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Microchip推出最小maXTouch电容式触控萤幕控制器 支援多指触控 (2020.06.30) |
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在车载中央资讯娱乐显示幕（CID）之外，汽车制造商正在试图增加触控显示幕，以帮助提升并改善驾驶体验。为支援这类具有先进功能的辅助显示幕应用，Microchip Technology Inc.今日推出全新MXT288UD触控萤幕控制器系列，扩展其maXTouch产品组合... |
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安森美高能效乙太网路供电方案 解决100W功率需求挑战 (2020.06.30) |
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网路规模的激增使得相应设备对功率的需求显着增长。乙太网路是这技术生态系统的关键一环。新的乙太网路供电(PoE)通用标准(IEEE 802.bt)提供高达90瓦的功率，安森美半导体的PoE-PD方案不仅支援新标准的功率限制... |
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宸曜全新无风扇嵌入式电脑 采用Intel 第8/9代Core i处理器 (2020.06.30) |
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工业电脑品牌宸曜科技(Neousys)今天推出最新的坚固无风扇嵌入式平台Nuvo-7531系列，其特点是采用Intel第九代/第八代Core i处理器，紧凑尺寸设计、支援螺丝锁定的GbE和USB3.1 Gen1的连接埠囗，是工业自动化、机器视觉和无人搬运车等应用的理想解决方案... |
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igus新型SLS材料 高效制造3D列印静电导电耐磨件 (2020.06.30) |
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为了在电子和半导体工业中安全可靠地使用，必不可少的就是具有静电导电特性的部件。即使很小的电击也可能破坏昂贵的生产线。igus现已为SLS技术开发出一种新的稳定材料，灵活、经济高效地制造具有ESD特性的耐磨件... |
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明纬推出500W无风扇机壳型DC/DC转换器RSD-500系列 (2020.06.29) |
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明纬在继RSD-30/60/100/150/200/300系列後，最新推出了更高瓦数的500W机壳型DC/DC转换器RSD-500系列，使得机壳型DC/DC产品线更加完整。本系列设计上同时符合了铁道及工控资讯类法规要求，可充分满足铁道、工控、安控、资通讯等各种领域对DC/DC转换器的应用需求... |
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莱迪思最新超低功耗FPGA Certus-NX 实现智慧边缘处理效能 (2020.06.25) |
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莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）致力於开发低功耗FPGA，今年更大展开发动能，不仅於日前推出FPGA软体方案Lattice Propel，更如期在半年内推出两款基於Nexus技术平台之产品，包括於第一季发表的嵌入式视觉解决方案Lattice mVision，以及今（25）日宣布推出的最新低功耗通用型FPGA「Certus-NX」... |
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安森美推出RSL10 Mesh平台的低功耗蓝牙网状网路方案 (2020.06.24) |
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推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)推出基於其超低功耗RSL10系统级封装(RSL10 SIP)的全新超低功耗蓝牙网状网路方案。使用RSL10 Mesh平台，工程师可轻松实现使用低功耗蓝牙技术的超低功耗的网状网路，并迅速走向全面部署... |
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皇晶科技逻辑分析仪升级 TravelLogic 4000系列采8通道 (2020.06.24) |
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皇晶科技宣布，将逻辑分析仪TravelLogic 3000系列产品升级为TravelLogic 4000系列产品。新系列延续TravelLogic 3000系列的各项强大功能，支援多达20馀种常用的通讯协定硬体分析与触发功能，此外，还支援近百种免费软体汇流排分析，同时提供x86及x64软体，实现更隹的执行效能... |
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ROHM推出超高速列印热感写印字头 提升产线和物流现场生产力 (2020.06.23) |
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半导体制造商ROHM研发出可超高速列印的热感写印字头「TH3002-2P1W00A」，适用於列印食品外包装等的产品资讯标签。
由於TH3002-2P1W00A采用的是新材料以及独特的新结构，即使是使用耐刮性出色、却无法进行高速列印的普通色带的情况下，也能成功在保有解析度305dpi的同时，以1,000mm/秒的超高速列印... |
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Nordic推出蓝牙5.2单晶片nRF52805 采用尺寸最隹化WLCSP封装 (2020.06.22) |
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Nordic Semiconductor宣布推出nRF52805单晶片系统(SoC)，支援蓝牙5.2技术功能，是深受欢迎且经过市场验证的nRF52系列的第七款产品。nRF52805 SoC支援功耗超低的低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)技术，采用晶圆级晶片封装(WLCSP)，尺寸仅有2.48 x 2.46mm... |
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康隹特推出Intel IoT RFP套件 用於视觉态势感知应用的工作负载整合 (2020.06.17) |
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嵌入式技术供应商德国康隹特，推出了全新的工作负载整合套件，面向基於视觉的态势感知，且为Intel认可的Intel IoT RFP(Ready For Production) 套件。
该RFP套件配备搭载Intel Xeon E2处理器的COM Express Type 6模组，以及由Real-Time Systems 提供的hypervisor技术构建的三个虚拟机(VM)，用於视觉应用中的工作负载整合... |
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ROHM推出第4代低导通电阻SiC MOSFET 加速车载动力逆变器的普及 (2020.06.17) |
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半导体制造商ROHM推出「1200V 第4代SiC MOSFET」，适合用於动力逆变器等车电动力总成系统和工控装置电源。
对於功率半导体来说，当导通电阻降低时短路耐受时间就会缩短，两者之间存在着权衡关系，因此在降低SiC MOSFET的导通电阻时，也必须同时考虑如何兼顾短路耐受时间... |
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明纬推出480W无风扇导轨式DC/DC转换器 峰值负载达150% (2020.06.17) |
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明纬的导轨式DC/DC转换器产品，在继DDR-15/30/60/120/240系列後，紧接着最新推出更高瓦数的480W DDR-480系列，让明纬的导轨式DC/DC产品线更加完整。新系列的设计上同时符合了铁道及工控资讯类法规要求，可充分满足铁道、工控、安控、资通讯等各种领域对DC/DC转换器的应用需求... |
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ST推出新款抗辐射强化元件 提升航太应用效能 (2020.06.12) |
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为了进一步扩大航太等级抗辐射强化功率元件的产品组合，半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新款经过欧洲航太元件协调委员会（European Space Components Coordination；ESCC）认证的200V和400V功率整流器，以及45V和150V抗SEB 效应的肖特基整流器... |
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