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ADI全新高动态范围RF收发器 因应防务与卫星通讯应用 (2020.07.24)
  Analog Devices, Inc.(ADI)今日推出具备市场上最高动态范围之新系列RF收发器首款产品,该新系列RF收发器适用於各种商业和防务应用。高性能ADRV9002 RF收发器非常适用於关键任务通讯应用,诸如急救员无线电、专用长期演进(LTE)网路和卫星通讯...
igus新型直线和摆动导向装置 打造即装即用完整方案 (2020.07.24)
  igus的新设计研究成果可同时实现直线移动和旋转两个动作。借助drylin W直线滑动/摆动导向装置,使用者可根据需要轻松调节座椅和扶手椅上的扶手、托盘和控制台。以前必须由客户费力地组装,现在直接就是装配好的...
希捷在台推出模组化资料基础架构 满足新型资料储存系统需求 (2020.07.23)
  资料储存暨管理解决方案供应商希捷科技今日宣布其Exos与Nytro系统已正式在台供货。希捷将与Kronicles联手推展储存系统革命性的模组化构建及部署模式,以满足公有云及私有云业者、服务供应商与传统资料中心的特定需求...
恩智浦整合i.MX RT跨界MCU、Wi-Fi和蓝牙方案 扩展安全的边缘平台 (2020.07.23)
  恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布其MCUXpresso软体现已支援恩智浦的Wi-Fi以及Wi-Fi/蓝牙组合解决方案和i.MX RT跨界微控制器(MCU),进而大幅简化产品开发。藉由此全新整合,恩智浦扩展其EdgeVerse边缘运算和安全平台的连接能力...
安森美采用Veridify技术 提供端到端BLE方案安全功能 (2020.07.22)
  安森美半导体(ON Semiconductor)今日宣布Veridify的公钥(Public Key)安全工具可立即用於RSL10低功耗且基於闪存的蓝牙低功耗无线电系统单晶片(SoC)。Veridify Security的工具以CMSIS-Pack的形式提供,为开发人员提供熟悉且快速的实施路径,以保护其RSL10方案,为其提供关键安全功能,包括设备到设备身份验证、资料保护和安全韧体更新...
Maxim发布超低功耗BLE 5.2双核微控制器 降低33% IoT应用BOM成本 (2020.07.22)
  Maxim Integrated Products, Inc.宣布推出支援无线连接的MAX32666微控制器(MCU),帮助设计者将钮扣电池供电的物联网(IoT)产品BOM成本降低三分之一,并大幅节省空间、延长电池寿命...
英飞凌推出新型感测与平衡IC 扩充电动车电池管理系统的产品组合 (2020.07.22)
  英飞凌科技持续扩充其电池管理系统的产品组合,推出新型感测与平衡IC TLE9012AQU。此装置专为油电混合车与电动车内的电池所设计,但也适用於其他应用。装置可测量最多十二个电池单元的电压,此外,在使用寿命期间,这款装置能够在整个工作温度范围及电压范围内实现高达±5.8mV的测量精度...
英飞凌推出全新马达系统IC 开拓汽车马达系统的整合新境界 (2020.07.21)
  从电动尾门、天窗、电动座椅调整乃至燃油泵等各种应用,电动马达的数量越来越多,协助确保了现今汽车的安全与舒适性。 英飞凌科技推出全新马达系统IC系列产品,专为控制有刷及无刷马达所设计...
ST推出BlueNRG-2开发工具 释放Bluetooth 5.0性能和效率 (2020.07.21)
  半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出与蓝牙低功耗5.0标准相容的STEVAL-IDB008V1M评估板,可加速使用意法半导体第二代蓝牙低功耗系统晶片(SoC)BlueNRG-2之模组的应用开发速度...
安森美SiC功率模组将支持台达电的太阳能光伏逆变器 (2020.07.21)
  安森美半导体(ON Semiconductor)宣布推出一款适用於太阳能逆变器应用的全SiC功率模组,该产品已被电源和热管理方案供应商台达电选用,用於支持其M70A三相光伏组串逆变器产品组合...
