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ST推出下一代车用电子钥匙NFC读写器IC (2020.06.01)
  半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)扩大ST25R NFC 读写器IC产品组合,为其受市场欢迎的电子车钥匙产品线增加了一款新产品ST25R3920。新产品启用加强型技术,资料读取性能更强大,可达到钥匙快速回应和更远的感应距离...
洛克威尔升级版线性运动控制系统 强化食品包装生产灵活度 (2020.05.29)
  食品与饮料厂商经常需处理各式产品包装,同时包装样式也日渐多样化。因此,如何维持生产力成为一大挑战。洛克威尔自动化公司(Rockwell Automation, Inc.)推出最新iTRAK 5730小型智慧追踪系统,不仅可以帮助厂商因应包装趋势,还能提高产量...
DELO 推出新款旒合剂适用於功率半导体元件 (2020.05.29)
  DELO新研发出一款电子旒合剂。它具有导热、绝缘的特性,且在经过标准化湿度测试及随後的回流焊之後,仍旧展现出良好的强度。DELO MONOPOX TC2270能够迅速导热,确保功率电子元件的半导体长期稳定地运行...
ADI推出全新软体可配置工业I/O 用於建筑控制及工业自动化 (2020.05.29)
  Analog Devices, Inc. (ADI)宣布推出用於建筑控制及流程自动化之全新软体可配置输入/输出(I/O)产品系列,以协助制造商和工业营运商提高控制系统灵活性,同时降低产品复杂性...
Microchip Switchtec PAX PCIe系列交换器现已量产 支援AI和ML等复杂拓扑 (2020.05.28)
  Microchip今日宣布其Switchtec PAX Advanced Fabric Gen 4 PCIe交换器系列现已量产,可支援云端服务、资料中心和超大规模计算,以促进人工智慧(AI)和机器学习(ML)的发展。与传统的PCIe交换器相比,该系列支援更强扩展性、更低延迟和更高效能的复杂结构拓扑...
威强电与英特尔联手 加速智慧工厂掌握产业先机 (2020.05.27)
  威强电(IEI)TANK AIoT Dev. Kit和FLEX-BX200-Q370结合Mustang系列加速卡,并搭载英特尔所开发的EIS(Edge Insights Software) 2.0可提供从资料收集、储存、运算等完整又便利的服务,有效简化解决方案资料处理与开发的时间...
英飞凌推出首款全自足式树莓派音频扩展版 搭载MERUS D类多级放大器 (2020.05.27)
  英飞凌科技开发出全球首款完全自足式树莓派(Raspberry Pi)音频放大器硬体扩展板(HAT),以精巧的外型尺寸提供音箱功率级别的高传真音频。英飞凌专有的多级技术,确保树莓派使用者及创客(maker)能够极小化尺寸及耗电量,同时保有一流的电源效率及HD的音频品质...
CommScope推出全新云端服务 以专利ML和AI技术助力企业IT团队 (2020.05.26)
  CommScope发表一款可提供网路情报与简化服务稳定性的全新云端服务━RUCKUS Analytics,使拥有复杂网路的企业能主动改善其用户体验。这项新服务建构在具专利技术的机器学习(ML)与人工智慧(AI)基础上...
东芝针对车用ECU推出MOSFET闸极驱动器开关IPD (2020.05.26)
  东芝电子元件及储存装置株式会社(东芝)推出闸极驱动器开关智慧功率元件(IPD) TPD7107F。该产品用於控制接线盒和车身控制模组等车载电子控制单元(ECU)的供电电流的通断,并计画於即日起出货...
机器人取代人工作业 以稳定的刀片进行自动化去毛刺 (2020.05.26)
  台湾雄克宣布,原手动去毛刺工艺首次可以通过CHUNK机器人去毛刺工具CDB实现自动化,不用再考虑去毛刺刀片的耐久性。灵活可调节的去毛刺工具,可用於由塑胶、铝、钢、黄铜和其他材料制成,具有各种各样几何形状的工件,实现机器人辅助去毛刺...
