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升级5G NR分析仪频宽 R&S推出1GHz讯号和频谱分析仪 (2020.10.30)
  未来蜂窝和无线系统、基础设施和放大器的制造商将从这一宽频讯号测试解决方案中获利,该解决方案以前只能用於高阶仪器。Rohde & Schwarz(R&S)为其R&S FSVA3000中阶讯号和频谱分析仪增加了内部分析频宽,最高可达1GHz...
SCHURTER推出带有PUR电缆的压电开关 (2020.10.30)
  在淋浴间、水疗和泳池设施中使用开关不仅需要正确选择相关开关技术,还经常需要使用特别长的电缆。为满足了这一要求,电气电子元件制造商SCHURTER推出一种易於安装的压电开关,即PSE开关,作为一种简单明了的高端解决方案...
Maxim Integrated:智能边缘可有效提高工厂生产力 (2020.10.29)
  现代智慧化工厂需要远端、快速调整感测器的电气特性,以最大程度地减少停工时间,提高生产力。透过边缘智能运算技术,可以大幅度地降低停工时间与成本。在主要的影响方面,可以减少每年800小时的生产力损失,并提升10%的生产力,以及缩减20%的生产维护成本...
Microchip推出最新汽车用700和1200V碳化矽萧特基二极体 (2020.10.29)
  汽车电气化浪潮正席卷全球,电动汽车搭载的马达、车载充电器和DC/DC转换器等高压汽车系统都需要碳化矽(SiC)等创新电源技术。Microchip今日宣布推出最新通过认证的700和1200V碳化矽(SiC)萧特基二极体(SBD)功率元件,为电动汽车(EV)系统设计人员提供了符合严苛汽车品质标准的解决方案,同时支援丰富的电压、电流和封装选项...
简化超低功耗装置GUI设计 ST推出STM32 Nucleo Shield板卡 (2020.10.29)
  半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出STM32 Nucleo Shield显示板卡,开创物联网产品人机界面之先驱。全新SPI Shield显示板卡X-NUCLEO- GFX01M1利用STM32G0微控制器(MCU)的经济性,支援导入低成本非记忆体映射SPI快闪记忆体IC等新功能的最新版TouchGFX软体(4.15.0版)...
PI新型MinE-CAP IC缩减AC-DC转换器体积达40% (2020.10.29)
  节能功率转换之高压IC大厂Power Integrations (PI)宣布推出适用於高功率密度通用输入AC-DC转换器的MinE-CAP IC。藉由将离线电源供应器所需的高电压大电解电容器尺寸减半,这款新型IC可使转换器尺寸缩小高达40%...
高通推出Immersive Home Platform 设计整合Wi-Fi 6/6E网状网路 (2020.10.28)
  高通技术公司今日宣布,推出高通Immersive Home Platforms,这是该公司突破性网状网路平台的下一代产品。这些装置设计的目的是要以手掌大小的尺寸,将千兆位元速度的无线传输性能部署到家里的每一个房间,而且成本效益之高,足以锁定较低的消费者价格点...
ST全新Bluetooth 5.2认证系统晶片 超低功耗可减半电池容量 (2020.10.28)
  半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出其最新Bluetooth LE系统晶片(SoC) BlueNRG-LP,该晶片充分利用了最新蓝牙规范的延长通讯距离、提升传输量、加强安全性、节省电能等特性...
大昌华嘉与SOPAT签署独家代理 引进即时线上粒径分析技术 (2020.10.28)
  大昌华嘉(DKSH)和总部位於德国的颗粒多相系统原位表徵创新技术开发商SOPAT GmbH签署独家代理合约,将线上即时颗粒筛分技术引进台湾,以利生技、化学和制药产业的发展...
D-Link推出多款高速智慧型网管交换器 助布署企业网路及伺服器 (2020.10.28)
  网通大厂友讯科技(D-Link)宣布推出多款新型智慧网管交换器:DXS-1210系列和DGS-1520系列,除满足多样化的传输需求,并提供进阶的中央管理功能、Layer 3第三层路由功能、支援10G乙太网路...
