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HOLTEK推出BM25S2021-1电阻式温湿度数位感测器 (2020.09.01) |
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Holtek推出BM25S2021-1电阻式温湿度数位感测器(Humidity and Temperature Digital Sensor)，产品整合湿度及温度Sensor，经过温湿度校准及温度补偿，具有高精度、低功耗、容易使用等特性，减少产品开发时程，适合在温湿度量测、监控等相关产品，如除湿机、冷暖空调、IoT应用... |
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ST生态认证400W电源评估板 降低先进节能电源设计难度 (2020.08.31) |
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半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）之EVL400W-EUPL7评估板是一个现成的400W电源解决方案，符合现今要求最严格的生态设计规范，透过意法半导体L4984D电流式PFC控制器和L6699谐振半桥控制器的创新功能，能够在多种工作模式下最大限度提升电源效能... |
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宸曜强固型GPU运算平台通过NVIDIA Tesla伺服器认证 (2020.08.28) |
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工业电脑大厂宸曜科技（Neousys）宣布，继Nuvo-7166GC之後、可支援双Tesla T4显卡的Nuvo-8240GC智能边缘推理平台(Edge AI Inference)也获得了NVIDIA Tesla T4伺服器认证。宸曜科技表示，这项认证展现了其在人工智能平台支援NVIDIA Tesla高阶图像显示卡的可靠性，并以之加速实现了在现代人工智能产业中的加速运算应用... |
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TE Connectivity新款高密度SFP-DD双通道I/O互连方案 (2020.08.27) |
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高速运算和网路应用的连接方案大厂TE Connectivity（TE）宣布推出全新小型可??拔双密度（SFP-DD）I/O互连解决方案，拓展其SFP产品组合。此款新型「双密度」外壳及表面黏着式连接器突破了SFP结构的传统单通道设计，提供双通道资料传输，可满足资料中心对双埠密度的需求，并提升资料传输速率... |
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降低开关损耗 儒卓力供货Rohm节能SiC-MOSFET (2020.08.26) |
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Rohm的SCT3xxx xR系列包含六款具有沟槽闸结构(650V / 1200V)的碳化矽MOSFET元件，提供4引脚封装(TO-247-4L)型款，与传统3引脚封装类型(TO-247N)相比，可最大限度地提高开关性能，并将开关损耗降低多达35%... |
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Microchip全新串列EEPROM记忆体 储存密度翻倍至4Mb (2020.08.26) |
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可?式消费性和医疗设备，包括健身追踪器、助听器和血糖监测器，以及工业、汽车和其他系统等，通常使用特定客户资料来优化消费者体验。这些非挥发性资料，包括校准常数、背景条件，用户偏好和不断变化的杂讯环境等，通常由终端系统或使用者进行每次几个位元组的调整... |
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魏德米勒PCB接线端子 助Tele Haase开发紧凑型继电器 (2020.08.25) |
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魏德米勒宣布，其LSF-SMT系列PCB接线端子直??式连接以及广泛的适用性，成功助力Tele Haase公司的继电器实现小型化的装置设计及令人信服的易用性。
Tele Haase的时间和监测继电器最显着的优势是紧凑型设计... |
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魏德米勒接线盒 以高度客制化助增市场竞争力 (2020.08.25) |
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国际化竞争日趋激烈，工业设备需要在安全性、品质和性能方面满足较高的标准。因此，魏德米勒致力於将谘询、应用相关专业技术以及行业相关专业知识智慧组合，根据客户的应用开发需求订制解决方案... |
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魏德米勒触控萤幕 结合强大的可视化硬体 (2020.08.25) |
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工业物联网将彻底颠覆了人机交互方式。为此，工作流程正在发生变化，而对於各种分析、维护和操作选择的需求也正稳定增长。魏德米勒指出，其u-view触控萤幕透过基於Web操作的可扩展软体u-create PROCON-WEB，可帮助工业厂商轻松监控整个生产链... |
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艾讯最新机器视觉方案 助部署AIoT与工厂自动化应用 (2020.08.25) |