英飞??推出分离式CoolSiC MOSFET模组化评估平台 助碳化矽成为主流 (2020.05.25)
  双脉冲测试是设计人员要了解功率装置切换特性的标准程序。为方便测试1200V CoolSiC MOSFET采用TO247 3针脚和4针脚封装的驱动选项,英飞凌科技推出模组化评估平台,其核心包含一个主板与可互换的驱动器卡板,驱动器选项包括米勒钳制和双极供电卡;其他版本将於近期内推出...
Littelfuse推出表面安装式锂离子电池保护器 创新设计可防过电流和过充电 (2020.05.25)
  电路保护、电源控制和感应技术制造商Littelfuse日前推出ITV系列三端子表面安装式锂离子电池保护器,该系列产品旨在防止过电流和过充电造成的损坏。创新的设计可实现快速回应,提供可靠性能,可在电池组过充电或过热之前中断充电或为电路放电...
ST推出新款车用通讯保护元件 整合共模滤波器和ESD抑制功能 (2020.05.22)
  半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出新款经过车规认证之ECMF04-4HSM10Y和ECMF04-4HSWM10Y高速串列汇流排车用共模滤波器(Common-Mode Filter;CMF),其整合了低钳位元电压的瞬态抑制二极体,可用於保护介面晶片...
Vicor推出支援97%峰值效率的750W 48V至12V转换器DCM3717 (2020.05.22)
  最新DCM3717可让资料中心、汽车和工业市场的客户迅速从现有12V负载系统快速转换成具显着电源系统尺寸、重量及效率优势的高效能48V供电系统。 DCM3717为非隔离,采用37x17x7.4公厘的表面黏着转换器级封装(SM-ChiP),支援40至60V SELV工作输入电压,可校定提供10.0至13.5V的稳压输出、750W的持续额定功率以及97%的峰值效率...
HOLTEK推出BM5602-60-1 2.4GHz收发器模组 (2020.05.22)
  Holtek推出全新RF 2.4GHz射频模组BM5602-60-1,基於BC5602 2.4GHz GFSK收发晶片设计,整合了匹配电路和板载天线。射频特性符合FCC/ETSI规范,能满足IoT产品低功耗、反应快的诉求,可广泛应用於智能居家、工业/农业控制器等,建构稳定的2.4GHz无线双向传输...
ROHM首创无振荡高速CMOS运算放大器 实现高抗杂讯性能 (2020.05.21)
  半导体制造商ROHM研发出一款高速接地检测CMOS运算放大器「BD77501G」,适用於各种应用如计量装置、控制装置中使用的异常检测系统、处理微小讯号的各种感测器,以及需要高速感测的工控装置和消费电子装置...
是德发表进阶分析应用软体 加速半导体设计验证 (2020.05.21)
  是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前发表 PathWave Waveform Analytics边缘电脑至云端运算应用软体。这套创新软体利用机器学习演算法来改善异常侦测成效,并且降低矽前验证的资料储存成本...
小米10采用恩智浦射频前端解决方案 支援Wi-Fi 6满足5G手机市场需求 (2020.05.21)
  恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布,小米Mi 10 5G智慧手机将采用恩智浦最新适用Wi-Fi 6标准的射频前端(radio frequency front-end;RFFE)解决方案。 高阶5G装置推动市场对效能、整合性、尺寸和Wi-Fi 6功能的严格要求...
儒卓力供应Recom紧凑型电源模组 具高功率密度及最隹化散热管理 (2020.05.21)
  具备降压稳压器的Recom RPX-2.5电源模组因采用了整合式覆晶晶片技术,可提供高功率密度和最隹化的散热管理功能。该器件采用薄型QFN封装 (4.5mm x 4mm x 2mm)和整合式蔽磁电感器 (shielded inductor),非常适合空间受限的应用...
Vicor 1200A ChiP-set实现更高效能的AI加速卡 (2020.05.21)
  Vicor推出直接由48V供电的高效能GPU、CPU和ASIC(XPU)处理器的「ChiP-set」电源模组。驱动器模组MCD4609搭配一对电流倍增器模组MCM4609,可提供高达650A的持续电流和1200A的峰值电流...
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