瞄准5G+AI+IoT 高绅推出全新工业级可程式控制器WPC-632-CM3 (2020.07.20)
  高绅国际(KSH International CO., LTD)宣布推出工业级可程式控制器新品WPC-632-CM3。该控制器内建Raspberry Pi CM3+,提供Raspbian Linux平台,并整合了多元的网路、无线通讯(4G、Wi-Fi、Bluetooth、LoRa)、串列设备、数位和类比I/O等界面...
英飞凌推出62mm CoolSiC模组 开辟碳化矽全新应用 (2020.07.17)
  英飞凌科技旗下1200V CoolSiC MOSFET模组系列新添62mm工业标准模组封装产品。62mm封装之产品采用半桥拓扑设计及沟槽式晶片技术,已受到业界的肯定。此封装为碳化矽打开了250kW以上(此为矽基IGBT技术在62mm封装的功率密度极限)中等功率应用的大门...
边缘应用环境严苛 Moxa推出强固型边缘电脑保障关键AI运算 (2020.07.17)
  随着人工智慧物联网(AIoT)问世,将工业应用中的 AI 技术,推向了一个全新境界。为了减少延迟、降低资料通讯和储存成本,并提高网路可用性,企业正逐步将AI功能从云端转移到网路边缘...
ST推出150W评估板和叁考设计 推动安全高效LED路灯应用发展 (2020.07.16)
  半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出EVL150W-HVSL LED驱动器评估板和叁考设计可确保LED灯具拥有优异的性能,且能节省物料清单(Bill-of-Material;BOM)成本,加速LED路灯和其它中高功率照明应用的研发...
PI推出全新InnoSwitch3返驰式切换开关IC 瞄准汽车EV应用 (2020.07.16)
  节能型电源转换领域的高压积体电路厂商Power Integrations(PI)今日宣布推出符合AEC-Q100要求的 InnoSwitch3-AQ返驰式切换开关,该产品整合了750V MOSFET和二次侧感测。符合要求的全新装置系列瞄准汽车EV应用,例如牵引变频器、车载充电器(OBC)、能源管理系统(EMS)DC/DC汇流排转换器和电池管理系统(BMS)...
金丰机器跨界与艾讯、华硕合作 推出智慧冲压瑕疵检测解决方案 (2020.07.16)
  艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品,深耕工厂自动化、智慧金融、智慧医疗以及智慧城市等应用领域。日前携手金丰机器与华硕电脑合作瑕疵检测解决方案...
ROHM推出零交叉侦测IC 降低家电待机功耗至0.01W (2020.07.15)
  半导体制造商ROHM针对空调、洗衣机和吸尘器等生活家电,研发出零交叉侦测IC「BM1ZxxxFJ系列」。 为了有效控制马达和微控制器,很多生活家电中都需要配置检测AC(交流)波形的0V电位(零交叉点)的电路(零交叉侦测电路)...
推升工业4.0 技嘉子公司技宸推出首台5G嵌入式系统 (2020.07.15)
  各国近年积极布局5G基础建设,期??利用5G三大特性(高频宽、低延迟、大连结)带动智慧城市、智慧交通、智慧医疗等应用,让资讯传输更加快速即时又能保障隐私安全性问题...
TI全新零飘移霍尔效应电流感测器 实现高压系统测量一致性及准确度 (2020.07.15)
  德州仪器(TI)推出全新零飘移霍尔效应电流感测器TMCS1100和TMCS1101,它们能够在任何时间、温度条件下实现最低飘移和最高准确度,同时提供可靠的3-kVrms隔离,这对於AC或DC高压系统,比如工业马达驱动器、太阳能逆变器、储能设备和电源供应而言特别重要...
Western Digital扩展资料中心方案 推出16TB和18TB CMR HDD (2020.07.15)
  Western Digital持续创新以协助企业与快速成长的资料保持同步,该公司今日宣布扩展其硬碟技术至更多资料中心解决方案。透过Ultrastar 18TB和20TB HDD技术平台的创新技术,於WD Gold系列中新增16TB和18TB容量的 CMR(Conventional Magnetic Recording)HDD...
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