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针对智慧IoT应用 瑞萨发表RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器 (2019.10.08) |
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半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布发布了Renesas Advanced（RA）系列32位元Arm Cortex -M微控制器（MCU）。RA MCU提供了终极组合，包括最隹化性能、安全性、连线性、周边IP，以及容易使用的Flexible Software Package（弹性套装软体，FSP），以满足下一代嵌入式解决方案的要求... |
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是德推出1G车载乙太网路接收器自动测试解决方案 (2019.10.07) |
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是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出业界第一套速度达1G的车载乙太网路接收器自动测试解决方案，让汽车生态系统的一级供应商、OEM制造商、晶片供应商，以及其他汽车零组件供应商，能显着缩短产品上市时间，并确保产品符合IEEE和OPEN Alliance制定的标准... |
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是德推出前向误差修正感知实体层测试系统 加快部署400GE装置的步伐 (2019.10.04) |
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是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出两款全新解决方案：第一款N4891A 400GBASE前向误差修正感知（FEC-aware）相符性测试解决方案，可在初期的设计与验证阶段，找出资料中心相关装置的效能与互通性问题；另一款A400GE-QDD 400GE多埠测试系统，可有效分析并量化矽晶通讯装置实际的误码率（BER）和前向误差修正（FEC）效能... |
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艾讯推出Coffee Lake高效能Mini-ITX薄型主机板MANO521 (2019.10.04) |
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艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品，全新推出首款搭载LGA1151??槽第8代Intel Core i7/i5/i3中央处理器(Coffee Lake)的mini-ITX主机板MANO521，内建Intel H310晶片组(选购Intel Q370)与整合式绘图引擎... |
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小巧、紧凑且经济高效：igus的新型免上油皮带滑台 (2019.10.02) |
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igus开发出一种扁平drylin N直线滑动轴承直线系统的超紧凑皮带滑台，能在狭窄的安装空间内快速实现自动化。新轴由标准零件组成，可在几分钟内轻松装配且性价比高。新系统配备马达和控制装置，可承载高达20牛顿的负载和每转60 毫米的平移... |
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英飞凌全新整合式负载点稳压器 提升高密度应用效率 (2019.10.02) |
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英飞凌科技推出新款OptiMOS IR3826(A)M整合式负载点DC-DC稳压器。这是一款完全整合且高效的装置，目前有两个版本(16A的IR3826AM和23A的IR3826M)，适用於网通路由器和交换器、资料通讯、电信基地台、伺服器及企业储存等应用... |
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Microchip推出首款适用任何规模部署的预配置解决方案 (2019.10.01) |
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随着连网装置数量和类型的激增，物联网(IoT)中的市场分割化和安全漏洞给开发人员带来了巨大挑战。硬体式安全是保护金钥不受实体攻击和远端撷取的唯一方法，但是设定与配置每台装置需要大量的安全专业知识、开发时间和成本... |
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筑波科技代理NI MicroPross推出NFC2.0 /EMVCo 3.0测试方案 (2019.10.01) |
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EMV 3.0於2018年4月引入此供应链，并将於2020年1月1日起成为所有非接触式支付终端制造商的强制性认证要求。为了支援客户更快地满足新的标准要求，从而协助他们能够更快地进入市场，Micropross的L1 3.0测试台早在2018年底前已获得EMVCo认证，成为第一家在EMV测试工具中获得EMV 3.0测试认证的厂商... |
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HOLTEK推出HT66F0184精简型A/D MCU (2019.10.01) |
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Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F0184成员，HT66F0184为HT66F0185的精简版，因此具有更低成本的优势。此产品特点为具备高精度HIRC、10-bit ADC及LCD Driver，适用於生活家电、民生消费品、电动工具、工业控制等应用领域，如电动车仪表、温控器、搅拌器等产品... |
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让节能灯具迎向未来 意法半导体推出低失真高压LED驱动器 (2019.09.27) |
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意法半导体推出新款HVLED007 AC/DC LED驱动器，其采用失真抑制输入电流整形（Input-Current Shaping，ICS）电路，使节能型固态灯具符合日益严格的照明规定。
HVLED007是一个峰值电流模式PFC控制器... |
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Silicon Labs新型网状网路模组 精简安全IoT产品设计 (2019.09.26) |
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芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出全新系列高整合度、安全性的Wireless Gecko模组，透过降低开发成本和复杂性更轻易地为各种物联网（IoT）产品强化网状网路连接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模组支援领先的mesh协定（Zigbee、Thread和Bluetooth mesh）、蓝牙低功耗和多重协定连接... |
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艾迈斯半导体推出扩展工作范围dToF模组 供智慧型手机精准距离测量 (2019.09.26) |
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高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG）今天宣布推出全球最小的直接飞行时间(dToF)距离测量整合模组，提供从2cm到2.5m的精确测量。
TMF8801比竞争对手的ToF感测器小30％以上 ━ 特别适合狭小空间设计需求 ━ 但在重要叁数（包括存在阳光的情况下的准确性和可用性）方面提供了卓越的效能... |
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