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为满足现今工厂自动化生产对高品质与弹性的需求，艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)宣布推出一款多功能无风扇机器视觉系统MVS900-511-FL，拥有即时视觉I/O与相机介面。视觉I/O包括触发输入、触发输出、LED照明控制、正交编码器输入和隔离DIO介面... |
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意法半导体推出薄型表面黏着包装肖特基二极体提升功率密度和效能 (2020.08.24) |
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意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出26款采用薄型SMA和SMB扁平封装、额定电压25-200V、额定电流1-5A的肖特基二极体。
此款二极体的厚度1.0mm，相较标准SMA和SMB封装产品薄50％，让设计人员能够在提升功率密度的同时节省空间... |
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igus首款工程塑胶伸缩式滑轨 节省64%重量 (2020.08.22) |
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igus宣布推出全球首款工程塑胶伸缩滑轨证明了塑胶的无限潜力。igus表示，新型drylin直线伸缩滑轨轻巧、装配迅速，并且以射出成型达到经济实惠。应用广泛，例如用於轻松伸缩和调节抽屉、座椅和头枕... |
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意法半导体STM32Cube生态系统新增功能 提升软体开发效率 (2020.08.18) |
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半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）STM32Cube软体开发生态系统进行软体更新，使用者能更轻松地筛选软体范例，收集和使用开发工具，自订、使用和分享STM32Cube扩充套装软体... |
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艾讯推出多功能高扩充Pico-ITX嵌入式板卡 支援IIoT高精度服务 (2020.08.17) |
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艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品，推出2.5寸掌上型无风扇pico-ITX嵌入式主机板PICO52R，搭载极致效能第8代Intel Core i7/i5/i3或Celeron中央处理器(Whiskey Lake)；由於中央处理器安装在电路板背面... |
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Maxim全新远端感测器网路连接方案 大缩周边器件与接线数 (2020.08.14) |
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Maxim Integrated Products, Inc.宣布推出DS28E18 1-Wire至I2C/SPI桥接晶片，用於扩展远端感测器网路连接，协助设计师将系统设计复杂度及其成本降低至业界最低水准。采用Maxim Integrated的1-Wire协定连接I2C和SPI相容感测器，DS28E18只需两根线即可连接器件，而竞争方案则要求4根线连接I2C或6根线连接SPI，进而大幅降低系统复杂度... |
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Maxim最新USB-C功率传输方案 缩小50%方案尺寸 (2020.08.13) |
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Maxim Integrated Products, Inc.宣布推出USB-C PD控制器「MAX77958」和28W升/降压充电器「MAX77962」，助设计者克服USB-C功率传输(PD)设计挑战。
随着可?式设备中不断加入5G无线通讯、4K视讯等新的技术，许多设备正在从单电池供电架构转变为双电池(2S)供电架构... |
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Dialog FusionHD NOR快闪相容於SmartBond BLE MCU (2020.08.13) |
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电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、BLE方案及工业IC英国供应商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今天宣布，其FusionHD NOR快闪记忆体完全相容且已通过认证，能与Dialog的SmartBond DA1469x系列蓝牙低功耗（BLE）微控制器（MCU）共同运作，FusionHD技术是经由近期对Adesto Technology的收购而获得... |
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泓格推出24位元高精度力感测器输入卡 (2020.08.12) |
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泓格宣布推出PCIe-LM4 24位元高精度力感测器输入卡。泓格表示，PCIe-LM4是一张强大功能多样化的PCI Express多功能卡片，专为材料测试系统（拉力测试机）所开发设计。
PCIe-LM4配置四个应变规换能器输入通道、四个常规类比输入通道、二个类比输出通道、十六个隔离数位输入通道、十六个隔离数位输出通道及一个二轴运动控制器... |
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