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Maxim全新四路输出SIMO电源管理IC 功率密度提高85% (2020.11.11) |
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Maxim Integrated Products, Inc.宣布推出MAX77655单电感多输出(SIMO)电源管理IC (PMIC)，以最高功率密度实现技术突破，适用於尺寸极小的下一代设备。与最接近的竞争方案相比，该款PMIC将方案尺寸缩小70%，4路升/降压转换通道可提供700mA电流，且仅需一个外部电感，总方案尺寸仅为17mm2... |
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安森美半导体推出dToF光学雷达平台 提供工业测距现成的设计 (2020.11.10) |
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安森美半导体(ON Semiconductor)推出由该公司矽光电倍增器(SiPM)技术实现的单点直接飞行时间(dToF)的光学雷达方案。
光检测和测距或光学雷达的应用在所有领域都在增长，包括机器人和强制要求毫米范围精准度的工业接近感测... |
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艾讯推出宽温高扩充Intel Coffee Lake工业级准系统 (2020.11.10) |
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工业电脑厂商艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)推出多功能高扩充2槽无风扇工业级准系统IPC962-525，专为机器视觉、运动控制、AI深度学习与自动光学检测(AOI)等工业自动化和设备制造应用而设计... |
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爱德万测试最新双波长雷射技术 3D影像一眼区别皮肤黑色素与血管网 (2020.11.06) |
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半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)宣布为旗下Hadatomo Z光声显微镜研发双波长雷射技术，能针对皮肤中的黑色素与血管网进行3D造影。先前机型拍摄的影像较难以辨识出黑色素与血管网之间的空间关系，而最新技术则一眼就能掌握，可??助攻皮肤、美容和医学研究等多元应用... |
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友嘉三大机台全面升级 回应产业转型需求 (2020.11.05) |
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CNC工具机制造商友嘉於1986年完成第一台国内最先进的动柱型立式综合加工中心，受到极高评价，随後即进行CNC电脑数值控制车床系列的开发，现今已累积超过三十多年的工具机专业技术... |
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艾讯推出i.MX6UL RISC架构强固型DIN-rail无风扇嵌入式系统 (2020.11.04) |
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工业电脑供应商艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)宣布全新推出RISC架构DIN-rail无风扇工业物联网闸道器平台Agent200-FL-DC。该款超低功耗嵌入式系统搭载低功耗ARM Cortex-A7微架构NXP i.MX 6UL 528 MHz处理器... |
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ST全新多合一多区ToF感测器模组 实现64倍测距区的性能升级 (2020.11.04) |
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半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布扩大其FlightSense 飞行时间（Time-of-Flight；ToF）感测器产品组合阵容，推出全新64区测距感测器。该多区感测器可将场景划分成若干个区域，提升成像系统更多情境的空间资讯... |
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HOLTEK推出BH66F2663阻抗相角量测MCU (2020.11.04) |
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Holtek推出Flash MCU BH66F2663，支援多频段高精度阻抗相角量测功能，透过阻抗相角量测电路可测得待测物的组成成分，也能在量测人体阻抗及相角时，透过四电极或八电极计算体脂，分析身体组成成分... |
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英飞凌OptiMOS源极底置功率MOSFET 新添PQFN封装40V装置 (2020.11.03) |
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当代的电源系统设计需要高功率密度和精巧的外型尺寸，进而得到最高的系统级效能。英飞凌科技专注於强化元件级的系统创新，来应对上述挑战。继2月份推出25V装置後，英飞凌再推出OptiMOS 40V低电压功率MOSFET，采用源极底置(Source-Down；SD)的PQFN封装，尺寸为3... |
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Silicon Labs扩展IoT应用新型模组 广泛支援预认证无线连接 (2020.11.03) |
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晶片、软体和解决方案供应商芯科科技(Silicon Labs)近日宣布扩展其预认证的无线模组产品系列，以满足今日商业和消费性IoT应用的开发需求。该产品系列包含针对多重协定解决方案的创新协定堆叠支援模组，提供弹性封装选择和高度整合的装置安全性... |
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HOLTEK推出BP66FW1240无线充电Rx MCU (2020.11.03) |
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Holtek针对5W以下的无线充电领域，推出小功率接收端的Flash MCU BP66FW1240。新款MCU整合了全桥整流、AM调变与LDO等符合WPC Qi规范所需的电路，并配备600mA(Max.)线性充电电路，以对锂电池进行完整充电管理，有效精简外部应用电路... |
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戴尔推出Project APEX计画 加速落实一致云端体验策略 (2020.11.02) |
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云端IT基础架构供应商戴尔科技集团宣布推出Project APEX计画，扩展其「即服务」（as-a-Service）解决方案，简化客户与合作夥伴按需存取戴尔技术的方式，包含储存、伺服器、网路设备、超融合基础架构、PC及更广泛的解决方案... |
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恩智浦推出2x2 Wi-Fi 6+蓝牙解决方案 网路容量增长4倍 (2020.11.02) |
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恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出2x2 Wi-Fi 6（802.11ax）双频+蓝牙／BLE解决方案系列IW62X产品系列，其为首款启用Wi-Fi 6的游戏机提供支援，提供下一代连接解决方案更大容量、更高效率和更隹效能，其中包含智慧消费者物联网中心、无线音箱、支援影音的智慧装置、扩增实境和虚拟实境（AR／VR）装置以及众多其他物联网应用... |
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贸泽供货TE Connectivity HTU31高准确度温湿度感测器 (2020.11.02) |
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半导体与电子元件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)日前宣布，即日起供货连线功能与感测器厂商TE Connectivity(TE)最新的HTU31相对湿度感测器。该款感测器体积轻巧、拥有高准确度，能在包括工业、汽车和医疗应用等严峻环境下提供稳定可靠的效能... |
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NXP扩展机器学习产品与功能 推动经济高效的嵌入式方案 (2020.10.30) |
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恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布强化机器学习开发环境与产品组合。一方面，恩智浦透过投资，与总部位於加拿大的Au-Zone Technologies建立独家策略合作关系，目标是采用易於使用的机器学习工具来扩展恩智浦的eIQ机器学习（ML）软体开发环境，并扩展适用於边缘机器学习的晶片最隹化（silicon-optimized）推论引擎（inference engine）产品... |
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Maxim发布新版健康感测器平台 缩短穿戴医疗设备开发时间 (2020.10.30) |
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Maxim Integrated Products, Inc.宣布推出健康感测器平台3.0 (HSP 3.0)，将开发时间缩短至少6个月。该款可直接佩戴的腕戴式叁考设计型号MAXREFDES104#，用於监测血氧(SpO2)、心电图(ECG)、心率、体温和运动... |
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