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解析2025产业趋势:MIC所长 x CTIMES编辑
【文章精选】诌:绿色回收与半导体科技的新未来
【东西讲座】11/29 智慧制造与资讯安全
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整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
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HOLTEK推出HT45F0058电磁炉MCU
(2020.05.21)
Holtek针对电磁炉应用领域,推出了HT45F0058电磁炉Flash MCU。HT45F0058内含PPG硬体抖频功能,使电磁炉工作於高功率时,可以有效减小IGBT反压(VCE)以及降低EMI电磁干扰。减少抗EMI元件成本,并通过EMI标准测试...
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HOLTEK推出Arm Cortex-M0+核心32-bit微控制器 提供LCD显示介面及低功耗应用
(2020.05.21)
Holtek推出新一代Arm Cortex-M0+微控制器HT32F57331/57341/57342/57352系列,具备高效能、LCD显示介面以及更低功耗的特色,适合多种LCD显示应用领域,例如健康量测产品、智能三表等应用...
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HOLTEK推出Arm Cortex-M0+核心32-bit微控制器 新增QSPI介面
(2020.05.20)
Holtek推出新一代Arm Cortex-M0+微控制器HT32F52357/52367系列,具备高效能、更多资源以及更低功耗的特色,适合多种应用领域,例如TFT-LCD显示、智能门锁、物联网终端装置、穿戴式装置、智能家电、USB游戏周边等...
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HOLTEK推出BS83A04C低功耗的Enhanced Touch MCU
(2020.05.20)
Holtek新一代高抗干扰能力Enhanced Touch I/O Flash MCU系列,新增系列成员BS83A04C,特别诉求低功耗特性,适合应用於需求低功耗的产品、各项家电及消费性产品,如蓝芽耳机、移动电源、智能手环、饮水机、空气清净机、厨房秤等触控按键应用...
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(2020.05.20)
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艾讯3.5寸嵌入式主机板搭载AMD Ryzen处理器 支援4显4K画质
(2020.05.19)
艾讯推出首款4显4K超高画质3.5寸嵌入式单板电脑CAPA13R,搭载最新AMD RYZEN嵌入式V1807B/V1605B中央处理器,整合功能强大的Radeon Vega图形处理器。AMD Radeon RX Vega图形处理器绘图支援DirectX 12与OpenGL 4.5功能,提供优异的使用者体验与3D影像品质,适合用於医疗影像、影像监控、3D模拟器、光学品质控制、数位电子看板、kiosks/POI等客户端相关领域...
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Microchip推出SDK和神经网路IP 创建FPGA智慧嵌入式视觉解决方案
(2020.05.19)
随着人工智慧、机器学习技术和物联网的兴起,应用开始向搜集资料的网路边缘转移。为缩小体积、减少产热、提高计算效能,这些边缘应用也需要节能型的解决方案。 Microchip发布的智慧嵌入式视觉(Smart Embedded Vision)解决方案...
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中美万泰推出新款Intel第八代Whisky Lake工业级触控电脑
(2020.05.19)
无风扇设计一直是工业电脑的设计卖点。中美万泰推出无风扇工业级触控电脑最新Intel 第八代Whisky Lake CPU 平台WLP-7G20系列。全平面触控的WLP-7G20共有两种尺寸,15寸及21.5寸...
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安勤触控双萤幕AIO POS终端机RiVar模组化扩充快速
(2020.05.19)
安勤科技推出进阶版POS终端机RiVar,除保有POS终端机all-in-one功能,外观上将原本的三角形座式机构调整成脚架型立式设计,能让使用者以较高的友善视角观看萤幕,视觉浏览更轻松...
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英飞凌推出D
2
PAK 7pin+封装的StrongIRFET MOSFET 瞄准电池供电应用
(2020.05.18)
英飞凌科技股进一步壮大StrongIRFET 40-60 V MOSFET 产品阵容,推出三款采用D2PAK 7pin+封装的新装置。这些新装置具有极低的RDS(on)和高载流能力,可针对要求高效率的高功率密度应用提供增强的稳健性和可靠性...
