚位封装 打造最隹物联网连接方案 (2020.09.24) |
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半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）为其获奖产品STM32WLE5*无线系统晶片（SoC）的产品组合新增一款QFN48封装，该产品整合了诸多功能、卓越的电源效能和多种调变技术，可灵活运用在不同的工业无线应用上... |
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儒卓力供应欧司朗高功率蓝光雷射二极体 用於投影或雷射光源 (2020.09.24) |
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属於欧司朗(Osram)光电半导体氮化????(InGaN) 产品系列中的蓝光多模型款雷射二极体PLPT5 447KA和450KA分别提供1.6W和2.2W两种光功率选择，发射的蓝光波长为447nm。此等InGaN二极体是边射型发光器，装置於气密TO封装... |
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Silicon Labs全新I2C可编程石英振荡器 抖动效能低达80fs (2020.09.23) |
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芯科科技(Silicon Labs)发表全新超小型、高效能石英振荡器(XO)和压控石英振荡器(VCXO)系列产品，适用於需要低抖动和频率灵活的时脉合成应用。Si54x/6x Ultra系列XO/VCXO可在全工作范围内为整数和小数频率提供低达80fs的抖动效能，为资料中心互联、光纤传输、广播视讯和测试/测量等严苛应用提供卓越的抖动容限... |
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莱迪思单线聚合IP解决方案 缩小嵌入式系统实体连接器数量 (2020.09.23) |
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低功耗、可程式化设计元件供应商莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor）宣布推出单线聚合（SWA）IP解决方案，在工业、消费和运算等应用中缩小系统整体尺寸并降低BOM成本... |
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