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DELO 推出新款旒合剂适用於功率半导体元件 (2020.05.29) |
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DELO新研发出一款电子旒合剂。它具有导热、绝缘的特性，且在经过标准化湿度测试及随後的回流焊之後，仍旧展现出良好的强度。DELO MONOPOX TC2270能够迅速导热，确保功率电子元件的半导体长期稳定地运行... |
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威强电与英特尔联手 加速智慧工厂掌握产业先机 (2020.05.27) |
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威强电（IEI）TANK AIoT Dev. Kit和FLEX-BX200-Q370结合Mustang系列加速卡，并搭载英特尔所开发的EIS(Edge Insights Software) 2.0可提供从资料收集、储存、运算等完整又便利的服务，有效简化解决方案资料处理与开发的时间... |
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英飞凌推出首款全自足式树莓派音频扩展版 搭载MERUS D类多级放大器 (2020.05.27) |
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英飞凌科技开发出全球首款完全自足式树莓派(Raspberry Pi)音频放大器硬体扩展板(HAT)，以精巧的外型尺寸提供音箱功率级别的高传真音频。英飞凌专有的多级技术，确保树莓派使用者及创客(maker)能够极小化尺寸及耗电量，同时保有一流的电源效率及HD的音频品质... |
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东芝针对车用ECU推出MOSFET闸极驱动器开关IPD (2020.05.26) |
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东芝电子元件及储存装置株式会社（东芝）推出闸极驱动器开关智慧功率元件(IPD) TPD7107F。该产品用於控制接线盒和车身控制模组等车载电子控制单元(ECU)的供电电流的通断，并计画於即日起出货... |
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机器人取代人工作业 以稳定的刀片进行自动化去毛刺 (2020.05.26) |
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台湾雄克宣布，原手动去毛刺工艺首次可以通过CHUNK机器人去毛刺工具CDB实现自动化，不用再考虑去毛刺刀片的耐久性。灵活可调节的去毛刺工具，可用於由塑胶、铝、钢、黄铜和其他材料制成，具有各种各样几何形状的工件，实现机器人辅助去毛刺... |
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英飞??推出分离式CoolSiC MOSFET模组化评估平台 助碳化矽成为主流 (2020.05.25) |
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双脉冲测试是设计人员要了解功率装置切换特性的标准程序。为方便测试1200V CoolSiC MOSFET采用TO247 3针脚和4针脚封装的驱动选项，英飞凌科技推出模组化评估平台，其核心包含一个主板与可互换的驱动器卡板，驱动器选项包括米勒钳制和双极供电卡；其他版本将於近期内推出... |
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ST推出新款车用通讯保护元件 整合共模滤波器和ESD抑制功能 (2020.05.22) |
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半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新款经过车规认证之ECMF04-4HSM10Y和ECMF04-4HSWM10Y高速串列汇流排车用共模滤波器（Common-Mode Filter；CMF），其整合了低钳位元电压的瞬态抑制二极体，可用於保护介面晶片... |
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Vicor推出支援97%峰值效率的750W 48V至12V转换器DCM3717 (2020.05.22) |
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最新DCM3717可让资料中心、汽车和工业市场的客户迅速从现有12V负载系统快速转换成具显着电源系统尺寸、重量及效率优势的高效能48V供电系统。
DCM3717为非隔离，采用37x17x7.4公厘的表面黏着转换器级封装(SM-ChiP)，支援40至60V SELV工作输入电压，可校定提供10.0至13.5V的稳压输出、750W的持续额定功率以及97%的峰值效率... |
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HOLTEK推出BM5602-60-1 2.4GHz收发器模组 (2020.05.22) |
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Holtek推出全新RF 2.4GHz射频模组BM5602-60-1，基於BC5602 2.4GHz GFSK收发晶片设计，整合了匹配电路和板载天线。射频特性符合FCC/ETSI规范，能满足IoT产品低功耗、反应快的诉求，可广泛应用於智能居家、工业/农业控制器等，建构稳定的2.4GHz无线双向传输... |
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ROHM首创无振荡高速CMOS运算放大器 实现高抗杂讯性能 (2020.05.21) |
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半导体制造商ROHM研发出一款高速接地检测CMOS运算放大器「BD77501G」，适用於各种应用如计量装置、控制装置中使用的异常检测系统、处理微小讯号的各种感测器，以及需要高速感测的工控装置和消费电子装置... |
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是德发表进阶分析应用软体 加速半导体设计验证 (2020.05.21) |
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是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前发表 PathWave Waveform Analytics边缘电脑至云端运算应用软体。这套创新软体利用机器学习演算法来改善异常侦测成效，并且降低矽前验证的资料储存成本... |
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小米10采用恩智浦射频前端解决方案 支援Wi-Fi 6满足5G手机市场需求 (2020.05.21) |
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恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布，小米Mi 10 5G智慧手机将采用恩智浦最新适用Wi-Fi 6标准的射频前端（radio frequency front-end；RFFE）解决方案。
高阶5G装置推动市场对效能、整合性、尺寸和Wi-Fi 6功能的严格要求... |
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儒卓力供应Recom紧凑型电源模组 具高功率密度及最隹化散热管理 (2020.05.21) |
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具备降压稳压器的Recom RPX-2.5电源模组因采用了整合式覆晶晶片技术，可提供高功率密度和最隹化的散热管理功能。该器件采用薄型QFN封装 (4.5mm x 4mm x 2mm)和整合式蔽磁电感器 (shielded inductor)，非常适合空间受限的应用... |
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Vicor 1200A ChiP-set实现更高效能的AI加速卡 (2020.05.21) |
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Vicor推出直接由48V供电的高效能GPU、CPU和ASIC(XPU)处理器的「ChiP-set」电源模组。驱动器模组MCD4609搭配一对电流倍增器模组MCM4609，可提供高达650A的持续电流和1200A的峰值电流... |
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进军HPC 十铨推出DDR4-3200 32GB工业级记忆体 (2020.05.21) |
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随AI人工智慧运算、5G高速基站、各式IoT连网设备及边缘运算等工业应用日渐普及，高速传输/运算的需求快速攀升。目前Intel与AMD高阶处理器记忆体支援规格已达到3200MT/s，高阶处理器往高速、高效能已成趋势，迫切需要能即时处理各种庞大资讯「高效能」记忆体... |
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意法半导体推出首款航太级可配置整合限流器 节省高达93％电路板空间 (2020.05.21) |
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半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出一款创新的抗辐射（Rad-hard）可配置整合限流器（Integrated Current Limiter；ICL），用於防止电涌和超载而烧毁航太电子设备... |
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