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恩智浦推出环保智慧家庭装置的超低功耗无线连接解决方案
(2020.05.18)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出全新超低功耗、多重协定无线微控制器K32W061/41。全新低功耗装置完善了恩智浦近期推出的针脚相容(pin-compatible)JN5189/88(Thread/Zigbee)和QN9090/30(Bluetooth LE)MCU,提供OEM厂商更轻松的迁移路径,以支持现有及新兴的智慧家庭与建筑使用案例...
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盛美半导体推出Ultra Furnace立式炉设备 进军乾法制程市场
(2020.05.18)
晶圆清洗设备供应商盛美半导体设备今天发布了立式炉设备(Ultra Furnace)首台,此为多种乾法制程应用开发的系统。该立式炉设备优化後可实现高性能的低压化学气相沉积(LPCVD)应用,同时该设备平台还可延伸至氧化和退火,以及原子层沉积(ALD)等应用...
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震旦集团抢攻医疗3D列印??场 引进Stratasys解剖学专用3D列印机
(2020.05.14)
震旦集团旗下通业技研引进Stratasys公司解剖学专用3D列印机,可藉由还原COVID-19肺部感染模型来协助医学进行病毒研究分析和疫苗研制工作。 新冠肺炎疫情全球蔓延,除造成物资短缺外,同时也造成医疗器材产业断链危机,面对此波疫情「3D列印」已积极投入相关制程,如面罩、呼吸装置等医疗物资...
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意法半导体STM32Cube微控制器开发软体於GitHub正式上线
(2020.05.14)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)在高人气的GitHub程式码托管网站平台上推出STM32Cube嵌入式软体,开放STM32嵌入式软体原始程式码,可进行协作和社群友好模式的开发,并提供更快、更有效率地更新...
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技嘉推出W480 VISION系列主机板 强化工作站建构与创作者使用体验
(2020.05.14)
主机板、显示卡和硬体解决方案制造商技嘉科技,今天正式推出最新专为新一代Intel Xeon W跟第10代Core处理器所设计的W480 VISION系列创作者暨工作站主机板,让技嘉VISION产品线更趋完整,新主机板采用最高12相直出式全数位电源及散热设计,内建支援双通道ECC及一般DDR4记忆体的四组记忆体??槽、Intel 2...
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英飞凌OPTIGA Connect eSIM解方 预先整合200多国的蜂巢式网路覆盖率
(2020.05.13)
蜂巢式通讯网路将成为数以亿计的行动装置和机器连接至物联网(IoT)的通讯骨干。嵌入式用户识别模组(eSIM)做为蜂巢式通讯网路发展的核心,可安全地让装置连接至网路。为了促进这项发展,英飞凌科技针对纷繁复杂物联网装置和应用推出全面统包式eSIM解决方案...
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浩亭推出可靠接触的模组化储能系统Han S 外壳可容纳200A大电流
(2020.05.13)
浩亭目前推出了Han S,这是第一个大规模的电池储模组专用连接器。新系列符合最新的固定式储能系统标准(包括UL4128)中的技术要求,并为使用者提供连接单元的最隹可靠性...
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儒卓力供货PulseLarsen的4G和5G物联网应用天线
(2020.05.13)
PulseLarsen复合SMD天线W3415的频率范围从617至6.000MHz,非常适合4G和创新的5G物联网应用。儒卓力现已在其电子商务网站上供应这款天线产品。 宽频天线W3415结合了所有低於6GHz的频段(4G和5G),为需要高性能且紧凑尺寸的内部4G/5G天线的设备提供了理想选择...
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是德全新Infiniium MXR系列混合信号示波器 配备首见高达6GHz类比通道
(2020.05.13)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术厂商,该公司日前宣布推出业界首见的8合1桌上型示波器,具有8个可高达6GHz类比通道与16数位通道,可协助工程师透过一台仪器执行不同量测,大幅降低测试工作台和工作流程复杂性,进而实现高效能、准确且可重复的多通道量测...
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Microchip推出安全型AVR-DA系列微控制器 支援即时连接控制和HMI应用
(2020.05.12)
随着物联网(IoT)为工业和家庭应用提供更强的连网功能,以及车联网提升了驾驶座和操控功能,业界需要更高效能的微控制器来实现更好的即时控制以及增强的人机介面应用...
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