Silicon Labs强化隔离式闸极驱动器阵容 减半延迟提升瞬态抗扰性 (2020.10.27)
  芯科科技(Silicon Labs)宣布推出新型Si823Hx/825xx隔离式闸极驱动器,结合更快速、安全的开关、低延迟和高杂讯抗扰性,可更靠近功率电晶体放置,实现精小的PCB设计。这些取得新进展的闸极驱动器可协助电源转换器设计人员达到、甚至超越不断演进的效能标准及尺寸限制,同时采用SiC、GaN和快速Si FET等新兴技术...
Oracle推出云端观测和管理平台 强化云端与本地部署控制与可见性 (2020.10.27)
  甲骨文宣布推出Oracle云端观测和管理平台(Oracle Cloud Observability and Management Platform),提供一整套管理、诊断和分析服务,减少并消除分散式管理多云及本地部署环境产生的复杂性、风险和成本...
Advanced Energy推出全新高温测量平台 优化电源控制和系统效能 (2020.10.27)
  高精度电源转换、测量和控制系统解决方案开发商Advanced Energy Industries, Inc. 宣布推出一系列称为Impac Series 600的全新高温测量平台,其特点是可用来测量非金属或金属涂层的表面温度,适用於工业生产设备...
KINGSTAR推出KINGSTAR 4.0版本 扩展EtherCAT智慧控制弹性 (2020.10.27)
  英特蒙(IntervalZero)旗下部门KINGSTAR宣布KINGSTAR 4.0全面上市。KINGSTAR是一个纯软体、且完整提供随??即用功能的PC-based机器自动化平台,提供开放、不绑系统的开发环境,让用户自主制作智慧机器控制器,进而实现工业4.0及物联网...
新唐IoT装置叁考设计开发板 支援多种无线连接和系统安全功能 (2020.10.26)
  微控制器平台解决方案提供商新唐科技(Nuvoton)致力於完善微控制器应用生态系统的平台解决方案。物联网平台是基於NuMicro系列产品的重要解决方案之一。NuMaker-IoT-M263A板是IoT装置叁考设计开发板,藉由NuMicro系列产品提供的IoT软体开发套件,支援了广泛的软体开发工作,以确保具有低功耗和高安全性的IoT装置设计...
恩智浦全新感测解决方案 扩展安全超宽频产品组合 (2020.10.23)
  恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)在年度开发者大会上宣布,在推动安全超宽频(Ultra-Wide Band;UWB)技术成为精准定位和高精确度感测全球标准的过程中,恩智浦已经实现全新里程碑...
明纬全新LCM/PWM-IoT系列 提供25~120W智慧蓝牙调光LED驱动电源 (2020.10.22)
  随着5G通讯发展,未来的照明产品也将融入更多智慧控制,灯具将不再仅是扮演提供照明功能的家电。智慧照明为未来发展趋势,不管是有线或无线控制,最终目的就是希??把所有照明灯具与家电产品整合在同一个智慧网络,并透过软体的整合,让使用者可以更简易控制灯光,达到能源管理及资产管理...
ST推出KNX-RF软体 实现节能型大楼自动化的无线通讯功能 (2020.10.22)
  半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出与S2-LP超低功耗射频收发器搭配使用的KNX软体,让智慧大楼的节能控制具有标准化的无线通讯功能。 新软体可以直接在STM32微控制器(MCU)或 BlueNRG-2 Bluetooth Low Energy低功耗系统晶片(SoC)上执行,後者的晶片上内建一颗主频32MHz Arm Cortex-M0处理器和各种I/O外部周边...
Microchip推出全新MCU产品 解决类比系统设计难题 (2020.10.22)
  基於感测器在物联网(IoT)的应用有赖於类比功能和数位控制能力的相互结合,以满足低成本、小尺寸、高效能和低功耗等一系列高挑战性的要求。Microchip Technology Inc.今日宣布推出PIC18-Q41和AVR DB微控制器系列...
贸泽与BittWare签订全球协议 扩展Intel和Xilinx FPGA的加速卡产品 (2020.10.22)
  半导体与电子元件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布与Molex旗下子公司BittWare签订全球经销协议。贸泽将於签订协议後开始供应BittWare以Intel和Xilinx的FPGA技术为基础的高阶卡等级解决方案...
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